管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法,下料装置包括装料装置和上管装置，装料装置包括装料驱动装置和装料基座，装料驱动装置驱动装料基座沿横向移动，装料基座设置有放置槽，上管装置包括空管槽和进管装置，空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，横向开口位于空管槽的延伸方向的一侧上，纵向开口位于空管槽的延伸方向的上端部上，纵向开口与放置槽对接，进管装置包括进管驱动装置和进管推块，进管驱动装置驱动进管推块在空管槽内朝向纵向开口移动。利用可以移动的装料机座，并利用空管槽和进管装置的设置，使得空管可以从纵向开口推入至放置槽中，横向移动继而带动空管从横向开口脱离空管槽，继而实现空管自动化上管。

【技术实现步骤摘要】
管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法
本专利技术涉及自动化芯片烧录设备领域，尤其涉及一种管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及烧录机的控制方法。
技术介绍
集成电路(IC)在成品后一般是利用管装进行装载运输，刚出厂的IC一般是没有烧录数据，而管装的集成电路(IC)数据录入基本是人工操作，其包括管脚的连接，数据的写入，而在连接步骤其存在操作强度大、效率低、故障率高、成本控制难而且用工量大等问题。目前除了人工操作外就是采用机械手式进行管装IC的数据录入。机械手式即仿人手操作，将IC从管装内取走，放置到IC烧录设备上进行数据录入，然后从该IC烧录设备上取走放回管装内。采用机构手式进行IC数据录入的确减少了人工，效率也有所提高。但是，要完成一个IC数据录入时间在1～2S内，且同时四个IC共同进行。在这么短的时间内想要靠机械手来完成对整台设备来说都是一个非常大的考验，因为机械手在高精度、高速度、高频率下运行对机器的损害是非常大的，即使能实现，所产生的成本将非常之昂贵一般用户都无法使用。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是提供一种高效稳定上管的管装芯片下料装置。本专利技术的第二目的是提供一种高效稳定上管的管装芯片烧录机。本专利技术的第三目的是提供一种高效稳定上管的管装芯片烧录机的控制方法。为了实现本专利技术的第一目的，本专利技术提供一种管装芯片下料装置，包括装料装置和上管装置，装料装置包括装料驱动装置和装料基座，装料驱动装置驱动装料基座沿横向移动，装料基座设置有放置槽，上管装置包括空管槽和进管装置，空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，横向开口位于空管槽的延伸方向的一侧上，纵向开口位于空管槽的延伸方向的上端部上，纵向开口与放置槽对接，进管装置包括进管驱动装置和进管推块，进管驱动装置驱动进管推块在空管槽内朝向纵向开口移动。由上述方案可见，利用可以移动的装料机座，并利用空管槽和进管装置的设置，使得空管可以从纵向开口推入至放置槽中，横向移动继而带动空管从横向开口脱离空管槽，继而实现空管自动化上管。更进一步的方案是，在空管槽相对横向开口的一侧上，上管装置还设置有横推装置，横推装置包括横推驱动装置和横推推块，横推驱动装置驱动横推推块沿横向移动至空管槽内。由上可见，由于空管在被横向拉动时，空管的受力段是其端部，其在脱离空管槽时受力不均，容易导致空管位置偏移或脱落，故通过横推装置的横向推动，使空管在横向拉动同时，横推装置的横向推动，使得空管顺利地从空管槽脱离。更进一步的方案是，所述上管装置还包括复位装置，复位装置位于横向开口的同一侧上，复位装置包括自由块，自由块可在横向开口处沿横向往复移动。更进一步的方案是，复位装置位于靠近纵向开口处。更进一步的方案是，复位装置还包括固定块，自由块铰接于固定块，固定块呈固定设置，自由块位于固定块的下方。由上可见，由于空管来横向脱离时其容易带动下一个空管移动并偏离空管槽，如不对发生偏离的下一个空管进行复位，则会出现空管不如插入放置槽，通过复位装置中可动的自由块设置在横向开口处，在当前空管横向移动后，自由块转动让位后复位至横向开口处，继而实现将下一个空管回位至空管槽中，以保证下一个空管的顺利上管。更进一步的方案是，装料装置还包括夹持组件，夹持组件包括夹持片、顶块和释放驱动装置，装料基座设置有通孔，夹持片的固定端固定设置在装料基座上，夹持片的自由端位于放置槽上，释放驱动装置位于放置槽的背侧，释放驱动装置驱动顶块穿过通孔，顶块与夹持片邻接。由上可见，对于放置槽内的空管进行夹持和释放，本案采用夹持片对空管的弹性夹持，其有利于高效稳定上管，以及采用顶块推动夹持片使夹持片与空管分离，继而实现简易下管，背侧的设计能够优化烧录机的结构布置。更进一步的方案是，装料基座设置有两个平行布置的放置槽；管装芯片下料装置设置有两个上管装置，两个上管装置分别设置在装料基座的横向移动方向的两个端部上。更进一步的方案是，管装芯片下料装置还包括两个并排布置的产品仓，产品仓位于两个上管装置之间的位置上。更进一步的方案是，管装芯片下料装置还包括位置检测传感器，位置检测传感器在产品仓和装料基座之间。由上可见，利用可移动的设置，可实现分别对良品芯片和次品芯片进行管装放置，以及分别放置到不同的产品仓中，以及利用位置检测传感器对管位置进行检测，继而实现芯片的准确自动装料、分类和上管，大大提高设备运行效率。