一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩制造技术

技术编号:19008826 阅读:32 留言:0更新日期:2018-09-22 08:45
本发明专利技术公开了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,该导风罩包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有用于控制风量的通风筛板,所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。该导风罩能够集中风量,有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况,降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。

A wind guide hood supporting heat dissipation of half length, half high and high power external card

The invention discloses an air guide cover supporting the heat dissipation of a half-long and half-high power external card. The air guide cover comprises a master air guide cover. A first air inlet is arranged on the master air guide cover, and a sub-air guide cover is arranged on the position corresponding to the half-long and half-high external card on the master air guide cover. The first air inlet is aligned, and the air outlet of the sub-air guide hood is facing a half-long and half-high external card, and the size of the second air inlet is larger than the size of the air outlet. A ventilation sieve plate for controlling air flow is respectively arranged on the bottom plate of the master air guide cover corresponding to the first air inlet, and a notch for avoiding the ventilation sieve plate is arranged on the sub air guide cover. The guide hood can concentrate the air volume, effectively optimize the heat dissipation of the external card with half-length and half-high heat dissipation requirements, and reduce the speed of the system fan to play an energy-saving and noise-reducing role.

【技术实现步骤摘要】
一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩
本专利技术涉及计算机硬件设备
,具体地说是一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩。
技术介绍
在服务器设计中,散热扮演着越来越重要的角色,因为一个好的散热方案对性能及功耗都有着及其重要的贡献.一个良好的风道设计就变得尤为重要。传统的散热方案都是通过母导风罩将风扇的风量直接导入需要散热的部位,这种方案对于大的外接卡而言是没有问题的,但是对于半长半高的高功耗外接卡而言,就存在着部分风量无法经过外接卡,从而无法起到降温散热的问题。一般这种情况只能通过增加风扇的转速,提高风量的方式来解决,但是提高风扇的转速又势必会造成噪音的增加。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,该导风罩能够集中风量,有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况,降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。进一步地,所述的母导风罩上位于第一进风口的左、右两侧分别设置有U型卡槽,所述的子导风罩上设置有与所述的U型卡槽相配合的插接板。进一步地,所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有通风筛板,所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。进一步地,所述的通风筛板包括一呈长方形盒体结构的筛板主体,所述的筛板主体的底板上设置有通风孔。进一步地,所述的筛板主体内设置有风量控制板,且所述风量控制板通过滑动轴与所述的筛板主体滑动连接,所述的滑动轴上位于所述风量控制板的上、下两侧分别设置有若干个定位环。进一步地,所述的定位环呈3/4的圆弧状。进一步地,所述筛板主体的上、下侧板上分别设置有舌板,所述舌板上设置有定位凸起,所述母导风罩的底板上设置有与定位凸起相配合的定位孔。进一步地,所述通风筛板的一端与所述的母导风罩铰接,所述通风筛板的另一端通过扣合的方式与所述的母导风罩相连。进一步地,所述子导风罩出风口的形状与半长半高的外接卡的形状相同,尺寸相等。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果,而不是专利技术所有的全部效果,上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:1、该导风罩通过将子导风罩设计成进风口大出风口的形式,能够集中风量,有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况,改变了传统的通过提高风扇转速来提高散热效果的方式,降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。