The invention provides a semiconductor refrigeration air-cooled refrigerator, which comprises a case assembly, an inner liner assembly, an electrical box assembly, a circulating fan assembly, a filament tube heat dissipation assembly and a semiconductor refrigeration assembly; an inner liner assembly is installed in a case assembly, and the four sides of the case assembly are fixed on a card slot at the refrigerator mouth of the inner liner assembly, and an electrical box assembly. The device is fixed in the drawing hole of the box shell assembly by a clip, and the semiconductor refrigeration module is fixed on the right side of the inner tank body, and the guide plate of the semiconductor refrigeration sheet is facing upward; the circulating fan module is located directly above the semiconductor refrigeration module, and the steps in the circulating fan module are connected with the inner tank step in the inner tank module; The wire tube radiator assembly is fixed on the case assembly. The invention has the beneficial effect that the traditional compression refrigeration mode is changed through the semiconductor refrigeration sheet refrigeration, and the refrigeration effect is better by reasonably arranging the inlet and exhaust ducts of the refrigeration cabinet box body to promote the refrigeration cycle in the refrigeration cabinet body.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷风冷冷柜
本专利技术涉及冷柜
,尤其涉及一种半导体制冷风冷冷柜。
技术介绍
目前状况,传统的冷柜,基本都是使用压缩机提供动力带动制冷剂在制冷系统内循环,蒸发器贴敷在内胆的周围,大多采用直冷的制冷方式。直冷制冷存在的问题是:结构管路复杂,安装困难,箱体笨重不易搬运,且制冷剂是一种污染源,不利于环境可持续发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种半导体制冷风冷冷柜。为实现上述目的,本专利技术采用下述技术方案:一种半导体制冷风冷冷柜,包括箱壳组件、内胆组件、电器盒组件、循环风机组件、丝管散热组件和半导体制冷组件;所述箱壳组件包括固定连接成箱式结构的箱体前板、箱体后板和箱体底板,箱体前板底部的两个板面上分别开设有拉伸孔和盖板;所述内胆组件包括内胆胆体、冷柜柜口、进风风道和排风风道,冷柜柜口与内胆胆体的上端固定连接,内胆胆体的底部设置进风风道,上部设置排风风道,内胆胆体上还开设有排气孔;所述电器盒组件包括电器盒盖、电器盒罩和控制面板,控制面板设置于电器盒盖的表面,电器盒罩通过卡扣与电器盒盖装配;所述循环风机组件包括循环风机、进风口和出风口,循环风机固定在风机罩上,并通过风机罩上的卡扣卡在风机座对应的卡槽内;所述丝管散热组件包括散热风机、两个丝管散热器和两个导热块,一个导热块固定于一个丝管散热器的顶端,散热风机和两个丝管散热器均固定在固定板上,且两个丝管散热器并排间隔布置;所述半导体制冷组件包括半导体制冷片和导冷块,半导体制冷片的导冷片朝上设置且位于循环风机组件与内胆组件形成的间室内,半导体制冷片的下方设置电源线;所述内胆组件安装于箱 ...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷风冷冷柜,其特征在于,包括箱壳组件、内胆组件、电器盒组件、循环风机组件、丝管散热组件和半导体制冷组件;所述箱壳组件包括固定连接成箱式结构的箱体前板、箱体后板和箱体底板,箱体前板底部的两个板面上分别开设有拉伸孔和盖板;所述内胆组件包括内胆胆体、冷柜柜口、进风风道和排风风道,冷柜柜口与内胆胆体的上端固定连接,内胆胆体的底部设置进风风道,上部设置排风风道,内胆胆体上还开设有排气孔;所述电器盒组件包括电器盒盖、电器盒罩和控制面板,控制面板设置于电器盒盖的表面,电器盒罩通过卡扣与电器盒盖装配;所述循环风机组件包括循环风机、进风口和出风口,循环风机固定在风机罩上,并通过风机罩上的卡扣卡在风机座对应的卡槽内;所述丝管散热组件包括散热风机、两个丝管散热器和两个导热块,一个导热块固定于一个丝管散热器的顶端,散热风机和两个丝管散热器均固定在固定板上,且两个丝管散热器并排间隔布置;所述半导体制冷组件包括半导体制冷片和导冷块,半导体制冷片的导冷片朝上设置且位于循环风机组件与内胆组件形成的间室内,半导体制冷片的下方设置电源线;所述内胆组件安装于箱壳组件中,箱壳组件的四周固定于内胆组件中的冷柜柜 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷风冷冷柜,其特征在于,包括箱壳组件、内胆组件、电器盒组件、循环风机组件、丝管散热组件和半导体制冷组件;所述箱壳组件包括固定连接成箱式结构的箱体前板、箱体后板和箱体底板,箱体前板底部的两个板面上分别开设有拉伸孔和盖板;所述内胆组件包括内胆胆体、冷柜柜口、进风风道和排风风道,冷柜柜口与内胆胆体的上端固定连接,内胆胆体的底部设置进风风道,上部设置排风风道,内胆胆体上还开设有排气孔;所述电器盒组件包括电器盒盖、电器盒罩和控制面板,控制面板设置于电器盒盖的表面,电器盒罩通过卡扣与电器盒盖装配;所述循环风机组件包括循环风机、进风口和出风口,循环风机固定在风机罩上,并通过风机罩上的卡扣卡在风机座对应的卡槽内;所述丝管散热组件包括散热风机、两个丝管散热器和两个导热块,一个导热块固定于一个丝管散热器的顶端,散热风机和两个丝管散热器均固定在固定板上,且两个丝管散热器并排间隔布置;所述半导体制冷组件包括半导体制冷片和导冷块,半导体制冷片的导冷片朝上设置且位于循环风机组件与内胆组件形成的间室内,半导体制冷片的下方设置电源线;所述内胆组件安装于箱壳组件中,箱壳组件的四周固定于内胆组件中的冷柜柜口的卡槽上,电器盒组件通过卡扣固定于箱壳组件的拉伸孔内,半导体制冷组件固定于内胆胆体的右侧,并使半导体制冷片的导冷片朝上;循环风机组件设置于半导体制冷组件的正上方,并使循环风机组件中的台阶搭接在内胆组件中的内胆台阶上,并通过螺钉固定;丝管散热器组件固定于箱壳组件上。2.如权利要求1所述的一种半导体制冷风冷冷柜,其特征在于,所述丝管散热组件中的导热块通过导热材料连接在半导体制冷组件的下端。3.如权利要求1所述的一种半导体制冷风冷冷柜,其特征在于,工作原理是:在半导体制冷组件中,一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对,在电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:张济南,杜成刚,寇德龙,董智理,
申请(专利权)人:澳柯玛股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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