为了实现本专利技术的第二目的，本专利技术提供一种管装芯片烧录机，包括壳体和安装在壳体上的管装芯片下料装置，管装芯片下料装置采用上述方案的管装芯片下料装置。为了实现本专利技术的第三目的，本专利技术提供一种管装芯片烧录机的控制方法，管装芯片烧录机采用上述方案管装芯片烧录机，控制方法包括上管步骤；上管步骤包括：装料基座移动至放置槽与纵向开口对接的位置；进管推块推动空管槽内的空管使空管插入至放置槽中；装料基座带动空管横向移动并使空管从横向开口脱离空管槽。由上述方案可见，利用可以移动的装料机座，并利用空管槽和进管装置的设置，使得空管可以从纵向开口推入至放置槽中，横向移动继而带动空管从横向开口脱离空管槽，继而实现空管自动化上管。附图说明图1是本专利技术管装芯片烧录机实施例的结构图。图2是本专利技术管装芯片烧录机实施例的结构爆炸图。图3是本专利技术管装芯片上料装置实施例的结构图。图4是本专利技术管装芯片上料装置实施例的剖视图。图5是图4中A处的放大图。图6是本专利技术管装芯片上料装置实施例在回收位置时的结构图。图7是本专利技术管装芯片烧录机实施例中壳体内腔的结构图。图8是本专利技术管烧录装置实施例中的结构图。图9是本专利技术管烧录装置实施例中的剖视图。图10是本专利技术管烧录装置实施例芯片输送顺序的示意图。图11是本专利技术管烧录装置实施例局部结构放大图。图12是本专利技术管烧录装置实施例位于芯片连接部位处的结构放大图。图13是本专利技术管装芯片烧录机实施例中装料装置的结构图。图14是本专利技术管装芯片烧录机实施例中装料基座的结构图。图15是本专利技术管装芯片烧录机实施例在下料装置视角处的结构图。图16是图15中B处的放大图。图17是本专利技术管装芯片烧录机实施例中复位装置的复位原理示意图。图18是本专利技术管装芯片烧录机实施例采用另一种上料装置的结构图。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。具体实施方式参照图1和图2，管装芯片烧录机1包括壳体、管装芯片上料装置2、烧录装置3和管装芯片下料装置4，管装芯片上料装置2、烧录装置3和下料装置4均设置壳体上，壳体呈直角三角体设置，壳体包括位于上端的端面11、位于中部的斜工作面12、位于斜工作面12两侧的侧面13和位于背侧的背面，端面11、斜工作面12、侧面13和背面之间围成内腔14。参照图3，图3是夹具23位于上料位置处的结构图，管装芯片上料装置2包括支架212、料槽21、上料装置、夹具23、限位装置、空管回收通道141、旋转驱动装置241和夹紧装置，支架212设置在端面11上，料槽21用于容纳装有芯片的管101，该管101内的芯片是需要进行数据烧录的，料槽21的中部呈镂空设置并在在下方设置有输出开口211，输出开口211的厚度与一个管的厚度相符。上料装置可采用两种方式进行上料，如采用两个上料驱动装置211和上料推块222，两个上料驱动装置211和上料推块222分别位于料槽的21两端上，利用上料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.管装芯片下料装置，其特征在于，包括装料装置和上管装置；所述装料装置包括装料驱动装置和装料基座，所述装料驱动装置驱动所述装料基座沿横向移动，所述装料基座设置有放置槽；所述上管装置包括：空管槽，所述空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，所述横向开口位于所述空管槽的延伸方向的一侧上，所述纵向开口位于所述空管槽的延伸方向的上端部上，所述纵向开口与所述放置槽对接；进管装置，所述进管装置包括进管驱动装置和进管推块，所述进管驱动装置驱动所述进管推块在所述空管槽内朝向所述纵向开口移动。

【技术特征摘要】
1.管装芯片下料装置，其特征在于，包括装料装置和上管装置；所述装料装置包括装料驱动装置和装料基座，所述装料驱动装置驱动所述装料基座沿横向移动，所述装料基座设置有放置槽；所述上管装置包括：空管槽，所述空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，所述横向开口位于所述空管槽的延伸方向的一侧上，所述纵向开口位于所述空管槽的延伸方向的上端部上，所述纵向开口与所述放置槽对接；进管装置，所述进管装置包括进管驱动装置和进管推块，所述进管驱动装置驱动所述进管推块在所述空管槽内朝向所述纵向开口移动。2.根据权利要求1所述的管装芯片下料装置，其特征在于：在所述空管槽相对所述横向开口的一侧上，所述上管装置还设置有横推装置，横推装置包括横推驱动装置和横推推块，所述横推驱动装置驱动所述横推推块沿横向移动至所述空管槽内。3.根据权利要求1或2所述的管装芯片下料装置，其特征在于：所述上管装置还包括复位装置，所述复位装置位于所述横向开口的同一侧上，所述复位装置包括自由块，所述自由块可在所述横向开口处沿横向往复移动。4.根据权利要求3所述的管装芯片下料装置，其特征在于：所述复位装置位于靠近所述纵向开口处。5.根据权利要求3所述的管装芯片下料装置，其特征在于：所述复位装置还包括固定块，所述自由块铰接于所述固定块，所述固定块呈固定设置，所述自由块位于所述固定块的下方。6.根据权利要求1至5任一项所述的管装芯片下料装置，其特征在于：所述装料装置还包括夹持组件，所述夹持组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴祥，张建武，
申请(专利权)人：珠海意动智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44