半导体加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。本发明专利技术半导体加工设备加工效率高、处理效果佳。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备
本专利技术涉及一种半导体领域的设备，特别是一种半导体加工设备。
技术介绍
半导体加工领域，往往需要通过相应的处理液对半导体元件进行处理。根据需要，一般通过提篮等结构支撑半导体元件。然后通过对提篮的操作而将半导体元件整体移动至处理液中，然后在完成处理后将半导体元件移动处理液外。相应地，如何提升对半导体元件的处理效率则成为了需要考虑的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种半导体加工设备。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：本专利技术提供一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。优选地，所述提篮相对于所述支撑件可拆卸地设置。优选地，所述的半导体加工设备还包括转轴。所述转轴与所述提篮传动配合地设置。所述驱动装置驱动所述转轴可转动地设置。优选地，所述转轴与所述提篮可拆卸地连接。优选地，所述转轴可拆卸地设置在所述支撑件上。优选地，所述支撑件包括支撑臂。所述转轴可转动地设置在所述支撑臂上。优选地，所述支撑件还包括第二支撑臂。所述支撑臂与所述第二支撑臂间隔设置。所述提篮设置在所述支撑臂与所述第二支撑臂之间。优选地，所述提篮上设置有从动转轴。所述从动转轴的一端可转动地设置在所述第二支撑臂上。优选地，所述转轴相对于所述支撑臂可拆卸地设置。优选地，所述转轴相对于所述提篮可拆卸地设置。优选地，所述提篮上设置有安装孔。所述转轴的一端可插拔地设置在所述安装孔内，并可带动所述提篮转动地设置。所述转轴的另一端相对于所述支撑臂可转动地设置。优选地，所述支撑臂上设置有插接孔。所述转轴的一端与所述提篮可共同转动地设置。所述转轴的另一端可插拔地设置在所述插接孔内，并在该插接孔内可转动地设置。优选地，所述支撑臂具有外侧壁及内侧壁。所述支撑臂的内侧壁与所述提篮相对设置。所述插接孔贯穿所述支撑臂的内侧壁及外侧壁，并呈一通孔。所述转轴可通过所述插接孔拔出至所述插接孔外，并位于所述支撑臂的外侧壁一侧。优选地，所述支撑臂上设置有限位销。所述限位销延伸至所述插接孔内，并可与所述转轴的另一端阻挡配合地设置。优选地，所述限位销可插拔地延伸至所述插接孔内。且所述限位销可拔出至所述插接孔外，以解除该限位销与所述转轴的阻挡配合。优选地，所述支撑臂设置有保持孔。所述保持孔与所述插接孔连通设置。部分所述限位销可延伸至所述保持孔内。优选地，所述支撑臂具有外侧壁及内侧壁。所述支撑臂的内侧壁与所述提篮相对设置。所述支撑臂的外侧壁上设置有让位凹陷。所述让位凹陷与所述保持孔连通设置。所述限位销可活动地容置在所述让位凹陷内。与现有技术相比，本专利技术半导体加工设备通过旋转提篮，能够提升对半导体元件的加工效率、处理性能。进一步地，所述提篮可拆卸地设置，从而便利于提篮内的完成加工处理的半导体元件整体搬运，进一步提升加工效率。附图说明图1为本专利技术提供的一种半导体加工设备的立体结构示意图。图2为图1的半导体加工设备的截面示意图。图3为图1中的支撑臂的立体结构示意图。图4为图1中的提篮的立体结构示意图。图5为图1中的转轴上套设有对配齿轮的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：请参阅图1及图2，本专利技术提供一种半导体加工设备100。所述半导体加工设备100包括支撑件10、相对于所述支撑件10可转动地设置的提篮30，及驱动所述提篮30转动的驱动装置50。所述支撑件10用于支撑所述半导体加工设备100的其他部件及结构。所述支撑件10只要能够实现相应的支撑即可。作为优选，为了便利于实现所述提篮30的转动，所述支撑件10包括支撑臂12及第二支撑臂14。所述支撑臂12与所述第二支撑臂14相对且间隔设置。为了进一步提升所述支撑件10的便利、稳固的支撑性能，所述支撑件10还包括横梁16。所述横梁16连接所述支撑臂12与所述第二支撑臂14。相应地，所述支撑件10大致呈倒“U”形。也即是，所述支撑件10为龙门架。在本实施例中，所述支撑臂12及所述第二支撑臂14可竖直延伸。所述横梁16水平方向延伸设置。所述横梁16用于支撑所述驱动装置50。所述支撑臂12、所述第二支撑臂14及所述横梁16中至少一个可以为板状、柱状或其他结构。在本实施例中，所述支撑臂12、所述第二支撑臂14及所述横梁16均为矩形长方体柱状。为了进一步便利于所述半导体加工设备100的整体安装，所述支撑件10还包括安装柱19。所述横梁16设置在所述安装柱19的顶端上。请一并参阅图3，所述支撑臂12用于支撑所述提篮30。为了便利于指示相应的位置，所述支撑臂12具有内侧壁12a及外侧壁12b。