LED灯丝结构及基于其的LED照明灯制造技术

本发明专利技术提供一种LED灯丝结构及LED照明灯，包括：基板；LED芯片组件，包括至少一个第一LED芯片及至少一个第二LED芯片，相邻LED芯片之间具有间距；荧光材料层，包覆各LED芯片；滤光材料层，覆盖于第一LED芯片及第二LED芯片中任意一者的表面，LED灯丝结构刚点亮时，滤光材料层不透光，使得荧光材料层发出第一色温的光；LED灯丝结构点亮后的预设时间内，滤光材料层逐渐变为透明，使得第一LED芯片及第二LED芯片发出的光均可激发荧光材料层发出第二色温的光，第二色温与第一色温不同。本发明专利技术基于滤光材料层，通过环境(如光、热)的改变，达到灯丝灯的色温及亮度的改变，使得LED灯丝结构及照明灯接近白炽灯，且结构简单、易于实现，生产工艺和白炽灯接近，利于生产。

LED filament structure and LED lighting lamp based on it

The invention provides an LED filament structure and an LED lighting lamp, including: a substrate; an LED chip assembly, including at least one first LED chip and at least one second LED chip, with spacing between adjacent LED chips; a fluorescent material layer, covering each LED chip; and a filter material layer, covering the first LED chip and the second LED chip. When the LED filament structure is just lit, the filter material layer is impervious to light, which makes the fluorescent material layer emit light of the first color temperature; after the LED filament structure is lit, the filter material layer gradually becomes transparent, so that the light emitted by the first LED chip and the second LED chip can stimulate the fluorescent material layer to emit the second color temperature. The color temperature is different from that of the first color temperature. The second color temperature is different. Based on the filter material layer, the color temperature and brightness of the filament lamp can be changed by changing the environment (such as light and heat), so that the structure of the LED filament and the lighting lamp are close to the incandescent lamp, and the structure is simple and easy to realize, and the production process and the incandescent lamp are close to each other, thus facilitating the production.

