一种隔直器制造技术

技术编号:19006075 阅读:31 留言:0更新日期:2018-09-22 07:14
本实用新型专利技术公开了一种隔直器,包括外导体、内导体电容、外导体电容,所述外导体包括DC/RF输入端和RF输出端,所述RF输出端上设置有凹槽,所述凹槽的深度与所述外导体电容的厚度相同,所述外导体电容放置在所述凹槽内,所述内导体电容一端与DC/RF输入端相连,所述内导体电容另一端与RF输出端相连,所述DC/RF输入端与RF输出端固定连接。采用的外导体陶瓷电容不使用任何形式或者形状的金属引脚,直接安装在外导体设置的凹槽内,安装快捷方便,并且外导体陶瓷电容无压裂风险,可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种隔直器
本技术涉及电子元器件领域,尤其涉及一种隔直器。
技术介绍
现有隔直器采用的外导体电容为带引脚电容,引脚一端安装在外导体一端,引脚另一端安装在外导体另一端,安装时,引脚很难对准,同时,引脚与陶瓷电容焊接难度大,容易蚀焊,造成引脚和陶瓷片脱落。引脚与陶瓷电容同轴度和平行度很难控制,就算用夹具,也很难控制在0.2mm以内,生产效率极低,容易压裂陶瓷电容,报废率高。因为引脚与陶瓷片的应力,产品的稳定性和可靠性差。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种采用无引脚外导体陶瓷电容的隔直器。一种隔直器,其特征在于:包括外导体、内导体电容、外导体陶瓷电容片,所述外导体包括DC/RF输入端和RF输出端,DC/RF输入端与RF输出端固定连接,所述RF输出端上设置有凹槽,所述外导体陶瓷电容片放置在所述凹槽内,一面与RF输出端相连,另一面与DC/RF输入端相连,所述内导体电容一端与DC/RF输入端相连,另一端与RF输出端相连。上述方案中,所述外导体陶瓷片电容片的表面采用铝电镀银电镀处理。上述方案中,所述外导体陶瓷电容片为圆形、方形或任意形状。上述方案中,所述凹槽的形状与所述外导体陶瓷电容片的形状相同。上述方案中,所述DC/RF输入端与所述RF输出端采用绝缘螺钉固定连接。与现有技术相比本技术的有益效果为:采用的外导体陶瓷电容不使用任何形式或者形状的金属引脚,直接安装在外导体设置的凹槽内,安装快捷方便,并且外导体陶瓷电容无压裂风险,可靠性高。附图说明图1是本技术隔直器的结构示意图;附体标记说明:1、DC/RF输入端,2、RF输出端,3、内导体电容,4、外导体电容,5、绝缘螺钉。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。如图1所示:一种隔直器,包括外导体、内导体电容3、外导体陶瓷电容片4,外导体包括DC/RF输入端1和RF输出端2,外导体DC/RF输入端1与RF输出端2采用两根绝缘螺钉5固定连接。RF输出端2上设置有凹槽,外导体陶瓷电容片4放置在凹槽内,一面与RF输出端2相连,另一面与DC/RF输入端1相连。内导体电容3一端与DC/RF输入端1的中心插芯相连,另一端与RF输出端2的中心插芯相连。在一实施例中,外导体陶瓷电容片4为圆形、方形或任意形状,凹槽的形状与外导体陶瓷电容片4的形状相同,这样可以保证外导体陶瓷电容片4与外导体DC/RF输入端1和RF输出端2紧密接触,外导体陶瓷电容片2的表面进行金属化处理,采用铝电镀铜的电镀处理,可以保证与外导体DC/RF输入端1和RF输出端2接触良好同时具有更强的抗压能力。组装步骤,第一步,将内导体电容3的一端插入DC/RF输入端1中心的插芯内;第二步,将外导体陶瓷电容片4装入RF输出端2开设的凹槽内;第三步,将RF输出端2与DC/RF输入端1位置对准,内导体电容3的另一端插入RF输出端2中心的插芯内,最后通过两根绝缘螺钉5将DC/RF输入端1和RF输出端2固定安装。以上实施例仅为说明本技术的技术思想,不能以此限定本技术的保护范围,凡是按照本技术提出的技术思想,在技术方案基础上所做得任何改动,均落入本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔直器,其特征在于:包括外导体、内导体电容(3)、外导体陶瓷电容片(4),所述外导体包括DC/RF输入端(1)和RF输出端(2),DC/RF输入端(1)与RF输出端(2)固定连接,所述RF输出端(2)上设置有凹槽,所述外导体陶瓷电容片(4)放置在凹槽内,一面与RF输出端(2)相连,另一面与DC/RF输入端(1)相连,所述内导体电容(3)一端与DC/RF输入端(1)相连,另一端与RF输出端(2)相连。

【技术特征摘要】
1.一种隔直器,其特征在于:包括外导体、内导体电容(3)、外导体陶瓷电容片(4),所述外导体包括DC/RF输入端(1)和RF输出端(2),DC/RF输入端(1)与RF输出端(2)固定连接,所述RF输出端(2)上设置有凹槽,所述外导体陶瓷电容片(4)放置在凹槽内,一面与RF输出端(2)相连,另一面与DC/RF输入端(1)相连,所述内导体电容(3)一端与DC/RF输入端(1)相连,另一端与RF输出端(...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡健
申请(专利权)人:南京福客通信设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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