【技术实现步骤摘要】
一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置
本专利技术涉及UPS电源,尤其是涉及一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置。
技术介绍
目前模块化的UPS产品中一般采用分层设计的方法来解决散热、防尘等问题。把发热功率大的器件和电路板放置在风道层(一般在机箱的下层),发热功率小的器件放置在密闭层(一般在机箱的上层)。这样的设计可以满足散热和防尘的双重需要。由于电路板处在机箱的不同层中,因此电路板之间需要采用一定的连接方式进行电能的传输,由于UPS内部电路板之间传输的电能的电压和电流都比较大,因此需要一种能够耐受高电压和大电流的电连接方式。目前常见的连接方式有两种:硬连接和软连接。如图1所示硬连接主要是以铜柱、铜排等方式进行连接,软连接则是以带有连接端子的导线进行连接。硬连接的铜柱和铜排需要进行设计和定制,成本高,但是安全性好,安装方便;铜柱和铜排在设计和安装的时候对精度要求较高,而且刚性的铜柱和铜排会对电路板造成应力,拉扯电路板导致电路板变形甚至断裂;铜柱上用于安装的螺纹容易滑丝;铜柱的加工费用较高。软连接的成本低,设计简单,但是由于导线是软的,不方便固定,不容易进行防呆设计;导线的绝缘层破损后存在短路的风险,安全性差;而且软连接由于存在连接端子,所以安装固定需要占用比较大的空间,安装也不方便。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述缺陷,提供了一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置,包括上PCB板、下PCB板和连接上PCB板和下PCB板的铜排,下PCB板上设 ...
【技术保护点】
1.一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置,其特征在于:包括上PCB板、下PCB板和连接上PCB板和下PCB板的铜排,所述下PCB板上设有带有内螺纹的下连接端子,下连接端子的下螺孔位于接线端子的正方上,所述上PCB板上设有带有内螺纹的上连接端子,所述上连接端子的上螺孔位于接线端子的侧面,所述上PCB板在接线端子的旁边设有可供铜排穿过的缝隙, 上PCB板和下PCB板间还设有隔板。
【技术特征摘要】
1.一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置,其特征在于:包括上PCB板、下PCB板和连接上PCB板和下PCB板的铜排,所述下PCB板上设有带有内螺纹的下连接端子,下连接端子的下螺孔位于接线端子的正方上,所述上PCB板上设有带有内螺纹的上连接端子,所述上连接端子的上螺孔位于接线端子的侧面,所述上PCB板在接线端子的旁边设有可供铜排穿过的缝隙,上PCB板和下PCB板间还设有隔板。2.根据权利要求1所述用于UPS电路板之间的铜排连接装置,其特征在于:所述铜排是水平排和竖直排组成的“L”型,且水平排和竖直排上分别设有可连接下PCB板的下开孔和连接上PC...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹爱龙,
申请(专利权)人:百纳德扬州电能系统股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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