智能网关散热结构及智能网关制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能网关散热结构，包括卡合连接的下壳体和上壳体以及设于上壳体与下壳体围合形成的腔体内的电路板，电路板上设有芯片；下壳体的侧壁设有第一散热孔，上壳体的侧壁设有第二散热孔，电路板上设有散热器，散热器朝向下壳体的底部的一侧设有若干散热翅片，电路板的周侧与下壳体的内腔壁之间留有用于连通第一散热孔和第二散热孔以供空气对流的间隙；本实用新型专利技术提供的智能网关散热结构，通过在上壳体设置第二散热孔、在下壳体设置第一散热孔以及设置散热器，同时在电路板的周侧与下壳体的内腔壁之间留有用于供空气对流的间隙，使上壳体、下壳体以及外界之间形成循环的空气流通通道，有效地增大热量的散发，提高智能网关的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
智能网关散热结构及智能网关
本技术属于智能家居领域，更具体地说，是涉及一种智能网关散热结构及智能网关。
技术介绍
智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构件高效的住宅设施与家庭日程事物的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能的居住环境。智能网关是智能家居的心脏，通过它实现系统信息的采集、信息输入、信息输出、集中控制、联动控制等功能；工作中的智能网关中的芯片会产生大量的热量，现有的智能网关仅通过在机身四周开设散热孔进行散热，但是该散热方式散热效率低，严重影响智能网关的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能网关散热结构，以解决现有技术中的智能网关散热结构仅仅通过在机身四周开设散热孔进行散热使得散热效率低，严重影响智能网关的使用寿命的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种智能网关散热结构，包括卡合连接的下壳体和上壳体以及设于所述上壳体与所述下壳体围合形成的腔体内的电路板，所述电路板上设有芯片；所述下壳体的侧壁上设有多个第一散热孔，所述上壳体的侧壁上设有多个第二散热孔，所述电路板上设置有散热器，所述散热器朝向所述下壳体的底部的一侧设有若干散热翅片，所述电路板的周侧与所述下壳体的内腔壁之间留有用于连通所述第一散热孔和所述第二散热孔以供空气对流的间隙。进一步地，还包括屏蔽罩框和屏蔽罩盖，所述芯片设于所述屏蔽罩框内，所述屏蔽罩盖盖设于所述屏蔽罩框上。进一步地，还包括第一导热片和第二导热片，所述第一导热片贴设于所述芯片和所述屏蔽罩框之间，所述第二导热片贴设于所述屏蔽罩盖和所述散热器之间。进一步地，所述第一散热孔从所述下壳体的侧壁延伸至所述下壳体的底部。进一步地，各所述散热翅片的侧端分别与各所述第一散热孔相对，且所述散热翅片在所述第一散热孔内的投影宽度为所述第一散热孔的宽度的三分之一至三分之二。进一步地，所述第一导热片和第二导热片均为硅胶片。进一步地，所述散热器背向所述散热翅片的一侧设有连接柱，所述电路板与所述散热器通过所述连接柱连接。进一步地，各个所述散热翅片为直片状。进一步地，各个所述散热翅片为波浪状。本技术提供的智能网关散热结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术智能网关散热结构，通过在智能网关散热结构内腔中设置散热器，使芯片产生的热量传递到散热器，散热器上设置的若干散热翅片大大地增加了散热面积，能够更加有效地进行散热，在上壳体上设置第二散热孔以及在下壳体上设置第一散热孔，使芯片产生的热量能够随气流很好地从第一散热孔和第二散热孔散发出去，同时在电路板的周侧与下壳体的内腔壁之间留有用于连通第一散热孔和第二散热孔以供空气对流的间隙，使得上壳体、下壳体以及外界之间形成循环的空气流通通道，有效地降低热量，从而增大智能网关的使用寿命。本技术的目的还在于提供一种智能网关，以解决现有技术中的智能网关仅仅通过在机身四周开设散热孔进行散热使得散热效率低，严重影响智能网关的使用寿命的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种智能网关，包括上述的智能网关散热结构。