溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及溅射靶材加工技术领域，具体而言，一种溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备。该方法包括：获得包含了待检测溅射靶材的图片，将包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得匹配率，判断匹配率是否低于预设值，若低于预设值，控制清洗设备对包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗，获得包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片，将包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得二次匹配率，判断二次匹配率是否低于预设值，若不低于预设值，判定毛刺去除完毕。该方法能提高溅射靶材的成品质量。

Sputtering target material burr removal method, device and electronic equipment

The embodiment of the invention relates to the technical field of sputtering target material processing, in particular to a sputtering target material burr removal method, a device and an electronic device. The method includes: obtaining the picture of sputtering target to be detected, matching the sputtering target to be detected in the picture of sputtering target to the sample sputtering target in the preset standard picture, obtaining the matching rate, judging whether the matching rate is lower than the preset value, and controlling the cleaning equipment if it is lower than the preset value. After cleaning the threaded holes in the image containing the sputtering target to be detected, the image containing the sputtering target to be detected after cleaning is obtained. The sputtering target in the image containing the sputtering target to be detected after cleaning is matched with the sputtering target in the sample in the preset standard image to obtain the feature. Secondary matching rate, determine whether the second matching rate is lower than the preset value, if not lower than the preset value, determine the burr removal is completed. This method can improve the quality of sputtering target products.

【技术实现步骤摘要】
溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备
本专利技术实施例涉及溅射靶材加工
，具体而言，涉及一种溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备。
技术介绍
溅射靶材的应用领域非常广泛，例如溅射靶材可以应用于电子及信息领域，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等领域。因此，溅射靶材的成品质量至关重要，现有的溅射靶材的成品质量大多不好。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备，能够提高溅射靶材的成品质量。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种溅射靶材毛刺去除方法，所述方法包括：获得高精度相机拍摄的包含了待检测溅射靶材的图片，其中，所述待检测溅射靶材包括多个螺纹孔；将所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得匹配率；判断所述匹配率是否低于预设值，若低于所述预设值，判定所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材存在毛刺，控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗，以实现对所述毛刺的去除；获得所述高精度相机拍摄的包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片，将所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与所述预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得二次匹配率，判断所述二次匹配率是否低于所述预设值，若不低于所述预设值，判定毛刺去除完毕。可选地，所述方法还包括：若所述二次匹配率低于所述预设值，控制所述清洗设备对所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔继续进行清洗。可选地，控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗的步骤，包括：将所述清洗设备的电作动力、水流压力、水流量和清洗持续时间进行设置；针对每个所述螺纹孔，将清洗设备的出水部与该螺纹孔所在平面设置为垂直，控制设置完毕的清洗设备对该螺纹孔进行清洗。可选地，所述水流压力的设置范围为3000N～4000N，所述水流量的设置范围为10L/min～20L/min，所述清洗持续时间的设置范围为2min～3min，将所述清洗设备的电作动力、水流压力、水流量和清洗持续时间进行设置的步骤，包括：将所述电作动力设置为380V，将所述水流压力设置为3500N，将所述水流量设置为15L/min，将所述清洗持续时间设置为3min。本专利技术实施例还提供了一种溅射靶材毛刺去除装置，所述装置包括：获取模块，用于获得高精度相机拍摄的包含了待检测溅射靶材的图片，其中，所述待检测溅射靶材包括多个螺纹孔；匹配率计算模块，用于将所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得匹配率；判断模块，用于判断所述匹配率是否低于预设值，若低于所述预设值，判定所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材存在毛刺，控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗，以实现对所述毛刺的去除；二次判断模块，用于获得所述高精度相机拍摄的包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片，将所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与所述预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得二次匹配率，判断所述二次匹配率是否低于所述预设值，若不低于所述预设值，判定毛刺去除完毕。可选地，若所述二次匹配率低于所述预设值，所述二次判断模块还用于控制所述清洗设备对所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔继续进行清洗。可选地，所述判断模块通过以下方式实现控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗：将所述清洗设备的电作动力、水流压力、水流量和清洗持续时间进行设置；针对每个所述螺纹孔，将清洗设备的出水部与该螺纹孔所在平面设置为垂直，控制设置完毕的清洗设备对该螺纹孔进行清洗。可选地，所述水流压力的设置范围为3000N～4000N，所述水流量的设置范围为10L/min～20L/min，所述清洗持续时间的设置范围为2min～3min，所述判断模块通过以下方式实现将所述清洗设备的电作动力、水流压力、水流量和清洗持续时间进行设置：将所述电作动力设置为380V，将所述水流压力设置为3500N，将所述水流量设置为15L/min，将所述清洗持续时间设置为3min。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的溅射靶材毛刺去除方法。本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序运行时控制所述可读存储介质所在电子设备执行上述的溅射靶材毛刺去除方法。本专利技术实施例提供的溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备，通过图像分析方法能够准确查找出螺纹孔是否存在毛刺，清洗设备能够有效地去除螺纹孔中的毛刺，进而提高溅射靶材的成品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例所提供的一种电子设备10的方框示意图。图2为本专利技术实施例所提供的一种溅射靶材毛刺去除方法的流程图。图3为一实施方式中图2所示的步骤S23包括的子步骤的示意图。图4为本专利技术实施例所提供的一种溅射靶材毛刺去除装置20的模块框图。图标：10-电子设备；11-存储器；12-处理器；13-网络模块；20-溅射靶材毛刺去除装置；21-获取模块；22-匹配率计算模块；23-判断模块；24-二次判断模块。具体实施方式溅射靶材的应用领域非常广泛，例如溅射靶材可以应用于电子及信息领域，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等领域。因此，溅射靶材的成品质量至关重要，现有的溅射靶材的成品质量大多不好。经专利技术人仔细调查发现，在靶材制造过程中，经过机械加工过后，螺纹孔内及孔口会残留毛刺，通过目视无法发现，进而降低了靶材的成品质量。以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是专利技术人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述问题的发现过程以及下文中本专利技术实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是专利技术人在本专利技术过程中对本专利技术做出的贡献。基于上述研究，本专利技术实施例提供了一种溅射靶材毛刺去除方法、装置及电子设备，能够通过图像分析方法准确查找出螺纹孔是否存在毛刺，并采用清洗设备有效地去除螺纹孔中的毛刺，进而提高溅射靶材的成品质量。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅射靶材毛刺去除方法，其特征在于，所述方法包括：获得高精度相机拍摄的包含了待检测溅射靶材的图片，其中，所述待检测溅射靶材包括多个螺纹孔；将所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得匹配率；判断所述匹配率是否低于预设值，若低于所述预设值，判定所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材存在毛刺，控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗，以实现对所述毛刺的去除；获得所述高精度相机拍摄的包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片，将所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与所述预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得二次匹配率，判断所述二次匹配率是否低于所述预设值，若不低于所述预设值，判定毛刺去除完毕。

