集成电路封装设备中料管的供管装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了集成电路封装设备中料管的供管装置，结构包括控制器、无线发射器、输送机、集成电路供管封装装置、防尘罩、取料舱门、脚轮组成，输送机和集成电路供管封装装置相配合，防尘罩下方设有取料舱门，取料舱门和集成电路供管封装装置外壁铰链连接，本发明专利技术集成电路供管封装装置通过控制器输入指令，能够驱动内部传动机构对料管进行传输，内部结构简单，造价低，当料管被传送至真空封装机构时料管会自动包裹在IC上实现封装，更换不同的封装顶模能够实现对不同的IC进行封装。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装设备中料管的供管装置
本专利技术涉及集成电路封装设备
，尤其是涉及到一种集成电路封装设备中料管的供管装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路专利技术者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。封装的料管，可以简单的理解为IC芯片的料管，IC芯片的料管，一般指的是透明塑料包装管，管子需要根据IC的形状进行定制，属于非标品，现在的封装设备只能单一的对一种IC的形状进行封装，批量封装不同的IC需要定制不同的封装设备，成本高，投入的员工多，不利于管理。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：集成电路封装设备中料管的供管装置，其结构包括控制器、无线发射器、输送机、集成电路供管封装装置、防尘罩、取料舱门、脚轮组成，所述的集成电路供管封装装置底部均匀等距设有四个脚轮，所述的脚轮和集成电路供管封装装置螺纹连接，所述的集成电路供管封装装置一侧设有控制器并且二者采用过盈配合，所述的控制器顶部设有无线发射器并且二者采用螺纹连接，所述的集成电路供管封装装置前后两端分别设有防尘罩和输送机，所述的防尘罩和集成电路供管封装装置采用间隙配合，所述的输送机和集成电路供管封装装置相配合，所述的防尘罩下方设有取料舱门，所述的取料舱门和集成电路供管封装装置外壁铰链连接，所述的集成电路供管封装装置由定位器、供料传动机构、输送机构、外罩、真空封装机构组成，所述的定位器扣合固定在外罩顶部凹槽上，所述的供料传动机构设于外罩内部并且二者采用过盈配合，所述的供料传动机构一端设有输送机构，所述的供料传动机构和输送机构传动连接，所述的输送机构另一端设有真空封装机构并且二者相配合。作为本技术方案的进一步优化，所述的供料传动机构由活动支柱、固定支架、输送带、传动辊、滑轨限位块、限位杆、摆杆、从动齿轮、第一传动线、滑轮、扇形齿轮、滑轨、弹簧支座、第一弹簧、齿条传动机构组成，所述的滑轨顶部设有滑轨限位块并且二者相扣合，所述的滑轨一侧设有活动支柱并且二者采用滑动配合，所述的活动支柱顶部设有固定支架并且二者采用过盈配合，所述的固定支架两端设有传动辊并且三者采用间隙配合，所述的两个传动辊通过输送带连接，所述的活动支柱下方设有弹簧支座，所述的活动支柱和弹簧支座通过第一弹簧连接，所述的滑轨另一侧设有从动齿轮，所述的从动齿轮上方设有限位杆，所述的限位杆上下两端分别固定在滑轨限位块和从动齿轮上，所述的从动齿轮下方设有扇形齿轮并且二者相啮合，所述的扇形齿轮和活动支柱相配合，所述的摆杆中心位置与扇形齿轮相扣合，所述的摆杆一端与扇形齿轮连接，所述的摆杆另一端与第一传动线相连接，所述的第一传动线和滑轮相配合。作为本技术方案的进一步优化，所述的齿条传动机构设于滑轨另一侧，所述的供料传动机构通过第一传动线与齿条传动机构传动连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的齿条传动机构由滑槽限位块、第二弹簧、齿条、齿条支座、滑槽、第二传动线组成，所述的滑槽顶部设有齿条并且二者采用滑动配合，所述的齿条底部中心位置设有齿条支座并且二者采用过盈配合，所述的滑槽一端设有滑槽限位块并且二者相扣合，所述的齿条和滑槽限位块之间设有第二弹簧，所述的第二弹簧两端分别固定在齿条和滑槽限位块上，所述的齿条支座一侧设有第二传动线，所述的齿条支座和第二传动线相连接，所述的齿条支座和摆杆通过第一传动线传动连接，所述的齿条支座和从动齿轮相配合。作为本技术方案的进一步优化，所述的输送机构由后辊、传送带、第一皮带轮、前辊、传动带、传动齿轮、第二皮带轮、支撑座组成，所述的支撑座顶部设有后辊并且二者采用间隙配合，所述的后辊一端设有前辊，所述的前辊和后辊通过传动带传动连接，所述的前辊一侧设有第一皮带轮并且二者采用过盈配合，所述的前辊下方设有传动齿轮，所述的传动齿轮一侧设有第二皮带轮并且二者采用过盈配合，所述的第一皮带轮和第二皮带轮通过传动带连接，所述传动齿轮设于齿条上方并且二者相啮合。