一种可拼接的柔性电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体、覆盖膜、柔性基膜、HDI板、软板、软铜板、底胶板、连接器，所述电路板主体为四周互为平行且相等的长方体结构，本实用新型专利技术一种可拼接的柔性电路板装置，设有连接器，通过将连接件与电路板主体连接到一起，然后将另一个柔性电路板一端的插件插入到拼接座上的接口内，来完成整个拼接，使得柔性电路板不仅可以与各种形状的电路板进行拼接使用，从而能针对不规则的安装部件来进行自由组装，且还不影响电路板的稳定使用，保障了柔性电路板使用的有效性和可靠性，同时为安装人员提供便利，且还具有安全实用。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的柔性电路板装置
本技术是一种可拼接的柔性电路板装置，属于柔性电路板

技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有技术公开了申请号为：CN201510706374.X的一种COF柔性电路板，COF柔性电路板的一端与液晶面板连接，另一端与印刷电路板连接，COF柔性电路板折弯以使印刷电路板置于背光模组的背面，COF柔性电路板包括走线区和非走线区，COF柔性电路板最大折弯处附近的非走线区设有若干狭缝或缺口。本专利技术通过在COF柔性电路板上设置狭缝或缺口，或者将COF柔性电路板设计为梯形，使COF柔性电路板抗折弯，避免了由于COF柔性电路板易折断损坏造成的电路断路不良。但是其不足之处在于无法对一些不规状的器件进行安装，给安装人员带来不便，并增加了生产成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高可拼接的柔性电路板装置，以解决上述设备无法对一些不规状的器件进行安装，给安装人员带来不便，并增加了生产成本的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体、覆盖膜、柔性基膜、HDI板、软板、软铜板、底胶板、连接器，所述电路板主体为四周互为平行且相等的长方体结构，所述电路板主体顶面铺设有覆盖膜，所述覆盖膜底面与柔性基膜表面贴合，所述柔性基膜底部表面与HDI板顶部表面紧密贴合，所述HDI板底面设有软板，所述软板设在电路板主体中层上，所述软板底部设有软铜板，所述软铜板底部表面与底胶板紧固粘合连接，所述底胶板设在电路板主体底面上，所述电路板主体顶部表面一侧与连接器后端紧固连接；所述连接器由拼接座、接口、传输线、防护条、连接件组成，所述拼接座上设有接口，所述接口设在拼接座前端表面上，所述拼接座后端与传输线一端紧固连接，所述传输线整体为扁平长条状结构，所述传输线左右两侧分别设有防护条，所述防护条相互平行且相等，所述传输线后端固定设有连接件，所述连接件一端与电路板主体顶部表面一侧电焊连接。进一步地，所述覆盖膜、柔性基膜分别铺设在HDI板表面上。进一步地，所述HDI板与软板相互构成一个一体化结构。进一步地，所述软板底部分别设有软铜板、底胶板。进一步地，所述拼接座、接口相互构成一个一体化结构。进一步地，所述传输线与连接件相互构成一个一体化结构。进一步地，所述柔性基膜是一系列经过热稳定处理的聚酯薄膜片材产品。进一步地，所述软板可以使电路板弯曲的柔性材料。有益效果本技术一种可拼接的柔性电路板装置，设有连接器，通过将连接件与电路板主体连接到一起，然后将另一个柔性电路板一端的插件插入到拼接座上的接口内，来完成整个拼接，使得柔性电路板不仅可以与各种形状的电路板进行拼接使用，从而能针对不规则的的安装部件来进行自由组装，且还不影响电路板的稳定使用，保障了柔性电路板使用的有效性和可靠性，同时为安装人员提供便利，且还具有安全实用。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种可拼接的柔性电路板装置的结构示意图；图2为本技术一种可拼接的柔性电路板装置的结构分解示意图。图3为本技术的连接器结构示意图。图中：电路板主体-1、覆盖膜-2、柔性基膜-3、HDI板-4、软板-5、软铜板-6、底胶板-7、连接器-8、拼接座-801、接口-802、传输线-803、防护条-804、连接件-805。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体1、覆盖膜2、柔性基膜3、HDI板4、软板5、软铜板6、底胶板7、连接器8，所述电路板主体1为四周互为平行且相等的长方体结构，所述电路板主体1顶面铺设有覆盖膜2，所述覆盖膜2底面与柔性基膜3表面贴合，所述柔性基膜3底部表面与HDI板4顶部表面紧密贴合，所述HDI板4底面设有软板5，所述软板5设在电路板主体1中层上，所述软板5底部设有软铜板6，所述软铜板6底部表面与底胶板7紧固粘合连接，所述底胶板7设在电路板主体1底面上，所述电路板主体1顶部表面一侧与连接器8后端紧固连接；所述连接器8由拼接座801、接口802、传输线803、防护条804、连接件805组成，所述拼接座801上设有接口802，所述接口802设在拼接座801前端表面上，所述拼接座801后端与传输线803一端紧固连接，所述传输线803整体为扁平长条状结构，所述传输线803左右两侧分别设有防护条804，所述防护条804相互平行且相等，所述传输线803后端固定设有连接件805，所述连接件805一端与电路板主体1顶部表面一侧电焊连接，所述覆盖膜2、柔性基膜3分别铺设在HDI板4表面上，所述HDI板4与软板5相互构成一个一体化结构，所述软板5底部分别设有软铜板6、底胶板7，所述拼接座801、接口802相互构成一个一体化结构，所述传输线803与连接件805相互构成一个一体化结构。