The invention discloses an air guide cover supporting the heat dissipation of a half-long and half-high power external card. The air guide cover comprises a master air guide cover. A first air inlet is arranged on the master air guide cover, and a sub-air guide cover is arranged on the position corresponding to the half-long and half-high external card on the master air guide cover. The first air inlet is aligned, and the air outlet of the sub-air guide hood is facing a half-long and half-high external card, and the size of the second air inlet is larger than the size of the air outlet. A ventilation sieve plate for controlling air flow is respectively arranged on the bottom plate of the master air guide cover corresponding to the first air inlet, and a notch for avoiding the ventilation sieve plate is arranged on the sub air guide cover. The guide hood can concentrate the air volume, effectively optimize the heat dissipation of the external card with half-length and half-high heat dissipation requirements, and reduce the speed of the system fan to play an energy-saving and noise-reducing role.
【技术实现步骤摘要】
一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩
本专利技术涉及计算机硬件设备
,具体地说是一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩。
技术介绍
在服务器设计中,散热扮演着越来越重要的角色,因为一个好的散热方案对性能及功耗都有着及其重要的贡献.一个良好的风道设计就变得尤为重要。传统的散热方案都是通过母导风罩将风扇的风量直接导入需要散热的部位,这种方案对于大的外接卡而言是没有问题的,但是对于半长半高的高功耗外接卡而言,就存在着部分风量无法经过外接卡,从而无法起到降温散热的问题。一般这种情况只能通过增加风扇的转速,提高风量的方式来解决,但是提高风扇的转速又势必会造成噪音的增加。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,该导风罩能够集中风量,有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况,降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。进一步地,所述的母导风罩上位于第一进风口的左、右两侧分别设置有U型卡槽,所述的子导风罩上设置有与所述的U型卡槽相配合的插接板。进一步地,所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有通风筛板,所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。进一步地,所述的通风筛板包括一呈长方 ...
【技术保护点】
1.一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,其特征在于:所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,其特征在于:所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,其特征在于:所述的母导风罩上位于第一进风口的左、右两侧分别设置有U型卡槽,所述的子导风罩上设置有与所述的U型卡槽相配合的插接板。3.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,其特征在于:所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有通风筛板,所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。4.根据权利要求3所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,其特征在于:所述的通风筛板包括一呈长方形盒体结构的筛板主体,所述的筛板主体的底板上设置有通风孔。5....
【专利技术属性】
技术研发人员:王义晖,岳远斌,
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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