所述内侧壁12a正对所述提篮30设置。为了便利于支撑可转动的提篮30，所述支撑臂12上设置为插接孔121。所述插接孔121自所述内侧壁12a向外延伸设置。作为优选，所述插接孔121自所述内侧壁12a贯穿至所述外侧壁12b而呈一通孔。更具体地，所述插接孔121为圆孔。为了便利于支撑下述插销70，所述支撑臂12上设置有保持孔123。所述保持孔123用于容纳插销70。相应地，所述保持孔123与所述插接孔121连通设置，从而允许插销70自该安装孔123延伸至所述插接孔121内，从而实现与下述转轴60的轴向阻挡配合。为了增强对插销70的稳固保持性能，一对保持孔123、123b沿所述插接孔121的径向正对设置。为了便利于下述插销70的插拔，所述支撑臂12的外侧壁12b上设置有让位凹陷125。所述让位凹陷125与所述保持孔123连通设置。也即是，所述让位凹陷125通过呈通孔状的保持孔123与所述插接孔121连通。相应地，所述让位凹陷125具有供插销70自所述支撑臂12的延伸方向插拔的活动空间。所述第二支撑臂14用于支撑所述提篮30的转动。为了精简结构及稳固支撑所述提篮30，所述第二支撑臂14设置有第二插接孔142。相应地，所述第二插接孔142设置在所述第二支撑臂14的内侧壁14a上。在本实施例中，所述第二插接孔142为盲孔。所述第二插接孔142用于容纳从动转轴35。所述第二支撑臂14与所述支撑臂12间隔设置。相应地，所述第二支撑臂14的内侧壁14a与所述支撑臂12的内侧壁12a相对设置。请一并参阅图4，所述提篮30用于支撑相应的半导体元件200。所述提篮30即为可支撑保持相应半导体元件200的框架。相应地，所述提篮30上具有相应的孔洞，以使得处理液能够通过该孔洞达到半导体元件200的表面上。所述提篮30的具体形状及构造只要能够根据具体需要而选择，只要能够满足支撑相应半导体元件200的需要即可。请一并参阅图5，为了提升所述半导体加工设备100在处理液中对半导体元件200的处理效率、处理效果，所述提篮30相对于所述支撑件10可转动地设置。为了便利于实现所述提篮30的转动，所述半导体加工设备100包括转轴60。所述转轴60将所述驱动装置50输出的动力传输至所述提篮30，从而驱使所述提篮30转动。也即是，所述转轴60与所述提篮30传动接触或传动连接。作为优选，所述转轴60的一端60a插设在所述提篮30的安装孔32内。所述转轴60与所述安装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：支撑件；提篮，所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件；及驱动装置，所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：支撑件；提篮，所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件；及驱动装置，所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述提篮相对于所述支撑件可拆卸地设置。3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，还包括：转轴，所述转轴与所述提篮传动配合地设置；所述驱动装置驱动所述转轴可转动地设置。4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于：所述转轴与所述提篮可拆卸地连接；和/或所述转轴可拆卸地设置在所述支撑件上。5.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑臂；所述转轴可转动地设置在所述支撑臂上。6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：所述支撑件还包括第二支撑臂；所述支撑臂与所述第二支撑臂间隔设置；所述提篮设置在所述支撑臂与所述第二支撑臂之间。7.根据权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于：所述提篮上设置有从动转轴；所述从动转轴的一端可转动地设置在所述第二支撑臂上。8.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：所述转轴相对于所述支撑臂可拆卸地设置；和/或所述转轴相对于所述提篮可拆卸地设置。9.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：所述提篮上设置有安装孔；所述转轴的一端可插拔地设置在所述安装孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，黄利松，黄春杰，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31