【技术特征摘要】
1.一种溅射靶材毛刺去除方法，其特征在于，所述方法包括：获得高精度相机拍摄的包含了待检测溅射靶材的图片，其中，所述待检测溅射靶材包括多个螺纹孔；将所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得匹配率；判断所述匹配率是否低于预设值，若低于所述预设值，判定所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材存在毛刺，控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗，以实现对所述毛刺的去除；获得所述高精度相机拍摄的包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片，将所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与所述预设标准图片中的样本溅射靶材进行特征匹配，获得二次匹配率，判断所述二次匹配率是否低于所述预设值，若不低于所述预设值，判定毛刺去除完毕。2.根据权利要求1所述的溅射靶材毛刺去除方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述二次匹配率低于所述预设值，控制所述清洗设备对所述包含了清洗之后的待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔继续进行清洗。3.根据权利要求1所述的溅射靶材毛刺去除方法，其特征在于，控制清洗设备对所述包含了待检测溅射靶材的图片中的各个螺纹孔进行清洗的步骤，包括：将所述清洗设备的电作动力、水流压力、水流量和清洗持续时间进行设置；针对每个所述螺纹孔，将清洗设备的出水部与该螺纹孔所在平面设置为垂直，控制设置完毕的清洗设备对该螺纹孔进行清洗。4.根据权利要求3所述的溅射靶材毛刺去除方法，其特征在于，所述水流压力的设置范围为3000N～4000N，所述水流量的设置范围为10L/min～20L/min，所述清洗持续时间的设置范围为2min～3min，将所述清洗设备的电作动力、水流压力、水流量和清洗持续时间进行设置的步骤，包括：将所述电作动力设置为380V，将所述水流压力设置为3500N，将所述水流量设置为15L/min，将所述清洗持续时间设置为3min。5.一种溅射靶材毛刺去除装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块，用于获得高精度相机拍摄的包含了待检测溅射靶材的图片，其中，所述待检测溅射靶材包括多个螺纹孔；匹配率计算模块，用于将所述包含了待检测溅射靶材的图片中的待检测溅射靶材与...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，钱百峰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33