一种电气联接元件和汽车玻璃制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电气联接元件和汽车玻璃，该电气联接元件，包括：导电结构层，设置在玻璃表面；焊料层，设置在所述导电结构层的一侧面；联接端子，设置在所述焊料层远离所述导电结构层的一侧面，所述联接端子用于插接待连接物体；至少两个稳厚凸起，分别设置在所述联接端子的边缘，朝向所述焊料层凸起并插入所述焊料层，用于在所述焊料层融化时稳定焊料层的厚度。本实用新型专利技术实施例的技术方案通过在联接端子的边缘处设置稳厚凸起，实现了在焊接联接元件的过程中能够保证焊料层厚度进而提高联接元件与玻璃基底之间粘附性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电气联接元件和汽车玻璃
本技术实施例涉及电气元件
，尤其涉及一种电气联接元件和汽车玻璃。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，汽车已逐渐成为主要的代步工具。为了丰富汽车的结构和功能，通常汽车的不同结构上会焊接多种功能类型的附件，如在汽车玻璃上焊接附件。具体的，可参见图1，汽车玻璃附件是指在玻璃1上焊接联接端子4，即在玻璃1上镀一层导电结构层2后，再通过焊料将联接端子4与导电结构层2连在一起。其中，联接端子4通常采用含铬材料，而铬元素具有一定的毒性，在使用的过程中会对环境以及人体产生危害。同时，现有技术中联接端子4由按钮6和间隔垫片5两部分构成，且按钮6设置在间隔垫片5的上方，因此间隔垫片5与焊料层3直接接触。在焊接过程中，与焊料层3直接接触的间隔垫片5通常呈水平放置，此种设置方式容易导致焊料外漏从而使得联接端子4与导电结构层2之间的焊料层的厚度减小，不仅会浪费焊料材料，而且还会降低联接端子4与玻璃1之间的粘附性。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电气联接元件和汽车玻璃，以实现在焊接联接元件的过程中能够保证焊料层厚度进而提高联接元件与玻璃基底之间粘附性的技术效果。第一方面，本技术实施例提供了一种电气联接元件，包括：导电结构层，设置在玻璃表面；焊料层，设置在所述导电结构层的一侧面；联接端子，设置在所述焊料层远离所述导电结构层的一侧面，所述联接端子用于插接待连接物体；至少两个稳厚凸起，分别设置在所述联接端子的边缘，朝向所述焊料层凸起并插入所述焊料层，用于在所述焊料层融化时稳定焊料层的厚度。进一步的，所述联接端子采用无铬的刚性材料，所述焊料层采用不含铅的材料。进一步的，所述导电结构层的厚度在10μm至25μm范围之内；所述焊料层的厚度在0.4mm至0.6mm范围之内；所述的联接端子的高度在2.6mm至2.9mm范围之内。进一步的，所述联接端子的热膨胀系数与所述玻璃的热膨胀系数之差在设定近似范围内。进一步的，所述联接端子的表面包括镍、锡和/或银材料形成的覆盖层，且所述覆盖层的厚度在3μm至5μm之间。进一步的，所述稳厚凸起之间的距离在6.9mm至7.1mm范围之内。进一步的，所述联接元件经由焊料层与所述导电结构层相连接。进一步的，所述凸起为圆弧形，为所述联接端子的底面冲压弯折形成。第二方面，本技术提供了一种汽车玻璃，包括本技术任一实施例所提供电气联接元件。本技术实施例的技术方案通过在联接端子的边缘设置至少两个稳厚凸起，且稳厚凸起朝向焊料层凸起并插入焊料层，用于在所述焊料层融化时稳定焊料层的厚度，解决了现有技术中在焊接联接端子时，焊料流出以及在焊接的过程中由于按压连接端子致使焊料层厚度变小引起联接端子与玻璃之间的粘附性变差的技术问题，实现了在焊接联接元件的过程中能够保证焊料层厚度从而提高联接元件与玻璃基底之间粘附性的技术效果。附图说明为了更加清楚地说明本技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是现有技术中电气联接元件的结构示意图；图2是本技术实施例所提供的一种电气联接元件俯视图；图3是图2沿A-A线的一种电气联接元件的剖面图；图4是图2沿A-A线的另一种电气联接元件的剖面图；图5是本技术实施例所提供的一种电气联接元件中联接端子的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图2是本技术实施例所提供的一种电气联接元件俯视图；图3是图2沿A-A的一种电气联接元件的剖面图。参见图2及图3，该电气联接元件，包括：导电结构层10，设置在玻璃20表面；焊料层30，设置在导电结构层10的一侧面；联接端子40，设置在焊料层30远离导电结构层10的一侧面，联接端子40用于插接待连接物体；至少两个稳厚凸起401，分别设置在所述联接端子40的边缘，朝向所述焊料层30凸起并插入所述焊料层30，用于在所述焊料层30融化时稳定焊料层30的厚度。