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝结构及基于其的LED照明灯
本专利技术属于照明装置
，特别是涉及一种LED灯丝结构及LED照明灯。
技术介绍
随着社会的发展和人们生活水平的日益提高，人们使用的照明产品也越来越多。传统的LED球泡灯采用一个平面的PCB(PrintedCircuitBoard)电路板，在其上固封LED封装体，PCB下面设置有热沉进行散热。但是，这样的LED球泡灯无法实现360度全周发光，另外，这样的LED球泡灯和传统的白炽灯外观差异较大，不够美观；生产工艺和白炽灯差异很大，白炽灯厂商也没有条件进行生产。为了更接近传统的钨丝灯，实现全周光，并且利于生产，近年来灯丝灯成了主流。但是，灯丝灯和白炽灯的照明效果还有很明显的不同：1)灯丝灯的灯丝比钨丝粗很多；2)灯丝灯的灯丝为黄色或者接近黄色，与白炽灯丝的颜色不同；3)灯丝灯点亮后色温基本不变，而白炽灯点亮达到稳定的亮度有一个延时(需要升温)；4)低功率的白炽灯偏向低色温，而高功率的白炽灯偏向高色温等。这种差异改善成为本领域的研发重点之一。因此，如何提供一种LED灯丝结构及基于其的LED照明灯，以解决上述技术问题使得LED灯丝灯结构更接近白炽灯，从而达到灯丝灯色温、亮度等发生有效变化的效果实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种LED灯丝结构及基于其的LED照明灯，用于解决现有技术中LED灯丝灯结构的色温、亮度等无法达到便捷有效的变化效果等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种LED灯丝结构，所述LED灯丝结构包括：基板；LED芯片组件，设置于所述基板上，所述LED芯片组件包括至少一个第一LED芯片及至少一个第二LED芯片，且相邻的LED芯片之间具有间距；荧光材料层，设置于所述基板上，且所述荧光材料层包覆各所述LED芯片；以及滤光材料层，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片及所述第二LED芯片中任意一者的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述滤光材料层不透光，使得未覆盖所述滤光材料层的LED芯片发出的光激发所述荧光材料层发出第一色温的光；所述LED灯丝结构点亮后的预设时间内，所述滤光材料层逐渐变为透明，使得所述第一LED芯片及所述第二LED芯片发出的光均可激发所述荧光材料层发出第二色温的光，其中，所述第二色温与所述第一色温不同。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于470nm～550nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第二LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温高于所述第一色温。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于470nm～550nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第二LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第一LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温低于所述第一色温。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于380nm～430nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第二LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温低于所述第一色温。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于380nm～430nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第二LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第一LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温高于所述第一色温。作为本专利技术的一种优选方案，所述LED灯丝结构达到所述第二色温的发光状态时，所述滤光材料层的透射率随施加到所述LED灯丝结构上的电流的增大而变高；所述预设时间随施加到所述LED灯丝结构上的电流的增大而变短。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均设置于所述基板的同一侧，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片呈交替等间距排布。作为本专利技术的一种优选方案，所述荧光材料层包括胶层及荧光粉，所述胶层的材料包括硅胶及环氧树脂中至少一种，所述荧光粉至少包括红粉和绿粉。作为本专利技术的一种优选方案，所述滤光材料层包括光致变化材料层及热致变化材料层中的任意一种。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一色温下光显示为暖色调，所述第二色温下光显示为冷色调；或者，所述第一色温下光显示为冷色调，所述第二色温下光显示为暖色调。本专利技术还提供一种LED灯丝结构，所述LED灯丝结构包括：基板；LED芯片组件，设置于所述基板上，所述LED芯片组件包括至少一个第一LED芯片及至少一个第二LED芯片，且相邻的LED芯片之间具有间距；荧光材料层，设置于所述基板上，且所述荧光材料层包覆各所述LED芯片；以及滤光材料层，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片及所述第二LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述滤光材料层的吸收峰与所述第一LED芯片及所述第二LED芯片中一者的发光波长相等，以吸收对应所述LED芯片发出的光，使得吸收峰与所述滤光材料层不同的LED芯片发出的光激发所述荧光材料层发出第一色温的光；所述LED灯丝结构点亮后的预设时间内，所述滤光材料层的吸收峰逐渐消失或者红移，使得所述第一LED芯片及所述第二LED芯片发出的光均可激发所述荧光材料层发出第二色温的光，其中，所述第二色温与所述第一色温不同。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于470nm～550nm之间，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述滤光材料层的吸收峰介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温高于所述第一色温。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于470nm～550nm之间，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述滤光材料层的吸收峰介于470nm～550nm之间，所述第一LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温低于所述第一色温。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一LED芯片的发光波长介于380nm～430nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述LED灯丝结构刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝结构，其特征在于，所述LED灯丝结构包括：基板；LED芯片组件，设置于所述基板上，所述LED芯片组件包括至少一个第一LED芯片及至少一个第二LED芯片，且相邻的LED芯片之间具有间距；荧光材料层，设置于所述基板上，且所述荧光材料层包覆各所述LED芯片；以及滤光材料层，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片及所述第二LED芯片中任意一者的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述滤光材料层不透光，使得未覆盖所述滤光材料层的LED芯片发出的光激发所述荧光材料层发出第一色温的光；所述LED灯丝结构点亮后的预设时间内，所述滤光材料层逐渐变为透明，使得所述第一LED芯片及所述第二LED芯片发出的光均可激发所述荧光材料层发出第二色温的光，其中，所述第二色温与所述第一色温不同。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝结构，其特征在于，所述LED灯丝结构包括：基板；LED芯片组件，设置于所述基板上，所述LED芯片组件包括至少一个第一LED芯片及至少一个第二LED芯片，且相邻的LED芯片之间具有间距；荧光材料层，设置于所述基板上，且所述荧光材料层包覆各所述LED芯片；以及滤光材料层，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片及所述第二LED芯片中任意一者的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述滤光材料层不透光，使得未覆盖所述滤光材料层的LED芯片发出的光激发所述荧光材料层发出第一色温的光；所述LED灯丝结构点亮后的预设时间内，所述滤光材料层逐渐变为透明，使得所述第一LED芯片及所述第二LED芯片发出的光均可激发所述荧光材料层发出第二色温的光，其中，所述第二色温与所述第一色温不同。2.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述第一LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于470nm～550nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第二LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温高于所述第一色温。3.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述第一LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于470nm～550nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第二LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第一LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温低于所述第一色温。4.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述第一LED芯片的发光波长介于380nm～430nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第一LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第二LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温低于所述第一色温。5.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述第一LED芯片的发光波长介于380nm～430nm之间，所述第二LED芯片的发光波长介于440nm～460nm之间，所述滤光材料层覆盖于所述第二LED芯片的表面，所述LED灯丝结构刚点亮时，所述第一LED芯片激发所述荧光材料层发光，所述LED灯丝结构点亮所述预设时间后，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均激发所述荧光材料层发光，所述第二色温高于所述第一色温。6.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述LED灯丝结构达到所述第二色温的发光状态时，所述滤光材料层的透射率随施加到所述LED灯丝结构上的电流的增大而变高；所述预设时间随施加到所述LED灯丝结构上的电流的增大而变短。7.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均设置于所述基板的同一侧，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片呈交替等间距排布。8.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述荧光材料层包括胶层及荧光粉，所述胶层的材料包括硅胶及环氧树脂中至少一种，所述荧光粉至少包括红粉和绿粉。9.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述滤光材料层包括光致变化材料层及热致变化材料层中的任意一种。10.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，所述第一色温下光显示为暖色调，所述第二色温下光显示为冷色调；或者，所述第一色温下光显示为冷色调，所述第二色温下光显示为暖色调。11.一种LED灯丝结构，其特征在于，所述LED灯丝结构包括：基板；LED芯片组件，设置于所述基板上，所述LED芯片组件包括至少一个第一L...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，林振端，徐宸科，张平，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35