一种柔性电路板联板结构制造技术

技术编号:19007612 阅读:27 留言:0更新日期:2018-09-22 07:49
本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板联板结构,包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层,PI基层设置有连接点切断线,上铜层包括位于连接点切断线左侧距离小于等于0.1mm的左上铜层和位于连接点切断线右侧的间距均小于等于0.1mm第一右上铜层、第二右上铜层,下铜层包括与上铜层结构上下对应,设置在PI基层的上表面的上开窗区和/或下表面的下开窗区,上开窗区包括左上铜层与第一右上铜层之间及其上部的区域以及上覆盖膜上位于左上铜层右端起始的部分区域应。通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜避开连接点切断线,设置上下开窗口,使得撕断连接点切断线成单粒FPC后,突出部分控制到最小,使FPC外围控制在标准公差范围。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板联板结构
本技术涉及柔性电路板结构
,特别是涉及一种柔性电路板联板结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前TP和显示模组行业,各产家之间竞争越来越激烈,产品的价格将成为各产家比拼最重要的筹码,因此降低成本和单价直接关系企业的竞争力。而当前软性线路板业界内,为了更高的效率和良率,都是采用联板软性线路板做SMT下元件(单粒下元件效率低),下完元件后分成单粒,如采用手撕工艺成单粒,则撕完后连接点突出FPC边会去到0.2-0.5的范围,不能满足客户要求;而如果采用冲切或激光切断连接点成单粒的工艺,则效率低和成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种柔性电路板联板结构,使得连接点突出柔性电路板边控制在最小,对柔性电路板外围尺寸控制在公差范围内。为解决上述技术问题,本技术实施例提供了一种柔性电路板联板结构,包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层,所述PI基层设置有连接点切断线,所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层,所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层,所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm,还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区,所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜,所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐,所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面,所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域,所述下开窗区与所述上开窗区对应。其中,还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层,和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜和所述下铜层的下胶层。其中,所述上开窗区在所述上覆盖膜的开窗区的前端,所述上开窗区在所述左上铜层和所述第一右上铜层的开窗区的前端的外侧0.2mm~0.25mm处,位于所述上铜层的前端的内侧0.25mm~0.3mm处。其中,所述第一右上铜层的长度为0.1mm~0.15mm。其中,所述第一右上铜层与所述第二右上铜层之间的间距为0.05mm~0.1mm。其中,所述左上覆盖膜与所述右上覆盖膜之间的间距为0.7mm~0.75mm。其中,还包括设置在所述左上铜层与所述左下铜层前面或后面的通槽,所述通槽的右边与所述连接点切割线共线。其中,所述通槽为圆弧形通槽或直角三角形通槽。其中,所述通槽与所述第二右上铜层的左端间距为0.25mm~0.3mm。其中,所述第二右上铜层的长度为0.1mm~0.15mm。本技术实施例所提供的柔性电路板联板结构,与现有技术相比,具有以下优点:本技术实施例提供的柔性电路板联板结构,通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜按避开连接点切断线,在连接点切断线设置上开窗口和下开窗口,确保撕断连接点成单粒FPC后,突出软性线路板边控制到最小,达到对FPC外围控制在标准公差范围内,符合用户需要。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的柔性电路板联板结构的一种具体实施方式的结构示意图;图2为本技术实施例提供的柔性电路板联板结构的另一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参考图1~图2,图1为本技术实施例提供的柔性电路板联板结构的一种具体实施方式的结构示意图;图2为本技术实施例提供的柔性电路板联板结构的另一种具体实施方式的结构示意图。在一种具体实施方式中,所述柔性电路板联板结构,包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜10、上铜层20、PI基层30、下铜层40和下覆盖膜50层,所述PI基层30设置有连接点切断线80,所述上铜层20包括位于所述连接点切断线80左侧的左上铜层21和位于所述连接点切断线80右侧的第一右上铜层22、第二右上铜层23,所述下铜层40包括与所述上铜层20对应设置的左41下铜层、第一右下铜层42和第二右下铜层43,所述第一右上铜层22的左端、所述左上铜层21的右端与所述连接点切断线80的间距均小于等于0.1mm,还包括设置在所述PI基层30的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区,所述上覆盖膜10包括设置在所述上铜层20上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜,所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层22的左端对齐,所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层21上表面,所述上开窗区包括所述左上铜层21与所述第一右上铜层22之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域,所述下开窗区与所述上开窗区对应。所述柔性电路板联板结构,通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜按避开连接点切断线80,在连接点切断线80设置上开窗口和下开窗口,确保撕断连接点成单粒FPC后,突出软性线路板边控制到最小,达到对FPC外围控制在标准公差范围内,符合用户需要。本技术中的柔性电路板联板结构,适用于电磁环境比较良好的环境中。本技术中的第二右上铜层23和第二右下铜层43是作为边缘地线使用的,因此和相邻的第一右上铜层22和第一右下铜层42是分隔开使用的。需要指出的是,本技术对于上覆盖膜10、上铜层20、PI基层30、下铜层40和下覆盖膜50层的厚度不做具体限定。本技术中的上开窗区是将背离PI基层30在左上铜层21与第一右上铜层22的部分以及在左上铜层21上的上覆盖膜10部分去除形成的,一般只是通过设置一个闭合凹槽状的开窗口,即在左上铜层21以及上覆盖膜10层的特定位置设置一个凹槽,形成开窗口,一般为矩形开窗口。为了提高上覆盖膜10与上铜层20之间的连接效果和质量,所述柔性电路板联板结构还包括设置在所述上覆盖膜10和所述上铜层20之间用于连接所述上覆盖膜10和所述上铜层20的上胶层60,和/或设置在所述下覆盖膜50和所述下铜层40之间用于连接所述下覆盖膜50和所述下铜层40的下胶层70。本技术对于上胶层60以及下胶层70的类型和厚度不做限定,一般二者采用同一类型、同一厚度的胶。本技术对于开窗区的具体位置不做限定,所述上开窗区一般在所述上覆盖膜10的开窗区的前端,所述上开窗区在所述左上铜层21和所述第一右上铜层22的开窗区的前端的外侧0.2mm~0.25mm处,位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板联板结构,其特征在于,包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层,所述PI基层设置有连接点切断线,所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层,所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层,所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm,还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区,所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜,所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐,所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面,所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域,所述下开窗区与所述上开窗口对应。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板联板结构,其特征在于,包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层,所述PI基层设置有连接点切断线,所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层,所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层,所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm,还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区,所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜,所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐,所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面,所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域,所述下开窗区与所述上开窗口对应。2.如权利要求1所述柔性电路板联板结构,其特征在于,还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层,和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜和所述下铜层的下胶层。3.如权利要求2所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员:林汉良
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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