本技术实施例的技术方案通过在联接端子的边缘设置至少两个稳厚凸起，且稳厚凸起朝向焊料层凸起并插入焊料层，用于在所述焊料层融化时稳定焊料层的厚度，解决了现有技术中在焊接联接端子时，焊料流出以及在焊接的过程中由于按压连接端子致使焊料层厚度变小引起联接端子与玻璃之间的粘附性变差的技术问题，实现了在焊接联接元件的过程中能够保证焊料层厚度从而提高联接元件与玻璃基底之间粘附性的技术效果。具体的，参见图2，电气联接元件的表面光滑平整，没有锋利的棱边、毛刺、尖角。其具体的结构可参见图3，导电结构层10设置在玻璃20表面，其中，玻璃20可选的石英玻璃、硼硅玻璃、钠钙玻璃等。当玻璃所处的温度在0℃至300℃范围之内时，热膨胀系数从8×10-6/℃至9×10-6/℃之间。普通的玻璃是不具备导电性的，为了使电气联接端子40插接待连接物体能够导电，在玻璃上设置一层导电结构层10，具体的设置方式，可以是利用平面磁控技术，在超薄的玻璃上溅射氧化铟锡或者其它可以导电的薄膜镀层，并经过高温退火得到导电结构层10。导电结构层10的厚度，可选的在10μm至25μm之间。导电结构层10的第一面与玻璃20直接接触，另一侧面上设置有焊料层30。因此，焊料层30，设置在导电结构层10的一侧面，这里的一侧面是指直接与焊料层30接触的面。焊料层30的厚度在0.4mm至0.6mm范围之内。为了提高电气联接端子40在使用的过程中与环境有较好的环境兼容性，使用不含铅的焊料，因此本技术实施例中的焊料层30为不含铅材料层。联接端子40，呈倒U型，且为空心柱体的形状，高度在2.6mm至2.9mm范围之内，并在玻璃30片的表面垂直设置。联接端子40，设置在焊料层30远离导电结构层10的一侧面，联接端子40用于插接待连接物体。联接端子40与导电结构层10之间是通过焊接的方式连接在一起的，因此在联接端子40与导电结构层10之间相隔着焊料层30，即联接端子40设置在焊料层30远离导电结构层10的一侧面。联接端子40采用的材料包括至少一种，可选的，采用不含铬元素的材料，此种原料既降低了联接端子40的毒性，也减小了联接端子40的热膨胀系数，进而使得联接端子40的热膨胀系数与玻璃的热膨胀系数之差在设定的近似范围之内，示例性的，当温度在0℃至300℃范围变化时，联接端子40的热膨胀系数在9.5×10-6/℃至11.5×10-6/℃范围内变换。此联接端子40的作用是用来插接待连接的物体。可选地，联接端子40的热膨胀系数与玻璃20的热膨胀系数之差在设定近似范围内。当联接端子40的热膨胀系数与玻璃20相接近时，可以减少联接端子40与玻璃20之间的应力。为了提高联接端子40的抗腐蚀性，可选是联接端子40的表面包括镍、锡和/或银材料形成的覆盖层，且覆盖层的厚度在3μm至5μm之间。为了避免在焊接的过程中焊料流出以及在焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气联接元件，其特征在于，包括：导电结构层，设置在玻璃表面；焊料层，设置在所述导电结构层的一侧面；联接端子，设置在所述焊料层远离所述导电结构层的一侧面，所述联接端子用于插接待连接物体；至少两个稳厚凸起，分别设置在所述联接端子的边缘，朝向所述焊料层凸起并插入所述焊料层，用于在所述焊料层融化时稳定焊料层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种电气联接元件，其特征在于，包括：导电结构层，设置在玻璃表面；焊料层，设置在所述导电结构层的一侧面；联接端子，设置在所述焊料层远离所述导电结构层的一侧面，所述联接端子用于插接待连接物体；至少两个稳厚凸起，分别设置在所述联接端子的边缘，朝向所述焊料层凸起并插入所述焊料层，用于在所述焊料层融化时稳定焊料层的厚度。2.根据权利要求1所述的电气联接元件，其特征在于：所述联接端子采用无铬的刚性材料，所述焊料层采用不含铅的材料。3.根据权利要求1所述的电气联接元件，其特征在于，所述导电结构层的厚度在10μm至25μm范围之内；所述焊料层的厚度在0.4mm至0.6mm范围之内；所述的联接端子的高度在2.6mm至2.9mm范围之内。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳宇，李笑，林永安，闵丽华，范文丰，易涛，杨军锋，陈清发，尹春志，
申请(专利权)人：福耀集团上海汽车玻璃有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31