作为本技术方案的进一步优化，所述的真空封装机构由真空泵、真空箱、封装支座、活塞、封装顶模、真空管、第三弹簧、底部密封座、真空泵控制机构组成，所述的真空箱一侧设有真空泵并且二者相配合，所述的真空箱底部设有两个根真空管并且均匀分布在封装支座两侧，所述的封装支座和真空箱采用过盈配合，所述的真空管内部设有活塞并且二者采用滑动配合，所述的封装支座下方设有封装顶模，所述的封装支座和封装顶模相配合，所述的封装顶模通过活塞与真空管相配合，所述的封装顶模下方设有底部密封座，所述的底部密封座扣合固定在真空管上，所述的封装顶模底面和底部密封座顶面通过第三弹簧连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的真空泵控制机构设于真空箱下方，所述的真空泵控制机构通过导线与真空泵连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的真空泵控制机构由滑块、定位滑槽、立杆、活动杆、动触头、静触头、底座、第四弹簧组成，所述的底座顶部设有立杆，所述的立杆下端与底座顶面凹槽相扣合，所述的立杆上设有定位滑槽并且二者为一体化结构，所述的立杆一侧设有活动杆并且二者形成十字结构，所述的活动杆通过中心位置设有的滑块与定位滑槽滑动连接，所述的立杆一侧设有第四弹簧，所述的第四弹簧上下两端分别固定在活动杆和底座上，所述的立杆另一侧设有动触头，所述的动触头固定在活动杆底面上，所述的动触头下方设有动触头并且二者相配合，所述的活动杆和齿条支座通过第二传动线连接，所述的动触头和静触头与真空泵电连接。有益效果本专利技术集成电路封装设备中料管的供管装置，将料管整齐排列在输送机上，输送机会将料管传输至输送带上，因为定位器和活动支柱底座的伺服电机电连接，所以当料管被传送至输送带上时，伺服电机启动并且驱动活动支柱向下沿滑轨滑动，因为活动支柱和扇形齿轮相连接，所以此时扇形齿轮下降，从动齿轮沿扇形齿轮向上滚动，因为扇形齿轮旋转摆杆向上提升并拉动第一传动线，因为摆杆和齿条通过第一传动线连接，所以此时齿条会沿滑槽向右端滑动，因为齿条和传动齿轮相啮合，所以此时传动齿轮逆时针旋转并且通过传动带传动前辊逆时针旋转，因为前辊和后辊通过传送带传动连接，所以此时传送带会传动后辊旋转，此时后辊和传动辊相配合并驱动其旋转，并通过输送带将料管传送止传送带上，而后通过传送带将料管传输至封装顶模上，因为齿条支座和活动杆通过第二传动线连接，所以此时活动杆被拉动并且沿定位滑槽向下滑动，使动触头向静触头靠近，当被传送至封装顶模时，动触头和静触头闭合，此时真空泵工作并将真空箱和真空管内部的空气快速抽出并产生一定的负压，因为负压的作用活塞会带动封装顶模向上快速滑动，使封装顶模和封装支座相闭合，从而实现IC的封装，封装支座上均匀分布有气孔，当封装支座和封装顶模相闭合时，料管会因为真空泵工作时产生的吸力而包裹在IC上，而后通过封装顶模进行裁切和定型，更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成电路封装设备中料管的供管装置，其结构包括控制器(1)、无线发射器(2)、输送机(3)、集成电路供管封装装置(4)、防尘罩(5)、取料舱门(6)、脚轮(7)组成，所述的集成电路供管封装装置(4)底部均匀等距设有四个脚轮(7)，所述的脚轮(7)和集成电路供管封装装置(4)螺纹连接，其特征在于：所述的集成电路供管封装装置(4)一侧设有控制器(1)并且二者采用过盈配合，所述的控制器(1)顶部设有无线发射器(2)并且二者采用螺纹连接，所述的集成电路供管封装装置(4)前后两端分别设有防尘罩(5)和输送机(3)，所述的防尘罩(5)和集成电路供管封装装置(4)采用间隙配合，所述的输送机(3)和集成电路供管封装装置(4)相配合，所述的防尘罩(5)下方设有取料舱门(6)，所述的取料舱门(6)和集成电路供管封装装置(4)外壁铰链连接，所述的集成电路供管封装装置(4)由定位器(41)、供料传动机构(42)、输送机构(43)、外罩(44)、真空封装机构(45)组成，所述的定位器(41)扣合固定在外罩(44)顶部凹槽上，所述的供料传动机构(42)设于外罩(44)内部并且二者采用过盈配合，所述的供料传动机构(42)一端设有输送机构(43)，所述的供料传动机构(42)和输送机构(43)传动连接，所述的输送机构(43)另一端设有真空封装机构(45)并且二者相配合。...

