一种半导体器件封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有齿轮，齿轮与打标机之间同轴安装有若干打标头，若干打标头以齿轮的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有与半导体器件相抵的挤压开关；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。本方案实现了对半导体器件的两个侧面自动进行打标。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件封装装置
本专利技术涉及半导体器件加工领域，尤其涉及一种半导体器件封装装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，导电范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体器件在封装过程中，需要在半导体器件的两个侧面上打上标记。目前，半导体器件打标的方式是激光打标。由于需要在半导体器件的两个侧面上打上标记，故半导体器件在一个侧面打标完毕后，还需要人工翻转半导体器件，使半导体器件另一侧面与打标机的打标头相对，因此目前无法实现半导体器件的自动翻转等，操作比较麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体器件封装装置，以对半导体器件的两个侧面自动进行打标。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定连接有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有转轴，转轴远离打标机的一端固定连接有齿轮，齿轮与打标机之间设有固定连接在转轴上的打标盘，打标盘上设有若干打标头，若干打标头以打标盘的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，打标机上设有驱动齿轮转动的电机；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。本方案的工作原理为：打标机用于从打标头上发出激光，给半导体器件进行激光打标。夹子用于夹持半导体器件，从而将半导体器件固定在扇形盘上。由于若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布，故位于夹子上的半导体器件也以扇形盘的圆心为中心均匀分布，从而使若干半导体器件沿扇形盘的边沿均匀分布。挤压开关用于控制打标头是否发射激光。电机用于通过转轴驱动齿轮和打标盘转动。当齿轮转动时，由于齿轮与齿条啮合，故齿轮可带动扇形盘转动。当齿轮与扇形盘一侧的弧形部啮合时，齿轮带动扇形盘转动，由于打标盘和扇形盘都转动，因此扇形盘上的半导体器件的同一侧面依次挤压不同打标头上的挤压开关，使打标头依次对不同半导体器件的同一侧面打标。当齿轮与齿条的连接部转动时，扇形盘停止转动，齿轮在连接部上滚动，由于第一支架转动连接在加工台上，从而使第一支架跟随齿轮的滚动而摆动，打标盘跟随第一支架摆动到扇形盘的另一侧。齿轮滚动到扇形盘的另一侧时，齿轮与扇形盘另一侧的齿条的弧形部啮合，扇形盘反向转动，从而便于对半导体器件的另一侧进行打标。由此，批量完成半导体器件的双面打标。采用上述技术方案时，当齿轮与齿条的弧形部啮合时，齿轮在转动过程中，齿轮带动扇形盘转动，使扇形盘上的半导体器件一同转动，从而使若干半导体器件依次挤压齿轮上的打标头上的挤压开关，从而使打标头给不同的半导体器件进行打标，实现了半导体器件的自动更换。当齿轮与齿条的连接部啮合时，齿轮在连接部上滚动，第一支架跟随摆动，从而使打标盘从扇形盘的一侧滚动到另一侧，从而给半导体器件的另一侧进行打标，由此，实现了给半导体器件的不同侧面进行打标。综上，通过本装置可对若干半导体器件打标时，也可自动给半导体器件的不同侧面进行打标，打标速度较快，效率较高，实现了半导体器件的批量打标。进一步，加工台上设有位于扇形盘下方的上料槽，上料槽的一端设有压簧，上料槽的另一端铰接有出料板，出料板与上料槽的铰接处设有扭簧，出料板的上方设有两个倾斜的导板，两个导板的顶端相抵，两个导板的底端相互远离。由此，将若干半导体器件放在上料槽中。扇形盘转动时，扇形盘上的夹子从导板顶端插入。由于导板为倾斜的，导板的顶端相互靠近，导板的底端相互远离，故当夹子从导板的顶端上插入时，导板容易插入到夹子中，从而使夹子张开，由此无需人工使夹子张开。当夹子与导板分离后，夹子在自身弹力的作用下而自动闭合夹紧半导体器件，然后随着扇形盘的转动，夹在夹子上的半导体器件与出料板相抵，出料板围绕铰接处转动，出料板将上料槽打开，从而使夹在夹子上的半导体器件从上料槽中离开。由此，随着扇形盘的转动，实现了将半导体器件自动夹持在夹子上，无需人工将半导体器件分别夹在夹子上，实现了给扇形盘批量上料，提高了上料的速度，操作简单。进一步，夹子包括夹持部和按压部，扇形盘上可拆卸连接有挤压盘。