一种无刷电机的内置芯片的散热结构制造技术

技术编号:19006826 阅读:25 留言:0更新日期:2018-09-22 07:31
本实用新型专利技术公开了一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括芯片安装板,所述芯片安装板下表面两侧对称设置有卡扣脚架,所述芯片安装板上表面设置有镂空板,所述芯片安装板上位于镂空板的两侧卡接有下端盖,且下端盖内表壁卡接有散热片,所述散热片两侧外表壁对称设置有集尘块,所述上端盖上表面设置有防护格栅,且防护格栅表面中心处开设有通孔,所述上端盖下表面连接有冷却液储存仓。本实用新型专利技术中,通过设置的冷却液管,并且冷却液管穿过芯片安装板以及连接到下端盖,使得冷却液储存仓内的冷却液能够多方位大面积的分布在散热结构内部,从而对内置芯片产生的热量起到快速的吸收作用,降低内置芯片工作环境的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种无刷电机的内置芯片的散热结构
本技术涉及无刷电机散热
,尤其涉及一种无刷电机的内置芯片的散热结构。
技术介绍
无刷直流电机由电动机主体和驱动器组成,是一种典型的机电一体化产品,由于无刷直流电动机是以自控式运行的,所以不会像变频调速下重载启动的同步电机那样在转子上另加启动绕组,也不会在负载突变时产生振荡和失步,中小容量的无刷直流电动机的永磁体,现在多采用高磁能级的稀土钕铁硼(Nd-Fe-B)材料,无刷电机中均含有控制芯片,控制芯片的设置分为两种,一种直接装配在电机内部,另一种外置驱动,对无刷电机进行准确的控制。在无刷电机的使用过程中,需要对其内部芯片进行及时有效的散热处理,以保障无刷电机的正常运行状态,然而现有的无刷电机的内置芯片的散热结构在使用过程中存在着一些不足之处,对于散热的全面性上有所不足,导致热量的散失不够快速,进而影响了内置芯片的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种无刷电机的内置芯片的散热结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括芯片安装板,所述芯片安装板下表面两侧对称设置有卡扣脚架,所述芯片安装板上表面设置有镂空板,所述芯片安装板上位于镂空板的两侧卡接有下端盖,且下端盖内表壁卡接有散热片,所述散热片两侧外表壁对称设置有集尘块,所述散热片顶部设置有分支叶片,所述芯片安装板上表面两侧边缘处对称卡接有支撑架,所述支撑架内部开设有散热孔,所述支撑架顶部卡接有上端盖,所述上端盖上表面设置有防护格栅,且防护格栅表面中心处开设有通孔,所述上端盖下表面连接有冷却液储存仓。作为上述技术方案的进一步描述:所述散热孔共设置有多个,且多个散热孔之间间距大小相等,其横截面为上倾式结构。作为上述技术方案的进一步描述:所述冷却液储存仓通过冷却液管分别与下端盖和芯片安装板连接。作为上述技术方案的进一步描述:所述分支叶片的内部开设有用于气体流动的导流孔。作为上述技术方案的进一步描述:所述集尘块的横截面为倒三角结构,其上端为水平结构,下端为倾斜结构。本技术中,首先,通过设置的冷却液管,并且冷却液管穿过芯片安装板以及连接到下端盖,使得冷却液储存仓内的冷却液能够多方位大面积的分布在散热结构内部,从而对内置芯片产生的热量起到快速的吸收作用,降低内置芯片工作环境的温度,其次,散热片为两段式结构,一方面能够对内置芯片产生的热量起到向上散热的效果,另一方面在散热的同时也确保了流动的热量能够均匀稳定的向上流动,避免了相邻散热片之间的空气流动速率不同而导致散热片过度磨损的现象,另一方面该散热结构整体采用拼接组装的方式,实现了散热结构灵活的安装和拆卸操作,增强了散热结构的操作便捷性。附图说明图1为本技术提出的一种无刷电机的内置芯片的散热结构的结构示意图;图2为本技术散热片的结构示意图;图3为本技术上端盖的俯视结构示意图。