超薄挠性覆铜板及挠性线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。该超薄挠性覆铜板包括基材膜层和设置于基材膜层上用于导电的铜箔层，且基材膜层与铜箔层之间还设置有溅射层，基材膜层与溅射层相接触的表面还设有电晕层。在基材膜层与溅射层相接触的表面设有电晕层，该电晕层能够增加基材膜层的表面的附着力，以增强溅射层与基材膜层之间结合力；同时，在电晕层的表面设置的溅射层也可进一步的增加铜箔层和基材膜层之间的结合力，如此可以提高整个挠性覆铜板的剥离强度。因此，通过设置电晕层和溅射层，有效保证了挠性覆铜板的剥离强度，从而可以将铜箔层的厚度设计的更薄，使得铜箔层的厚度可以制作成小于3μm。

【技术实现步骤摘要】
超薄挠性覆铜板及挠性线路板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。
技术介绍
挠性印刷电路板作为应用于电子互连的特殊功能单元，因其轻质、超薄、体积小、柔韧好，尤其是可弯曲、卷曲以及可折叠的突出优点，在现代电子工业中得到了广泛的应用。特别是近年来，随着人们对电子电器微型化、轻量化和集成化要求的不断提高，挠性电路板已经成为各类高科技电子产品制造中必不可少的组件之一，大量应用于笔记本电脑、数码相机、可折叠手机、液晶电视和卫星定位终端等。在此背景下，作为生产加工挠性印刷电路板的基础材料，挠性覆铜板的制造和应用也同样得到了飞速的发展。众所周知，根据有无胶粘剂的存在，挠性覆铜板可主要分为三层结构的带胶覆铜板和两层结构的无胶覆铜板。其中带胶覆铜板是最早开发的技术，它是通过在聚酰亚胺薄膜上涂胶，然后热层，从而将铜箔和聚酰亚胺膜粘接起来得到挠性覆铜板。但是由于有机胶粘剂层的存在，导致带胶覆铜板的产品厚度较大，限制了其在高密度高精度挠性线路制备中的应用。无胶覆铜板则是由聚酰亚胺和铜箔直接复合而成，为了直接实现高界面粘结，无胶覆铜板通常采用特殊结构的聚酰亚胺树脂作为基材，由于去掉了有机胶粘剂层，无胶覆铜板厚度可以更薄。但是，随着当前线路板的高度集成化和超薄微型化，超高密度布线和超细导电已经成为发展趋势，这类线路板对挠性覆铜板的厚度要求越来越高，即使是厚度较薄的无胶覆铜板，其最薄的铜箔层厚度也只能达到6μm左右，而无法实现厚度小于3μm，因而也不能满足高度集成化和超薄微型化的线路板产品对挠性覆铜板厚度的要求，而当产品要求挠性覆铜板的厚度小于3μm时，往往需要对铜箔表面进行蚀刻以使其适应产品的厚度需求，而这样就大大的浪费了铜箔材料、增加了生产制作成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄挠性覆铜板及挠性电路板，旨在解决现有技术中的挠性覆铜板的表面铜箔层厚度无法小于3μm的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种超薄挠性覆铜板，该超薄挠性覆铜板包括基材膜层和设置于基材膜层上用于导电的铜箔层，基材膜层与铜箔层之间设置有溅射层，且基材膜层与溅射层相接触的表面还设有电晕层。进一步地，上述基材膜层为聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。进一步地，上述电晕层是基材膜层的表面经电晕处理而形成的。进一步地，上述溅射层是通过真空溅射法对电晕层进行表面铜离子沉淀而形成的。进一步地，上述铜箔层是通过电镀沉铜法在溅射层上形成的电镀铜箔层。进一步地，上述铜箔层的厚度为1μm～3μm。优选地，上述溅射层的厚度为20nm～300nm。优选地，上述基材膜层的厚度为40μm～60μm。进一步地，上述电镀沉铜法为酸铜沉淀法、碱铜沉淀法、酸加酸铜沉淀法、酸加碱铜沉淀法、酸加碱加酸铜沉淀法或碱加酸加碱铜沉淀法中的任一种。本技术的有益效果：本技术提供的超薄挠性覆铜板，由于在基材膜层与溅射层相接触的表面设有电晕层，该电晕层能够增加基材膜层的表面的附着力，从而起到增强溅射层与基材膜层之间结合力的作用；同时，在电晕层的表面设置的溅射层也可进一步的增加铜箔层和基材膜层之间的结合力，如此可以提高整个挠性覆铜板的剥离强度。因此，通过设置电晕层和溅射层，有效保证了挠性覆铜板的剥离强度，从而可以将铜箔层的厚度设计的更薄，进而使得铜箔层的厚度可以制作成小于3μm。