当扇形盘上的半导体器件全部打标完毕后，通过挤压盘同时按压夹子的按压部，使夹子张开，从而可使夹子的夹持部同时张开，夹子上的半导体器件从夹子上掉落，由此无需人工一个个将夹子打开，提高了下料的速度。进一步，扇形盘的圆心位置上固定连接有导杆，挤压盘滑动连接在导杆上。由此，挤压盘在导杆上滑动，使挤压盘远离和靠近夹子的按压部。导杆起到了导向的作用，使挤压盘挤压的更加准确。进一步，加工台上设有控制模块，控制模块上连接有位于第一支架两侧的控制按钮，第一支架上设有两个用于与控制按钮相抵的压块，压块位于第一支架的两侧。控制按钮用于通过控制模块控制打标机发出不同的激光，从而打印不同的标记。由此，当第一支架位于扇形盘的两侧时，第一支架上的压块会挤压不同的控制按钮，从而通过控制模块使打标头发出不同的激光，从而可在半导体器件的两侧面上打上不同的标记。进一步，齿条的圆弧部和连接部一体成型。由此，齿轮与齿条啮合的更加顺畅。附图说明图1为本专利技术实施例的示意图；图2为图1中打标机的俯视图；图3为图1中第二加工台的俯视图；图4为图1中导板的右视图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：第二加工台1、第二支架2、扇形盘3、夹子4、按压部5、齿条6、缺口面7、导杆8、出料板9、导板10、齿轮11、打标盘12、打标头13、转轴14、打标机15、控制按钮16、第一支架17、连杆18、第一加工台19、压块20、压簧21、缺口22。实施例基本如附图1-图4所示：一种半导体器件封装装置，包括第一加工台19和位于第一加工台19左侧的第二加工台1。第一加工台19上通过销轴转动连接有第一支架17，第一支架17上通过螺钉安装有打标机15，打标机15的左端转动连接有转轴14，转轴14的左端转动连接有齿轮11，齿轮11和打标机15之间设有焊接在转轴14上的打标盘12，打标盘12上设有若干打标头13，若干打标头13以打标盘12的圆心为中心均匀分布，打标头13上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，挤压开关为目前打标机上常用的开关，用以控制打标头13是否发出激光。打标机15上设有驱动转轴14转动的电机(图中未示出)，结合图2所示，第一支架17上焊接有两个横向的连杆18，连杆18的左端均焊接有两个压块20。第一加工台19上设有控制模块(图中未示出)，控制模块上连接有两个控制按钮16，两个控制按钮16通过控制模块用于控制打标机15从打标头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件封装装置，包括打标机，其特征在于：还包括加工台，所述加工台上转动连接有第一支架和固定连接有第二支架，所述打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有转轴，转轴远离打标机的一端固定连接有齿轮，齿轮与打标机之间设有固定连接在转轴上的打标盘，打标盘上设有若干打标头，若干打标头以打标盘的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，所述打标机上设有驱动齿轮转动的电机；所述第二支架上转动连接有扇形盘，所述扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，所述齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，所述弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，所述连接部连接在两个弧形部的端部之间，所述扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装装置，包括打标机，其特征在于：还包括加工台，所述加工台上转动连接有第一支架和固定连接有第二支架，所述打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有转轴，转轴远离打标机的一端固定连接有齿轮，齿轮与打标机之间设有固定连接在转轴上的打标盘，打标盘上设有若干打标头，若干打标头以打标盘的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，所述打标机上设有驱动齿轮转动的电机；所述第二支架上转动连接有扇形盘，所述扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，所述齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，所述弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，所述连接部连接在两个弧形部的端部之间，所述扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗妍，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50