图例说明:1-支撑架、2-散热孔、3-卡扣脚架、4-芯片安装板、5-镂空板、6-散热片、7-下端盖、8-冷却液管、9-冷却液储存仓、10-上端盖、11-分支叶片、12-导流孔、13-集尘块、14-防护格栅、15-通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括芯片安装板4,芯片安装板4下表面两侧对称设置有卡扣脚架3,芯片安装板4上表面设置有镂空板5,芯片安装板4上位于镂空板5的两侧卡接有下端盖7,且下端盖7内表壁卡接有散热片6,散热片6两侧外表壁对称设置有集尘块13,散热片6顶部设置有分支叶片11,芯片安装板4上表面两侧边缘处对称卡接有支撑架1,支撑架1内部开设有散热孔2,支撑架1顶部卡接有上端盖10,上端盖10上表面设置有防护格栅14,且防护格栅14表面中心处开设有通孔15,上端盖10下表面连接有冷却液储存仓9。散热孔2共设置有多个,且多个散热孔2之间间距大小相等,其横截面为上倾式结构,冷却液储存仓9通过冷却液管8分别与下端盖7和芯片安装板4连接,分支叶片11的内部开设有用于气体流动的导流孔12,集尘块13的横截面为倒三角结构,其上端为水平结构,下端为倾斜结构。内置芯片工作产生的热量会沿着散热片6向上流动,当热量上升之后,分支叶片11对热空气起到分流的效果,使得空气流动的更加快速,而分支叶片11内的导流孔12能够实现分支叶片11内外侧气压的相对稳定,进而保证散热片6的工作稳定,降低散热片6的使用磨损现象。工作原理:使用时,通过卡扣脚架3将芯片安装在安装在无刷电机的工作地点,内置芯片4固定在镂空板5上表面,冷却液储存仓9内的冷却液进入冷却液管8内,并且穿过芯片安装板4内部,另一部分的冷却液进入镂空结构的下端盖7内进行储存,当无刷电机工作芯片产生热量时,热量会沿着散热片6上升,并且在分支叶片11的作用下加快流速,另一方面冷却液能够吸收部分的热量,而散热孔2和防护格栅14则实现了散热结构内部热量向外散失的作用,使得该散热结构完整运行。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括芯片安装板(4),其特征在于,所述芯片安装板(4)下表面两侧对称设置有卡扣脚架(3),所述芯片安装板(4)上表面设置有镂空板(5),所述芯片安装板(4)上位于镂空板(5)的两侧卡接有下端盖(7),且下端盖(7)内表壁卡接有散热片(6),所述散热片(6)两侧外表壁对称设置有集尘块(13),所述散热片(6)顶部设置有分支叶片(11),所述芯片安装板(4)上表面两侧边缘处对称卡接有支撑架(1),所述支撑架(1)内部开设有散热孔(2),所述支撑架(1)顶部卡接有上端盖(10),所述上端盖(10)上表面设置有防护格栅(14),且防护格栅(14)表面中心处开设有通孔(15),所述上端盖(10)下表面连接有冷却液储存仓(9)。

【技术特征摘要】
1.一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括芯片安装板(4),其特征在于,所述芯片安装板(4)下表面两侧对称设置有卡扣脚架(3),所述芯片安装板(4)上表面设置有镂空板(5),所述芯片安装板(4)上位于镂空板(5)的两侧卡接有下端盖(7),且下端盖(7)内表壁卡接有散热片(6),所述散热片(6)两侧外表壁对称设置有集尘块(13),所述散热片(6)顶部设置有分支叶片(11),所述芯片安装板(4)上表面两侧边缘处对称卡接有支撑架(1),所述支撑架(1)内部开设有散热孔(2),所述支撑架(1)顶部卡接有上端盖(10),所述上端盖(10)上表面设置有防护格栅(14),且防护格栅(14)表面中心处开设有通孔(15),所述上端盖(...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁居勇
申请(专利权)人:中山市志合电机电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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