一种多尺寸晶圆兼容型工装盒制造技术

本发明专利技术公开了一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；包括壳体(3)与盒盖(6)；所述的壳体(3)与盒盖(6)采用铝合金材料，所述的壳体(3)分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位(31)，小尺寸晶圆存放位(31)底部设有环形凸起(311)；上层包括多个大尺寸晶圆存放位(32)；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼(34)扣于下层的盒盖环状卡口(61)上。多尺寸晶圆同盒共用，有利于晶圆的整齐存放、批次处理与记录标识，解决多尺寸小批量晶圆移动和存放的问题，节约工装空间，方便整批晶圆加热烘烤和静电释放。显著提高晶圆转运和批处理的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸晶圆兼容型工装盒
本专利技术涉及机械结构
，尤其涉及一种多尺寸晶圆兼容型工装盒。
技术介绍
微电子领域所用的芯片一般是制作在晶圆上，工装盒的作用是无损高效的移动、存放晶圆，目前芯片制造行业所用的晶圆盒主要用于晶圆的独立单片存放和批量同尺寸存放，难以满足一些科研项目中多尺寸晶圆同盒共用的问题，不利于晶圆的整齐存放、批次处理与记录标识等。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，多尺寸晶圆同盒共用，有利于晶圆的整齐存放、批次处理与记录标识，解决多尺寸小批量晶圆移动和存放的问题，节约工装空间，方便整批晶圆加热烘烤和静电释放。显著提高晶圆转运和批处理的效率。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；包括壳体3与盒盖6；所述的壳体3与盒盖6采用铝合金材料，所述的壳体3分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位31，小尺寸晶圆存放位31底部设有环形凸起311；上层包括多个大尺寸晶圆存放位32；所述的壳体3边缘上方下凹成壳体环状卡口33，下方下凸成壳体环状凸隼34，所述的盒盖6边缘上方下凹成盒盖环状卡口61，下方下凸成盒盖环状凸隼62，所述的盒盖环状凸隼62扣于壳体环状卡口33上，将盒盖6扣于壳体3上；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼34扣于下层的盒盖环状卡口61上。所述的小尺寸晶圆存放位31有七个，一个设于壳体3中心，另六个沿设于中心的小尺寸晶圆存放位31中心周向间隔均布。所述的小尺寸晶圆存放位31用于存放2寸的晶圆。所述的大尺寸晶圆存放位32有三个，沿壳体3中心周向间隔均布。所述的大尺寸晶圆存放位32用于存放3寸的晶圆。由上述本专利技术提供的技术方案可以看出，本专利技术实施例提供的一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，多尺寸晶圆同盒共用，有利于晶圆的整齐存放、批次处理与记录标识，解决多尺寸小批量晶圆移动和存放的问题，节约工装空间，方便整批晶圆加热烘烤和静电释放。显著提高晶圆转运和批处理的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本专利技术实施例提供的多尺寸晶圆兼容型工装盒的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的多尺寸晶圆兼容型工装盒的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的多尺寸晶圆兼容型工装盒的小尺寸晶圆排布结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的多尺寸晶圆兼容型工装盒的大尺寸晶圆排布结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的多尺寸晶圆兼容型工装盒的盒盖结构示意图一。图6为本专利技术实施例提供的多尺寸晶圆兼容型工装盒的盒盖结构示意图二。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。下面将结合附图对本专利技术实施例作进一步地详细描述。如图1到6所示，一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；本例以两种尺寸为例，2寸晶圆1与3寸晶圆2。其它比例尺寸也适用。结构上包括壳体3与盒盖6；所述的壳体3与盒盖6采用铝合金材料，具体可采用耐高温放静电的铝合金材料，具有耐高温、释放静电、价格低廉等优点。采用了市面常规的铝合金材料，原材料价格低廉且便于加工成型，使用过程中具有较好的热稳定性，有利于晶圆的烘烤及退火。采用金属材料有利于静电释放，静电一直以来都是微电子的天敌，静电烧伤事故往往是电子器件失效的根本原因。所述的壳体3分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位31，小尺寸晶圆存放位31底部设有环形凸起311，与小尺寸晶圆存放位31之间留有圆形间隙，方便拾取晶圆。晶圆之间相互独立，避免交叠引起蹭伤。上层包括多个大尺寸晶圆存放位32；晶圆之间相互独立，避免交叠引起蹭伤。具体到本例中，所述的小尺寸晶圆存放位31有七个，一个设于壳体3中心，另六个沿设于中心的小尺寸晶圆存放位31中心周向间隔均布。所述的小尺寸晶圆存放位31用于存放2寸的晶圆。所述的大尺寸晶圆存放位32有三个，沿壳体3中心周向间隔均布。所述的壳体3边缘上方下凹成壳体环状卡口33，下方下凸成壳体环状凸隼34，所述的盒盖6边缘上方下凹成盒盖环状卡口61，下方下凸成盒盖环状凸隼62，所述的盒盖环状凸隼62扣于壳体环状卡口33上，将盒盖6扣于壳体3上；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼34扣于下层的盒盖环状卡口61上。使工装盒可堆码，节约空间如图2所示，存放2寸晶圆1的小尺寸晶圆存放位31的直径55mm，深度为3.5mm，2寸槽相互外切，相切间隔1mm，槽底为突起同心环的环形凸起311，厚度为0.2mm，环形凸起311小于45mm均可。如图3所示，小尺寸晶圆存放位31内切于大尺寸晶圆存放位32，存放3寸晶圆2的大尺寸晶圆存放位32圆槽为直径77mm，深度为2mm，两两相切。为了保证3寸晶圆的支撑，相邻的三个的小尺寸晶圆存放位31相交的位置开有圆槽，直径16mm，深度至小尺寸晶圆存放位31底部。具体的，如图1所示，以最上表面为准，大尺寸晶圆存放位32深度为2mm，小尺寸晶圆存放位31深度为3.5mm。底部厚度为2mm。壳体32边缘宽2mm，壳体环状凸隼34为3mm，壳体环状卡口33为3mm。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；其特征在于，包括壳体(3)与盒盖(6)；所述的壳体(3)与盒盖(6)采用铝合金材料，所述的壳体(3)分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位(31)，小尺寸晶圆存放位(31)底部设有环形凸起(311)；上层包括多个大尺寸晶圆存放位(32)；所述的壳体(3)边缘上方下凹成壳体环状卡口(33)，下方下凸成壳体环状凸隼(34)，所述的盒盖(6)边缘上方下凹成盒盖环状卡口(61)，下方下凸成盒盖环状凸隼(62)，所述的盒盖环状凸隼(62)扣于壳体环状卡口(33)上，将盒盖(6)扣于壳体(3)上；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼(34)扣于下层的盒盖环状卡口(61)上。

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；其特征在于，包括壳体(3)与盒盖(6)；所述的壳体(3)与盒盖(6)采用铝合金材料，所述的壳体(3)分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位(31)，小尺寸晶圆存放位(31)底部设有环形凸起(311)；上层包括多个大尺寸晶圆存放位(32)；所述的壳体(3)边缘上方下凹成壳体环状卡口(33)，下方下凸成壳体环状凸隼(34)，所述的盒盖(6)边缘上方下凹成盒盖环状卡口(61)，下方下凸成盒盖环状凸隼(62)，所述的盒盖环状凸隼(62)扣于壳体环状卡口(33)上，将盒盖(6)扣于壳体(3)上；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏勇平，张雅，闫坤坤，杨思川，黄歆，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11