电路板及用电器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板及用电器，包括：基板以及电子器件；在基板上的第一侧面上形成有电路，电路包括沿第一侧面延伸的第一导线以及第二导线；在第一侧面上开设有工艺槽，工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层，第一导线的末端与第一导电层的前端连接；第一导电层沿工艺槽的第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸，第一导电层的末端与第二导线连接；电子器件与电路连接；使得第一导线可以通过位于工艺槽的侧壁上的第一导电层与第二导线连接，第一导线无需绕开工艺槽，工艺槽不会影响电路中导线的铺设。

【技术实现步骤摘要】
电路板及用电器
本技术涉及电器设备制造技术，尤其涉及一种电路板及用电器。
技术介绍
随着电子技术的逐渐发展，越来越多的用电器应用在生产生活中，用电器包括壳体以及设置在壳体上的多个电子器件，各电子器件之间通过导线、且按照一定的连接顺序连接，以便在为各电子器件供电时，各电子器件工作，进而实现用电器的功能；由于人们对用电器微型化的要求越来越高，因此如何减小各电子器件之间的距离进而减小用电器的体积成为研究的热点。现有技术中，常将各电子器件设置在电路板上，以使各电子器件按照一定的顺序排列，进而减小各电子器件之间的距离；电路板包括基板，基板的侧面上形成有一定图形的电路，各电子器件分别与电路中的导线连接。为了实现电路板与用电器壳体的安装，常在基板上设置有工艺槽；安装时，使工艺槽与壳体上的卡块卡接，进而将电路板安装在用电器的壳体上。然而，现有技术中，导线在基板的侧面上延伸以形成电路，当导线遇到工艺槽时，需将导线弯折成一定角度或者弧度，以绕开安装槽，具有一定角度的或弧度的导线会占用侧面上的位置，进而影响其他导线的铺设。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板及用电器以解决，现有技术中，导线在基板的侧面上延伸以形成电路，当导线遇到工艺槽时，需将导线弯折成一定角度或者弧度，以绕开安装槽，具有一定角度的或弧度的导线会占用侧面上的位置，进而影响其他导线的铺设的技术问题。本技术提供一种电路板，包括：基板以及电子器件；在所述基板上的第一侧面上形成有电路，所述电路包括沿所述第一侧面延伸的第一导线以及第二导线；在所述第一侧面上开设有工艺槽，所述工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层，所述第一导线的末端与所述第一导电层的前端连接；所述第一导电层沿所述工艺槽的所述第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸，所述第一导电层的末端与所述第二导线连接；所述电子器件与所述电路连接。如上所述的电路板，优选地，所述电路还包括第三导线，所述工艺槽的所述第一侧壁上还形成有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层间隔设置；所述第三导线的末端与所述第二导电层的前端连接，所述第二导电层的末端与第四导线连接。如上所述的电路板，优选地，所述第四导线位于所述第一侧面上，所述第四导线与所述电路连接。如上所述的电路板，优选地，所述第一导电层和所述第二导电层均为金属层。如上所述的电路板，优选地，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置。如上所述的电路板，优选地，在所述第一侧面上朝向所述第一侧壁的边缘形成有保护层。如上所述的电路板，优选地，所述保护层为在所述第一导线末端外侧面形成的金属片。如上所述的电路板，优选地，所述基板为树脂板。如上所述的电路板，优选地，所述树脂板的内部设置有加强纤维。本技术还提供一种用电器，包括：壳体以及如上所述的电路板。本技术提供的电路板及用电器，通过在基板上的第一侧面上形成有电路，电路包括在第一侧面上延伸的第一导线以及第二导线，在第一侧面上开设工艺槽，在工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层，第一导电层在第一侧壁、底面以及第二侧壁上延伸，并且第一导电层的前端与第一导线连接，第一导电层的末端与第二导线连接；使得第一导线可以通过位于工艺槽的侧壁上的第一导电层与第二导线连接，第一导线无需绕开工艺槽，工艺槽不会影响电路中导线的铺设。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施提供的电路板的结构示意图；图2为本技术实施提供的电路板中工艺槽的内部示意图。