本技术提供的智能网关的有益效果在于：与现有技术相比，本技术智能网关，通过采用上述智能网关散热结构，在上壳体设置第二散热孔、在下壳体上设置第一散热孔以及在智能网关散热结构腔体内设置散热器，同时在电路板的周侧与下壳体的内腔壁之间留有用于连通第一散热孔和第二散热孔以供空气对流的间隙，使上壳体、下壳体以及外界之间形成循环的空气流通通道，能够大大提高散热效率，从而增大智能网关的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的智能网关的爆炸结构示意图；图2为本技术实施例提供的下壳体的立体结构示意图一；图3为本技术实施例提供的下壳体的立体结构示意图二；图4为本技术实施例提供的上壳体的立体结构示意图；图5为本技术实施例提供的散热器的立体结构示意图；图6为本技术实施例提供的智能网关的内部结构示意图一；图7为本技术实施例提供的智能网关的内部结构示意图二；图8为本技术实施例提供的智能网关的局部结构示意图其中，图中各附图标记：1-下壳体；11-第一散热孔；12-卡接件；2-上壳体；21-第二散热孔；3-电路板；4-芯片；5-散热器；51-散热翅片；52-连接柱；6-屏蔽罩框；7-屏蔽罩盖；8-第一导热片；9-第二导热片具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图8，现对本技术提供的智能网关散热结构进行说明。智能网关散热结构，包括卡合连接的下壳体1和上壳体2，下壳体1的侧壁上设有多个第一散热孔11，上壳体2的侧壁上设有多个第二散热孔21，在上壳体2与下壳体1围合形成的腔体内设置电路板3，电路板3上设有芯片4，同时电路板3上还设置有散热器5，散热器5朝向下壳体1的底部的一侧设置有若干的散热翅片51，电路板3的周侧与下壳体1的内腔壁之间留有用于连通第一散热孔11和第二散热孔21以供空气对流的间隙。本技术提供的智能网关散热结构，与现有技术相比，在上壳体2上设置第二散热孔21、在下壳体1上设置第一散热孔11以及在电路板3的周侧与下壳体1的内腔壁之间留有用于连通第一散热孔11和第二散热孔21以供空气对流的间隙，上壳体2、下壳体1以及外界之间形成循环的空气流通通道，芯片4产生的热量传递到散热器5上，散热器5上的若干散热翅片51增大散热器5的散热面积，将热量辐射到周围的空气中，而在上壳体2、下壳体1以及外界之间循环的空气通过对流的方式不断带走芯片4产生的热量，从而有效地降低热量，延长智能网关的使用寿命。进一步地，请一并参阅图3至图5，作为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能网关散热结构，包括卡合连接的下壳体和上壳体以及设于所述上壳体与所述下壳体围合形成的腔体内的电路板，所述电路板上设有芯片；其特征在于：所述下壳体的侧壁上设有多个第一散热孔，所述上壳体的侧壁上设有多个第二散热孔，所述电路板上设置有散热器，所述散热器朝向所述下壳体的底部的一侧设有若干散热翅片，所述电路板的周侧与所述下壳体的内腔壁之间留有用于连通所述第一散热孔和所述第二散热孔以供空气对流的间隙。

【技术特征摘要】
1.智能网关散热结构，包括卡合连接的下壳体和上壳体以及设于所述上壳体与所述下壳体围合形成的腔体内的电路板，所述电路板上设有芯片；其特征在于：所述下壳体的侧壁上设有多个第一散热孔，所述上壳体的侧壁上设有多个第二散热孔，所述电路板上设置有散热器，所述散热器朝向所述下壳体的底部的一侧设有若干散热翅片，所述电路板的周侧与所述下壳体的内腔壁之间留有用于连通所述第一散热孔和所述第二散热孔以供空气对流的间隙。2.如权利要求1所述的智能网关散热结构，其特征在于：还包括屏蔽罩框和屏蔽罩盖，所述芯片设于所述屏蔽罩框内，所述屏蔽罩盖盖设于所述屏蔽罩框上。3.如权利要求2所述的智能网关散热结构，其特征在于：还包括第一导热片和第二导热片，所述第一导热片贴设于所述芯片和所述屏蔽罩框之间，所述第二导热片贴设于所述屏蔽罩盖和所述散热器之间。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马智力，周力科，王国彬，
申请(专利权)人：深圳市彬讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44