一种功率型零件的散热方法技术

提出了一种功率型零件的散热方法以及一种散热型的功率型零件，在环氧树脂表面新增一层导热胶，导热胶的导热系数在2.0以上，会加速零件表面热量的散发。另外，由于导热胶涂膜完毕后很薄，不会影响周围其他零件的正常使用。保证在增加散热的基础上，不影响其他任何零件的性能和可靠性。由于降低了功率型零件在实际使用时的温度，保证了功率型零件的性能的可靠性，保护了周围的电子元器件，从而保证了产品的稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种功率型零件的散热方法
本专利技术涉及硬件零部件
，特别涉及一种功率型零件散热的设计方法以及对应的功率型零件。
技术介绍
随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用范围越来越多广。这样服务器与个人电脑的功能越来越多，导致了服务器与个人电脑的功率越来越大，相应的主板上的功率型零件越来越多。但在实际应用时，功率型零件由于功率过大，无法散热，这部分零件会急速升温，经常会超过85°，严重的会达到100°以上，导致自身性能下降，且对周边零件和PCB造成严重热损害，100°以上的温度连PCB都有融化的风险，会导致零件和PCB的可靠性急速下降。本专利技术采用如下技术术语：PCB：印刷电路板(PrintedCircuitBoard)MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管(metaloxidesemiconductorField-EffectTransistor)IC：集成电路(integratedcircuit)
技术实现思路
为了解决如上的技术问题，本文提出一种改善功率型零件散热的设计方法。该方法的主要思想是：在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，额外增加一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气散热的散热胶，由于散热胶的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，会加速功率型零件散热，保证自身的稳定性和周围其他零件和PCB的可靠性，从而保证了产品的稳定性。其中，本专利技术提出了一种功率型零件的散热方法，所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一功率型零件，所述功率型零件的正面的表面贴有环氧树脂层；步骤2：在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，涂布一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气进行散热的散热胶层；所述散热胶层的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，以加速功率型零件散热。优选的，所述环氧树脂的导热系数在0.2左右,所述散热胶的导热系数在2.0以上；优选的，所述散热胶层为一薄层，所述薄层的厚度应当满足如下条件：避免对有限高区的供电部分的其他零件的正常使用造成影响。优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的整个表面；优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的部分表面。对应地，本专利技术还提出一种散热型的功率型零件，其中：所述功率型零件的正面的表面贴有环氧树脂层；在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，涂布一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气进行散热的散热胶层；所述散热胶层的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，以加速功率型零件散热。优选的，所述环氧树脂的导热系数在0.2左右,所述散热胶的导热系数在2.0以上；优选的，所述散热胶层为一薄层，所述薄层的厚度应当满足如下条件：避免对有限高区的供电部分的其他零件的正常使用造成影响。优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的整个表面；优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的部分表面。通过本专利技术所提出的如上装置与方法，可以解决因功率型零件散热效果不好导致性能下降并干扰其他周围零件的问题，将功率型零件的正面的环氧树脂的表面增加一层导热胶，增大了环氧树脂的导热效果。降低了功率型零件在实际使用时的温度，保证了功率型零件的性能的可靠性，保护了周围的电子元器件，从而保证了产品的稳定性和安全性。附图说明图1是现有技术中功率型MOSFET的正面示意图；图2是功率型MOSFET在不同室温时的电流上限；图3是本专利技术实施例中的改进后的功率型MOSFET的正面图；具体实施例为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。现有技术中，在功率型零件的表面，电子零件业界最常用的是环氧树脂封装，按照导热系数计算，环氧树脂的导热系数在0.2左右，金属类物质比如铝、铜之类的导热系数为200以上，但金属类的材质有导电的风险。另外一般将导热系数小于0.2的材料，称为保温材料，明显环氧树脂是完全不利于功率型零件散热的材质，会限制住功率型零件的电性参数，导致零件的性能下降。由于功率型零件种类繁多，故本专利技术实施例以功率MOSFET为例进行说明，参见图1所示的现有技术中功率型MOSFET的正面示意图，在该功率型零件的表面进行了环氧树脂封装，其他功率型零件正面与此类似的结构。参见如图2所示的功率型MOSFET在不同室温时的电流上限，通过第二个和第三个参数可以看出来在同样条件情况下，温度越高，电流参数的上限越低，也即温度对该功率型零件的影响随着温度的升高愈加明显。为了解决这一技术问题，本专利技术实施例中进行了如下设计：在环氧树脂表面新增一层导热胶，而导热胶的导热系数在2.0以上，相比环氧树脂有10倍以上导热效果的提升，会加速零件表面热量的散发。另外，由于导热胶涂膜完毕后很薄，不会影响周围其他零件的正常使用，特别是供电部分有限高区的部分。保证在增加散热的基础上，不影响其他任何零件的性能和可靠性。更具体而言，参见图3，本专利技术设计提出一种散热型的功率型零件，其中：所述功率型零件的正面的表面贴有环氧树脂层；在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，涂布一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气进行散热的散热胶层；所述散热胶层的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，以加速功率型零件散热。优选的，所述环氧树脂的导热系数在0.2左右,所述散热胶的导热系数在2.0以上；优选的，所述散热胶层为一薄层，所述薄层的厚度应当满足如下条件：避免对有限高区的供电部分的其他零件的正常使用造成影响。优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的整个表面；优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的部分表面。对应地，本专利技术提出了一种功率型零件的散热方法，所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一功率型零件，所述功率型零件的正面的表面贴有环氧树脂层；步骤2：在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，涂布一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气进行散热的散热胶层；所述散热胶层的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，以加速功率型零件散热。优选的，所述环氧树脂的导热系数在0.2左右,所述散热胶的导热系数在2.0以上；优选的，所述散热胶层为一薄层，所述薄层的厚度应当满足如下条件：避免对有限高区的供电部分的其他零件的正常使用造成影响。优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的整个表面；优选的，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的部分表面。通过本专利技术所提出的如上装置与方法，可以解决因功率型零件散热效果不好导致性能下降并干扰其他周围零件的问题，将功率型零件的正面的环氧树脂的表面增加一层导热胶，增大了环氧树脂的导热效果。降低了功率型零件在实际使用时的温度，保证了功率型零件的性能的可靠性，保护了周围的电子元器件，从而保证了产品的稳定性和安全性。对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率型零件的散热方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一功率型零件，所述功率型零件的正面的表面贴有环氧树脂层；步骤2：在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，涂布一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气进行散热的散热胶层；所述散热胶层的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，以加速功率型零件散热。

【技术特征摘要】
1.一种功率型零件的散热方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一功率型零件，所述功率型零件的正面的表面贴有环氧树脂层；步骤2：在功率型零件的正面，紧贴表面的环氧树脂的部分，涂布一层散热胶,形成一个可以直接接触到空气进行散热的散热胶层；所述散热胶层的导热效果和散热效果远远大于环氧树脂，以加速功率型零件散热。2.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述环氧树脂的导热系数在0.2左右,所述散热胶的导热系数在2.0以上。3.如权利要求2所述的散热方法，其特征在于，所述散热胶层为一薄层，所述薄层的厚度应当满足如下条件：避免对有限高区的供电部分的其他零件的正常使用造成影响。4.如权利要求3所述的自散热方法，其特征在于，所述散热胶层涂布在功率型零件的正面的整个表面。5.如权利要求4所述的散热方法，其特征在于，所述散热胶层涂布在功率型...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41