【技术特征摘要】
1.集成电路封装设备中料管的供管装置，其结构包括控制器(1)、无线发射器(2)、输送机(3)、集成电路供管封装装置(4)、防尘罩(5)、取料舱门(6)、脚轮(7)组成，所述的集成电路供管封装装置(4)底部均匀等距设有四个脚轮(7)，所述的脚轮(7)和集成电路供管封装装置(4)螺纹连接，其特征在于：所述的集成电路供管封装装置(4)一侧设有控制器(1)并且二者采用过盈配合，所述的控制器(1)顶部设有无线发射器(2)并且二者采用螺纹连接，所述的集成电路供管封装装置(4)前后两端分别设有防尘罩(5)和输送机(3)，所述的防尘罩(5)和集成电路供管封装装置(4)采用间隙配合，所述的输送机(3)和集成电路供管封装装置(4)相配合，所述的防尘罩(5)下方设有取料舱门(6)，所述的取料舱门(6)和集成电路供管封装装置(4)外壁铰链连接，所述的集成电路供管封装装置(4)由定位器(41)、供料传动机构(42)、输送机构(43)、外罩(44)、真空封装机构(45)组成，所述的定位器(41)扣合固定在外罩(44)顶部凹槽上，所述的供料传动机构(42)设于外罩(44)内部并且二者采用过盈配合，所述的供料传动机构(42)一端设有输送机构(43)，所述的供料传动机构(42)和输送机构(43)传动连接，所述的输送机构(43)另一端设有真空封装机构(45)并且二者相配合。2.根据权利要求1所述的集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述的供料传动机构(42)由活动支柱(421)、固定支架(422)、输送带(423)、传动辊(424)、滑轨限位块(425)、限位杆(426)、摆杆(427)、从动齿轮(428)、第一传动线(429)、滑轮(4210)、扇形齿轮(4211)、滑轨(4212)、弹簧支座(4213)、第一弹簧(4214)、齿条传动机构(4215)组成，所述的滑轨(4212)顶部设有滑轨限位块(425)并且二者相扣合，所述的滑轨(4212)一侧设有活动支柱(421)并且二者采用滑动配合，所述的活动支柱(421)顶部设有固定支架(422)并且二者采用过盈配合，所述的固定支架(422)两端设有传动辊(424)并且三者采用间隙配合，所述的两个传动辊(424)通过输送带(423)连接，所述的活动支柱(421)下方设有弹簧支座(4213)，所述的活动支柱(421)和弹簧支座(4213)通过第一弹簧(4214)连接，所述的滑轨(4212)另一侧设有从动齿轮(428)，所述的从动齿轮(428)上方设有限位杆(426)，所述的限位杆(426)上下两端分别固定在滑轨限位块(425)和从动齿轮(428)上，所述的从动齿轮(428)下方设有扇形齿轮(4211)并且二者相啮合，所述的扇形齿轮(4211)和活动支柱(421)相配合，所述的摆杆(427)中心位置与扇形齿轮(4211)相扣合，所述的摆杆(427)一端与扇形齿轮(4211)连接，所述的摆杆(427)另一端与第一传动线(429)相连接，所述的第一传动线(429)和滑轮(4210)相配合。3.根据权利要求2所述的集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述的齿条传动机构(4215)设于滑轨(4212)另一侧，所述的供料传动机构(42)通过第一传动线(429)与齿条传动机构(4215)传动连接。4.根据权利要求2或3所述的集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述的齿条传动机构(4215)由滑槽限位块(421501)、第二弹簧(421502)、齿条(421503)、齿条支座(421504)、滑槽(421505)、第二传动线(421506)组成，所述的滑槽(421505)顶部设有齿条(421503)并且二者采用滑动配合，所述的齿条(421503)底部中心位置设有齿条支座(421504)并且二者采用过盈配合，所述的滑槽(421505)一端设有滑槽限位块(421501)并且二者相扣合，所述的齿条(421503)和滑槽限位块(421501)之间设有第二弹簧(421502)，所述的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：余瑞钊，
申请(专利权)人：莆田市长吉贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35