2、可以根据需要灵活的选择是否安装子导风罩,从而满足不同外接卡组合形式的散热需要。3、子导风罩和母导风罩之间采用插接的连接方式,实现了无工具安装,方便了安装和拆卸。4、通过设置通风筛板,可以根据散热的需求进行风量的调节,应用起来更加灵活,适应性强。5、在对通风筛板进行通风量的调整时,操作方便,不需要任何工具,方便了操作。附图说明图1为导风罩的立体结构示意图;图2为图1中A部分的放大结构示意图;图3为图1中B部分的放大结构示意图;图4为图1的爆炸视图;图5为图4中C部分的放大结构示意图;图6为图4中D部分的放大结构示意图;图7为去掉一个子挡风罩后的立体结构示意图(通风筛板处于打开状态);图8为图7中E部分的放大结构示意图;图9为图7中F部分的放大结构示意图;图10为通风筛板的立体结构示意图;图11为图10中G部分的放大结构示意图;图12为图10中H部分的放大结构示意图;图13为通风筛板的主视图;图14为子导风罩的立体结构示意图;图15为母导风罩的立体结构示意图。图中:1-母导风罩,11-第一进风口,12-U型卡槽,13-铰接板,131-立板,132-耳板,133-筋板,14-第一扣合板,141-卡接孔,2-子导风罩,21-第二进风口,22-出风口,23-插接板,24-缺口,3-通风筛板,31-筛板主体,311-通风孔,312-第二扣合板,3121-卡接凸起,3122-按压板,313-铰接轴,314-舌板,3141-定位凸起,32-风量控制板,33-滑动轴,331-定位环。具体实施方式为了能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本专利技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本专利技术。为了方便描述,现定义坐标系如图1所示。如图15所示,一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩包括母导风罩1,所述的母导风罩1上设置有第一进风口11,且所述第一进风口11的数量与外接卡的数量相同,位置一一对应。作为一种具体实施方式,本实施例中所述第一进风口11的数量为两个。如图1、图4和图15所示,所述的母导风罩1上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩2。所述子导风罩2的第二进风口21与所述母导风罩1的第一进风口11对齐,所述子导风罩2的出风口22朝向半长半高的外接卡,所述子导风罩2出风口22的形状与半长半高的外接卡的形状相同,尺寸相等。即所述子导风罩2的第二进风口21大于所述子导风罩2的出风口22,所述的第二进风口21和出风口22之间采用斜面、台阶面或是弧面过渡。作为一种具体实施方式,本实施例中与所述第一进风口11相对应的外接卡均为半长半高的外接卡,因此两个所述第一进风口11的前侧均设置有子导风罩2。若与某一个第一进风口11相对应的外接卡为全尺寸外接卡(即大的外接卡)时,则该第一进风口11的前侧不需要设置子导风罩2。为了方便安装,如图2、图5和图6所示,所述的母导风罩1上位于第一进风口11的左、右两侧分别设置有开口朝向内侧的U型卡槽12(以两U型卡槽12相对的一侧为内侧),所述的子导风罩2上位于第二进风口21的左、右两侧分别设置有与所述的U型卡槽12想配合的插接板23。所述的子导风罩2通过插接的方式与所述的母导风罩1相连。为了能够对风量进行控制,如图7所示,所述母导风罩1的底板上与所述的第一进风口11相对应的位置上分别设置有用于控制风量的通风筛板3,所述子导风罩2的左、右两侧分别设置有用于避让所述通风筛板3的缺口24。如图7、图10和图13所示,所述的通风筛板3包括一呈长方形盒体结构的筛板主体31,作为一种具体实施方式,本实施例中所述筛板主体31的开口朝向后侧。所述筛板主体31的底板上设置有通风孔311。如图8所示,所述筛板主体31的一端设置有铰接轴313,所述母导风罩1的底板上设置有铰接板13,所述的铰接板13包括立板131,所述的立板131和母导风罩1的底板之间设置有起加强作用的筋板133,所述立板131的上端设置有耳板132,所述的耳板132和母导风罩1的底板上分别设置有与所述的铰接轴313相配合的铰接孔。如图9所示,所述的母导本文档来自技高网
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一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩

【技术保护点】
1.一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,其特征在于:所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,包括母导风罩,所述的母导风罩上设置有第一进风口,其特征在于:所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩,所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐,所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡,且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,其特征在于:所述的母导风罩上位于第一进风口的左、右两侧分别设置有U型卡槽,所述的子导风罩上设置有与所述的U型卡槽相配合的插接板。3.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,其特征在于:所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有通风筛板,所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。4.根据权利要求3所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩,其特征在于:所述的通风筛板包括一呈长方形盒体结构的筛板主体,所述的筛板主体的底板上设置有通风孔。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:王义晖岳远斌
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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