附图标记说明：10、基板；101、工艺槽；20、第一导线；30、第二导线；40、第三导线；50、第四导线；60、第一导电层；70、第二导电层。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。用电器包括壳体以及设置在壳体上的多个电子器件，各电子器件之间通过导线、且按照一定的连接顺序连接，以便在为各电子器件供电时，各电子器件工作进而实现用电器的功能。随着电子技术的逐渐发展，人们对用电器微型化的要求越来越高，因此如何减小各电子器件之间的距离进而减小用电器的体积成为研究的热点。现有技术中，常将各电子器件设置在电路板上，使各电子器件按照一定的顺序排列，以减小各电子器件之间的距离；电路板包括由绝缘材质构成的基板，基板的侧面上形成有一定图形的电路，电路为贴附在侧面上且具有一定形状的金属层，各电子器件分别与电路中的导线连接。其中电子器件可以为电容、电阻、电感等。为了实现电路板的安装，常在基板上设置有安装槽；安装时，使安装槽与壳体上的卡块卡接，进而将电路板安装在用电器的壳体上。然而，现有技术中，导线在基板的侧面上延伸形成电路，当导线遇到安装槽时，需将导线弯折成一定角度或者弧度，以绕开安装槽，具有一定角度的或弧度的导线会占用侧面上的位置，进而影响其他导线的铺设。图1为本技术实施提供的电路板的结构示意图；图2为本技术实施提供的电路板中工艺槽的内部示意图，请参照图1和图2。本实施例提供一种电路板，包括：基板10以及电子器件；在基板10上的第一侧面上形成有电路，电路包括沿第一侧面延伸的第一导线20和第二导线30；在第一侧面上开设有工艺槽101，工艺槽101的第一侧壁上形成有第一导电层60，第一导线20的末端与第一导电层60的前端连接，第一导电层60沿工艺槽101的第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸，第一导电层60的末端与第二导线30连接；电子器件与电路连接。具体地，本实施例对基板10的形状不做限制，例如：基板10可以呈长方形、三角形、圆形等规则形状，或者基板10呈其他的不规则形状。另外本实施例对第一基板10的材质也不做限制，只要保证地基板10为不导电的绝缘板即可，例如：第一基板10可以橡胶板、塑料板等。具体地，本实施例对工艺槽101的形状不做限制，工艺槽101可以为由第一侧面向基板10内部开设的通道，通道的截面可以呈圆形、矩形等规则形状或者其他的不规则形状。优选地，工艺槽101可用于与用电器的壳体连接，相应的，在用电器的壳体上形成有与工艺槽101配合的配合部，配合部插设在工艺槽101内；为了增强配合部与工艺槽101之间的连接强度，可在配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板以及电子器件；在所述基板上的第一侧面上形成有电路，所述电路包括沿所述第一侧面延伸的第一导线以及第二导线；在所述第一侧面上开设有工艺槽，所述工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层，所述第一导线的末端与所述第一导电层的前端连接；所述第一导电层沿所述工艺槽的所述第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸，所述第一导电层的末端与所述第二导线连接；所述电子器件与所述电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板以及电子器件；在所述基板上的第一侧面上形成有电路，所述电路包括沿所述第一侧面延伸的第一导线以及第二导线；在所述第一侧面上开设有工艺槽，所述工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层，所述第一导线的末端与所述第一导电层的前端连接；所述第一导电层沿所述工艺槽的所述第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸，所述第一导电层的末端与所述第二导线连接；所述电子器件与所述电路连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路还包括第三导线，所述工艺槽的所述第一侧壁上还形成有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层间隔设置；所述第三导线的末端与所述第二导电层的前端连接，所述第二导电层的末端与第四导线连接。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊磊，黄云钟，唐耀，尹立孟，王刚，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11