用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法技术方案

本发明专利技术涉及晶圆级芯片封装技术领域，公开了一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管都设置于壳体内；控制系统安装于壳体外部，与抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；过滤系统与系统槽体、喷洒入液管相连接；喷洒入液管与喷盘相连接；喷洒回流管与工作台、系统槽体相连接；工作台中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。本发明专利技术完成扇出型晶圆级芯片的封装，功能更加全面，无需全线停机，提高了工作效率，节省了维修成本。

【技术实现步骤摘要】
用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法
本专利技术涉及晶圆级芯片封装
，特别是涉及一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法。
技术介绍
在载板封装制造流程中，芯片会先被树脂一类的材料包裹起来，再通过镭射开孔，影像转移在芯片上方形成电子电路，从而将芯片的电极引出來，通过外围电路的增层实现多功能的回路；再通过制作线路保护层，表面处理，切割后形成单个独立的封装原件，完成整个流程的制作。目前在载板封装制造制程中使用的系统都是水平式连续性设计，针对一个制程的生产往往需要规划一条长线以满足生产品质及产能的需要；此方法短期内可满足厂商生产的需要，但是有以下缺点：(1)系统故障时就必须整条系统停机做维修，维修期间系统其他部件也必须处于停机等待，这样就会严重影响到生产的持续和产能问题；(2)此设计在产能提升方面也有一定困难，生产中必须要有足够的空间来满足系统的放置及生产的进行，一定程度上也限制了生产能力的提升；(3)由于系统长度的关系，前后端的药水浓度，温度等都无法做到一致，使得生产的载板封装结构片与片之间无法做到均一性；(4)自动化程度低，药液气味容易污染空气，药液喷洒不均匀，药液无法做到循环利用，浪费资源。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是封装过程中均一性差、自动化程度低，药液气味容易污染空气，药液喷洒不均匀，药液无法做到循环利用、浪费资源的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供了一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；所述抽气系统、所述系统槽体、所述喷洒入液管、所述喷洒回流管都设置于所述壳体内；所述控制系统安装于所述壳体外部，与所述抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；所述过滤系统，一端通过泵浦、过滤进液管与所述系统槽体相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述喷洒入液管，与喷盘相连接；所述喷洒回流管，一端与工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述工作台，中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，还包括：浸泡补液管和浸泡溢流管；所述浸泡补液管一端通过第二电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述浸泡溢流管一端通过第三电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述喷洒回流管一端通过第一电磁阀连接于所述工作台上，另一端连接于所述系统槽体上；所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀都与所述控制系统相连接。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，在所述系统槽体内部设置有加热器、冷却盘管、液位感应器和温度传感器，都与所述控制系统相连接；在所述系统槽体顶部设置有滑轨，所述喷盘通过滑块安装于所述滑轨上，所述滑块与所述摆动马达相连接，压力表安装于所述工作台上；所述摆动马达、所述压力表都与所述控制系统相连接。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，还包括：密封软套管和报警器，套接于所述喷洒入液管和所述工作台连接处的所述喷洒入液管上；上下两个所述凹槽成倒凸型结构，所述喷盘可活动的安装于所述倒凸型结构的底部小孔内，所述扇出型晶圆级芯片置于倒凸型结构的顶部开孔内；所述报警器安装于所述壳体顶部，与所述控制系统相连接。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，所述控制系统还包括：支架、控制器、控制面板，所述控制面板通过支架安装于所述壳体上，所述控制器与所述控制面板、所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器、所述摆动马达相连接；所述过滤系统为过滤罐，所述过滤罐上连接有所述过滤进液管和所述喷洒入液管。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，在所述喷盘上均匀的设置有多个喷嘴；所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器都安装于所述系统槽体的侧壁上，所述冷却盘管位于系统槽体中下部；所述压力表为电子压力表；所述液位感应器为2个，分别为高液位感应器和低液位感应器，所述过滤罐内设置有1μm过滤芯。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，还包括：原料桶和搅拌桶，所述搅拌桶与所述原料桶、所述系统槽体相连接；所述原料桶、所述搅拌桶都与所述控制器相连接。优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，所述抽气系统还包括：抽气泵、底层抽气管道、中层抽气管道、上层抽气管道和总排气管道，所述总排气管路与底层抽气管道、中层抽气管道、上层抽气管道相连接，所述抽气泵分别与所述底层抽气管道、所述中层抽气管道、所述上层抽气管道、所述总排气管道、所述控制器相连接。一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的操作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，通过控制面板向控制器内输入温度、液位、压力阈值等参数；然后，通过所述控制面板上的开关使原料桶、搅拌桶、抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、系统槽体和过滤系统处于工作状态；步骤二，所述控制器命令原料桶向搅拌桶内注入药液，药液搅拌均匀后；控制器命令搅拌桶将药液流入系统槽体内；通过温度传感器实时检测所述系统槽体内的药液，当温度低于药液温度阈值时，控制器命令加热器对药液进行加热，当温度达到温度阈值时，控制器命令加热器关闭；当温度高于温度阈值时，控制器命令冷却盘管对药液进行降温，当温度达到温度阈值时，控制器命令冷却盘管关闭；达到温度阈值的药液置于系统槽体内待用；步骤三，所述控制器命令壳体打开，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的放置于工作台上的上凹槽内，然后将壳体密封关闭；步骤四，控制器命令泵浦、摆动马达、第一电磁阀同时开始工作，则位于系统槽体内部待用的药液通过过滤进液管流入所述过滤罐内，通过所述过滤罐过滤后进入喷洒入液管，药液通过喷盘对扇出型晶圆级芯片进行处理；所述控制器命令摆动马达带着喷盘沿着滑轨运动，均匀地对扇出型晶圆级芯片进行药液喷洒处理，喷洒出的药液通过喷洒回流管回流到所述系统槽体内；步骤五，在药液通过所述喷盘喷出的同时，所述控制器命令所述抽气系统对壳体内的底层、中层和上层的空气进行抽取；步骤六，系统槽体内部的高液位感应器和低液位感应器实时对系统槽体内的液位进行测试，当低液位感应器感应到系统槽体的液体达到最低液位时，所述控制器命令泵浦关闭，不再向过滤罐内输入药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器命令泵浦打开，向所述过滤罐内继续输入药液；当液体达到高液位时，所述控制器命令所述原料桶向所述搅拌桶停止注入药液，所述搅拌桶停止向所述系统槽体提供药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器命令所述原料桶、搅拌桶都打开，向系统槽体提供药液，同时所述泵浦打开，向所述过滤罐内继续输入药液，重复步骤二的过程，实时对所述系统槽体内的药液进行温度控制；步骤七，扇出型晶圆级芯片经过药液处理完成后，工作人员打开壳体，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的从所述工作台上取出，然后再将另一个需要喷洒的扇出型晶圆级芯片放置于工作台上的上凹槽内，然后将壳体密封关闭，重复所述步骤四至七的工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；所述抽气系统、所述系统槽体、所述喷洒入液管、所述喷洒回流管都设置于所述壳体内；所述控制系统安装于所述壳体外部，与所述抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；所述过滤系统，一端通过泵浦、过滤进液管与所述系统槽体相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述喷洒入液管，与喷盘相连接；所述喷洒回流管，一端与工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述工作台，中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。