本技术的挠性线路板，由于使用了上述的超薄挠性覆铜板，其不需要通过对超薄挠性覆铜板表面的铜箔进行蚀刻来降低挠性覆铜板的厚度，既可满足挠性线路板对挠性覆铜板的厚度需求，这样不仅可以节省原材料，同时也可以省略严苛的蚀刻工艺，大大降低了挠性线路板的生产制作成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的超薄挠性覆铜板的结构示意图。其中，图中各附图标记：1—基材膜层2—电晕层3—溅射层4—铜箔层。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，本技术的提供了一种超薄挠性覆铜板，该超薄挠性覆铜板包括基材膜层1和设置于基材膜层1上用于导电的铜箔层4，基材膜层1与铜箔层4之间设置有溅射层3，且基材膜层1与溅射层3相接触的表面还设有电晕层2。本技术实施例提供的超薄挠性覆铜板，其在基材膜层1与溅射层3相接触的表面设置有电晕层2，该电晕层2能够增加基材膜层1的表面的附着力，从而能够增强溅射层3与基材膜层1之间结合力；此外，该超薄挠性覆铜板在电晕层2的表面还设置有溅射层3，该溅射层3可以进一步的增加铜箔层4和基材膜层1之间的结合力；这样通过设置的电晕层2和溅射层3两者结合，使得整个挠性覆铜板的剥离强度得到增强，解决了因铜箔层4设置过薄而不能满足挠性覆铜板的剥离强度的问题。因此，通过在基材膜层1的表面依次设置电晕层2和溅射层3，有效的保证了超薄挠性覆铜板的剥离强度，从而可以将铜箔层4的厚度设计的更薄，进而使得铜箔层4的厚度可以制作成小于3μm，这样，当需要使用1-3μm的挠性覆铜板时，就不需要再通过对6μm厚的挠性覆铜板进行蚀刻来使挠性覆铜板的厚度满足产品的要求，大大的节省了材料、降低了制作和工艺成本。需要说明的是，本技术实施例提供的超薄挠性覆铜板的“超薄”是指其铜箔层4的厚度可以制作成小于3μm的挠性覆铜板。具体地，本技术实施例提供的超薄挠性覆铜板，其基材膜层1可以为聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。由于聚萘二甲酸乙二醇酯具有较高的物理机械性能、化学稳定性、耐热性、耐紫外线以及耐辐射等的性能。因此，采用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜作为基材，可以使本技术实施例的超薄挠性覆铜板在保证绝缘效果的基础上，能具有更好的理化性能，延长产品的使用寿命；同时，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜也可以加工成透明的薄膜，如此可以使得本技术实施例的超薄挠性覆铜板能够加工成透明的超薄挠性覆铜板，当产品对超薄挠性覆铜板透明度有要求时，则可以满足其要求。当然，本技术实施例的基材膜层1也可以采用传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄挠性覆铜板，包括基材膜层和设置于所述基材膜层上用于导电的铜箔层，其特征在于，所述基材膜层与所述铜箔层之间设置有溅射层，且所述基材膜层与所述溅射层相接触的表面还设有电晕层。

【技术特征摘要】
1.一种超薄挠性覆铜板，包括基材膜层和设置于所述基材膜层上用于导电的铜箔层，其特征在于，所述基材膜层与所述铜箔层之间设置有溅射层，且所述基材膜层与所述溅射层相接触的表面还设有电晕层。2.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述基材膜层为聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。3.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述电晕层通过电晕处理方法形成于所述基材膜层的表面。4.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述溅射层通过真空溅射法对所述电晕层进行表面铜离子沉淀而形成于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44