FPC焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。通过本实用新型专利技术能够减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
FPC焊接结构
本技术涉及FPC
，更为具体地，涉及一种FPC焊接结构。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)是采用柔性的绝缘基板制成的印刷线路板，具有弯曲程度高，走线密度高、厚度薄、质量小等特点。根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，这些导电触片组成的绑定区域通常要与不同的印制电路板连接，而由于这些导电触片通常比较薄，使用寿命相对较短，因此，在生产测试过程中非常容易损坏，一旦这些导电触片损坏，整条FPC就要报废，由此造成生产成本的提高。目前，在两个FPC进行焊接时，通常是在其中一个FPC的边缘垂直延伸一部分作为绑定(焊接)区域，在绑定区域设置有焊盘，各个导电触片均纵向延伸在焊盘上，多个导电触片之间呈横向分布，其中，邻近焊盘边缘的部分为覆盖膜区域，如此，导电触片在有覆盖区域和无覆盖膜区域的相交处易折断，尤其是在每一个导电触片横向分布时，由于横向分布的面积较小，而横向分布的导电触片又容易受到应力致使其折断，因此，使得两个FPC之间的焊接处易断裂。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种FPC焊接结构，以使FPC之间的焊接不易断裂的问题。本技术提供的FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，在铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。此外，优选的结构为：在每一导电触片上均设有贯通基板及铜箔的过孔。此外，优选的结构为：相邻导电触片上的过孔错开设置。此外，优选的结构为：导电触片位于过孔处的宽度大于导电触片其余部分的宽度。此外，优选的结构为：在焊盘未设置导电触片的表面设置有阻焊层。此外，优选的结构为：在导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜。利用上述根据本技术的FPC焊接结构，通过在FPC焊盘上间隔设置多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列，从而减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。附图说明通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的FPC焊接结构的正视结构示意图；图2为根据本技术实施例的FPC焊接结构示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。图中：基板110、铜箔120、焊盘210、导电触片211。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。针对前述现有的FPC之间受到应力容易致使焊接处断裂的问题，本技术通过在FPC焊盘上间隔设置多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列，从而减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。为说明本技术提供的FPC焊接结构，图1示出了根据本技术实施例的FPC焊接结构的正视结构，图2示出了根据本技术实施例的FPC焊接结构。如图1所示，本技术提供的FPC焊接结构包括基板110和铜箔120，铜箔120上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘210；其中，在焊盘210上间隔设置有多个导电触片211，每一导电触片在焊盘210的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘210的横向上斜向排列。其中，为了使导电触片焊接时充分的与被焊接的电路板电性连接，在每一导电触片上均设有贯通基板及铜箔的过孔(图中未示出)，相邻导电触片上的过孔错开设置。如此，则可以有效避免锡膏在导电触片表面连接在一起。此外，导电触片位于过孔处的宽度大于导电触片其余部分的宽度。如此，位于过孔处的导电触片的加宽增加了导电触片线条过孔处的强度，避免因过孔处导电触片边缘折断而影响焊接固定。进一步地，为避免操作人员的操作失误，致使焊接到非导电触片的区域，在焊盘未设置导电触片的表面设置有阻焊层，如此，则可以有效避免焊接到非导电触片区域。另外，为防止导电触片被氧化，在导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜，如此，则能够避免导电触片被氧化。如上参照附图以示例的方式描述根据本技术的FPC焊接结构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本技术所提出的FPC焊接结构，还可以在不脱离本
技术实现思路
的基础上做出各种改进。因此，本技术的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，所述铜箔覆盖于所述基板的表面，在所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置设置有焊盘；其特征在于，在所述焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在所述焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在所述焊盘的横向上斜向排列。

【技术特征摘要】
1.一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，所述铜箔覆盖于所述基板的表面，在所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置设置有焊盘；其特征在于，在所述焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在所述焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在所述焊盘的横向上斜向排列。2.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，在每一导电触片上均设有贯通所述基板及所述铜箔的过孔。3.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：游永峰，
申请(专利权)人：重庆市中光电显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50