一种导热结构及其制备方法、移动终端技术

本发明专利技术公开了一种导热结构及其制备方法、移动终端。该导热结构包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层，其中所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧，所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。如此设置，第一金属导热层与第二金属导热层直接接触，第二金属导热层的热量更容易传导至第一金属导热层，而且第一金属导热层部分外露。因此可以提高第一金属导热层的导热效率，从而提高导热结构的导热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种导热结构及其制备方法、移动终端
本专利技术涉及移动终端
，尤其涉及一种导热结构，还涉及一种制备上述导热结构的方法和包括上述导热结构的移动终端。
技术介绍
随着手机的不断发展，手机的智能化程度不断提升、配置变得越来越高、运算速度越来越快、CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)主频也变得越来越高。这对手机中导热结构的导热效率要求也越来越高，以确保手机能正常稳定工作，提升用户体验。目前的导热结构主要由不锈钢板和石墨散热膜构成，石墨散热膜通过胶水贴合在不锈钢板上。但是，通过胶水粘合不锈钢板和石墨散热膜时，胶水会降低导热结构的导热效果，使得导热结构的导热性较差，该种导热结构的导热系数通常为80W/M.K。这种导热结构的导热性能较差，无法满足移动终端的散热需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种导热结构，用于解决现有技术中导热结构的导热性较差的问题。本专利技术实施例采用下述技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种导热结构，该导热结构包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层，其中，所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧，所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。第二方面，本专利技术实施例提供了一种制备导热结构的方法，该方法包括：将第一金属导热层放入电解液中；在所述第一金属导热层的外侧电镀第二金属导热层。第三方面，本专利技术实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括壳体和设置在所述壳体中的导热结构，其中所述导热结构为上述中所述的导热结构。本专利技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：将第二金属导热层电镀在第一金属导热层的外侧时，第一金属导热层与第二金属导热层直接接触，相对于在第一金属导热层和第二金属导热层之间设置胶水来说，第二金属导热层的热量更容易传导至第一金属导热层。因此可以提高第一金属导热层的导热效率，从而提高导热结构的导热效率。另外，第二金属导热层上设有开孔后，对第二金属导热层的导热效率基本无影响，而可以提高第一金属导热层的导热效率，从而提高导热结构的导热效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的导热结构的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的导热结构的电镀示意图；图3为本专利技术实施例提供的导热结构与发热体的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的在第一金属导热层贴设聚酯薄膜的示意图；图5为本专利技术实施例提供的剥离聚酯薄膜的示意图；图6为本专利技术实施例提供的导热结构的平面结构示意图。图1-图6中：导热结构-100；发热体-200；第一金属导热层-1；第二金属导热层-2；铜棒-2’；聚酯薄膜-3；开孔-21；本体-31；粘块-32。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术的导热结构100包括第一金属导热层1和第二金属导热层2，第二金属导热层2的材质与第一金属导热层1的材质不同，并且第二金属导热层2电镀在第一金属导热层1的外侧。如此设置，第一金属导热层1和第二金属导热层2之间直接接触，提高第一金属导热层1的导热效率。其中，电镀是利用电解原理在第一金属导热层1表面上镀上第二金属导热层2的过程。以第二金属导热层2的材质为铜为例，电镀时，将铜棒2’和第一金属导热层1放入电解液中，通过离子交换(Cu→Cu2++2e-；Cu2++2e-→Cu)使铜棒2’的铜镀在第一金属导热层1上，其中电解液可以为CuSO4。另外，第二金属导热层2电镀在第一金属导热层1的过程中，第一金属导热层1位于电解液中，可以减少附着在第一金属导热层1和第二金属导热层2之间的杂质(例如空气等)。相对于将第二金属导热层2压设在第一金属导热层1上来说，可以减少第一金属导热层1和第二金属导热层2之间的杂质影响，进一步提高第一金属导热层1的导热效率，提高导热结构100的导热效率。而且，第一金属导热层1和第二金属导热层2电镀连接，连接稳固，方便固定在发热体200上(如图3所示)，其中发热体200可以为CPU等易发热元件。第一金属导热层1可以为平板状结构，以方便使用导热结构100，方便将第二金属导热层2镀在第一金属导热层1上。此时，在第一金属导热层1的两侧可以均镀有第二金属导热层2，以增加第二金属导热层2的面积，增加导热结构100的散热效果。第一金属导热层1的材质可以为铝合金材质，也可以为不锈钢材质等。此处优先选用第一金属导热层1的材质为铝合金材质，铝合金材质的导热效果好，可以进一步提高导热结构100的导热效果。第一金属导热层1的厚度可以根据需求设定，在一个例子中，第一金属导热层1的厚度为0.1mm-0.14mm，以在保证第一金属导热层1强度、减少变形的前提下，减小第一金属导热层1的占用空间，方便将导热结构100使用于内部空间较小的移动终端(例如手机)等上。第二金属导热层2的导热效率可以高于第一金属导热层1的导热效率。由于第二金属导热层2为主导热层，第一金属导热层1为辅助导热层，第一金属导热层1的导热效率稍高或稍低对导热结构100的导热效率影响较小，而且导热效率越高金属的价格越高，因此使第二金属导热层2的导热效率高于第一金属导热层1的导热效率，以降低导热结构100的成本。第二金属导热层2的材质可以为铜或银或金等。此处优先选用第二金属导热层2的材质为铜，铜的成本较低，而且铜的导热效率基本可以满足使用要求。每一层第二金属导热层2的厚度可以稍微小于第一金属导热层1，也就是说，例如当在第一金属导热层1的两侧均镀有第二金属导热层2时，每侧第二金属导热层2的厚度均小于第一金属导热层1的厚度，以尽可能降低导热结构100的厚度，方便将导热结构100安装在空间较小的部件中。在一个例子中，每层第二金属导热层2的厚度大致为0.04mm-0.06mm。另外，第二金属导热层2上可以设置贯穿第二金属导热层2内外表面(其中，第二金属导热层2的内表面与第一金属导热层1贴合，外表面与内表面相对)的开孔21，开孔21延伸至第一金属导热层1，使第一金属导热层1外露。如此设置，相对于热量通过第二金属导热层2传递到第一金属导热层1，然后通过第一金属导热层1导热来说，设置开孔21可以提高第一金属导热层1的导热效率。虽然第二金属导热层2的导热效率高于第一金属导热层1的导热效率，但是设置开孔21后，对第二金属导热层2的导热效率基本无影响，而是可以明显提高第一金属导热层1的导热效率，使得导热结构100的导热效率甚至可以达到401W/M.K。第二金属导热层2上可以设置多个间隔开的开孔21。每个开孔21可以为圆形孔或矩形孔等。开孔21的大小以及排布方式可以根据需求具体设定。制备导热结构100时，先将第一金属导热层1放入电解液中，然后在第一金属导热层1的外侧镀设第二金属导热层2。如图4-图6所示，将第一金属导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热结构，其特征在于，包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层，其中，所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧，所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层，其中，所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧，所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述第一金属导热层呈平板状结构，所述第一金属导热层的两侧分别电镀有所述第二金属导热层。3.根据权利要求2所述的导热结构，其特征在于，所述第一金属导热层的厚度大于每一侧所述第二金属导热层的厚度。4.根据权利要求1-3中任一项所述的导热结构，其特征在于，所述第一金属导热层的材质为铝合金或不锈钢。5.根据权利要求1-3中任一项所述的导热结构，其特征在于，所述第二金属导热层的材质为铜或银或金。6.根据权利要求1-3中任一项所述的导热结构，其特征在于，所述第一金属导热层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，蔡程，周伟杰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44