【技术特征摘要】
1.一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；所述抽气系统、所述系统槽体、所述喷洒入液管、所述喷洒回流管都设置于所述壳体内；所述控制系统安装于所述壳体外部，与所述抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；所述过滤系统，一端通过泵浦、过滤进液管与所述系统槽体相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述喷洒入液管，与喷盘相连接；所述喷洒回流管，一端与工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述工作台，中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。2.根据权利要求1所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，还包括：浸泡补液管和浸泡溢流管；所述浸泡补液管一端通过第二电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述浸泡溢流管一端通过第三电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述喷洒回流管一端通过第一电磁阀连接于所述工作台上，另一端连接于所述系统槽体上；所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀都与所述控制系统相连接。3.根据权利要求1所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，在所述系统槽体内部设置有加热器、冷却盘管、液位感应器和温度传感器，都与所述控制系统相连接；在所述系统槽体顶部设置有滑轨，所述喷盘通过滑块安装于所述滑轨上，所述滑块与所述摆动马达相连接，压力表安装于所述工作台上；所述摆动马达、所述压力表都与所述控制系统相连接。4.根据权利要求1所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，还包括：密封软套管和报警器，套接于所述喷洒入液管和所述工作台连接处的所述喷洒入液管上；上下两个所述凹槽成倒凸型结构，所述喷盘可活动的安装于所述倒凸型结构的底部小孔内，所述扇出型晶圆级芯片置于倒凸型结构的顶部开孔内；所述报警器安装于所述壳体顶部，与所述控制系统相连接。5.根据权利要求3所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，所述控制系统还包括：支架、控制器、控制面板，所述控制面板通过支架安装于所述壳体上，所述控制器与所述控制面板、所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器、所述摆动马达相连接；所述过滤系统为过滤罐，所述过滤罐上连接有所述过滤进液管和所述喷洒入液管。6.根据权利要求5所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，在所述喷盘上均匀的设置有多个喷嘴；所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器都安装于所述系统槽体的侧壁上，所述冷却盘管位于系统槽体中下部；所述压力表为电子压力表；所述液位感应器为2个，分别为高液位感应器和低液位感应器，所述过滤罐内设置有1μm过滤芯。7.根据权利要求5所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，还包括：原料桶和搅拌桶，所述搅拌桶与所述原料桶、所述系统槽体相连接；所述原料桶、所述搅拌桶都与所述控制器相连接。8.根据权利要求5所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁洪星，温维娟，
申请(专利权)人：亚智系统科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32