本专利所说的接口802用于零件另一个器件的端口，所述传输线803用于传输数据的导线。在进行使用时，首先在软板5上设置上HDI板4，再在HDI板4表面铺上覆盖膜2、柔性基膜3，然后再在软板5底面安装上软铜板6与底胶板7来完成对柔性电路板的生产，然后将柔性电路板根据器件所要安装的部件进行弯曲安装，来接通柔性电路板让器件运行，且通柔性电路板的电路板主体1上还安装有连接器8，它是先通过将连接件805与电路板主体1连接到一起，然后将另一个柔性电路板一端的插件插入到拼接座801上的接口802内，来完成整个拼接，使得柔性电路板不仅可以与各种形状的电路板进行拼接使用，从而能针对不规则的的安装部件来进行自由组装，且还不影响电路板的稳定使用，保障了柔性电路板使用的有效性和可靠性，同时为安装人员提供便利，且还具有安全实用。本技术解决的问题是无法对一些不规状的器件进行安装，给安装人员带来不便，并增加了生产成本，本技术通过上述部件的互相组合，使得柔性电路板不仅可以与各种形状的电路板进行拼接使用，从而能针对不规则的的安装部件来进行自由组装，且还不影响电路板的稳定使用，保障了柔性电路板使用的有效性和可靠性，同时为安装人员提供便利，且还具有安全实用。具体如下所述:所述拼接座801上设有接口802，所述接口802设在拼接座801前端表面上，所述拼接座801后端与传输线803一端紧固连接，所述传输线803整体为扁平长条状结构，所述传输线803左右两侧分别设有防护条804，所述防护条804相互平行且相等，所述传输线803后端固定设有连接件805，所述连接件805一端与电路板主体1顶部表面一侧电焊连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体（1）、覆盖膜（2）、柔性基膜（3）、HDI板（4）、软板（5）、软铜板（6）、底胶板（7）、连接器（8），所述电路板主体（1）为四周互为平行且相等的长方体结构，其特征在于：所述电路板主体（1）顶面铺设有覆盖膜（2），所述覆盖膜（2）底面与柔性基膜（3）表面贴合，所述柔性基膜（3）底部表面与HDI板（4）顶部表面紧密贴合，所述HDI板（4）底面设有软板（5），所述软板（5）设在电路板主体（1）中层上，所述软板（5）底部设有软铜板（6），所述软铜板（6）底部表面与底胶板（7）紧固粘合连接，所述底胶板（7）设在电路板主体（1）底面上，所述电路板主体（1）顶部表面一侧与连接器（8）后端紧固连接；所述连接器（8）由拼接座（801）、接口（802）、传输线（803）、防护条（804）、连接件（805）组成，所述拼接座（801）上设有接口（802），所述接口（802）设在拼接座（801）前端表面上，所述拼接座（801）后端与传输线（803）一端紧固连接，所述传输线（803）整体为扁平长条状结构，所述传输线（803）左右两侧分别设有防护条（804），所述防护条（804）相互平行且相等，所述传输线（803）后端固定设有连接件（805），所述连接件（805）一端与电路板主体（1）顶部表面一侧电焊连接。...

【技术特征摘要】
1.一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体（1）、覆盖膜（2）、柔性基膜（3）、HDI板（4）、软板（5）、软铜板（6）、底胶板（7）、连接器（8），所述电路板主体（1）为四周互为平行且相等的长方体结构，其特征在于：所述电路板主体（1）顶面铺设有覆盖膜（2），所述覆盖膜（2）底面与柔性基膜（3）表面贴合，所述柔性基膜（3）底部表面与HDI板（4）顶部表面紧密贴合，所述HDI板（4）底面设有软板（5），所述软板（5）设在电路板主体（1）中层上，所述软板（5）底部设有软铜板（6），所述软铜板（6）底部表面与底胶板（7）紧固粘合连接，所述底胶板（7）设在电路板主体（1）底面上，所述电路板主体（1）顶部表面一侧与连接器（8）后端紧固连接；所述连接器（8）由拼接座（801）、接口（802）、传输线（803）、防护条（804）、连接件（805）组成，所述拼接座（801）上设有接口（802），所述接口（802）设在拼接座（801）前端表面上，所述拼接座（801）后端与传输线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乙红，
申请(专利权)人：陈乙红，
类型：新型
国别省市：福建,35