一种有源SMD电磁式蜂鸣器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种有源SMD电磁式蜂鸣器，包括外壳上盖、外壳基座、电磁驱动组件、ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架，所述外壳上盖与外壳基座配合形成工作腔；所述电磁驱动组件设置于工作腔内；所述引线框架为ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚和电磁驱动组件形成电连的连接筋；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架作为嵌件一体注塑成型于所述外壳基座内部；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚采用SMT工艺，与引线框架对应的连接筋位置通过焊锡膏粘结，形成电连。本实用新型专利技术采用常规工艺实现ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路与引线框架实现电连，效率提高，对劳动者要求降低，减少投入，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种有源SMD电磁式蜂鸣器
本专利技术涉及电磁式蜂鸣器的生产制造领域，具体公开一种有源SMD电磁式蜂鸣器。
技术介绍
电磁式蜂鸣器是将交变的音频信号通过电磁线圈使磁场发声变化，从而推动金属膜片发出蜂鸣音的一种电声器件。现有中国专利专利号：201720124366.9，专利名称：一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，提供了一种性能优异、体积微型的一体化有源SMD电磁式蜂鸣器，其中公开了两种ASIC芯片和引线框架的连接方式，具体地：第一：所述ASIC芯片通过导电胶粘结在引线框架的芯片托盘上，与所述引线框架间通过金属焊线连接。该方法是采用现有集成电路封装技术，设备相对投入较大，对劳动者素质要求高；第二：所述ASIC芯片上成型有钉头金属凸点，与所述引线框架的涂覆有导电胶的部位进行对位粘结，形成电连。采用目前先进的半导体集成电路的倒装工艺，同样前期投入较大，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：为解决以上问题提供一种生产效率高，对劳动者要求低，设备投入少，能进一步降低生产成本的有源SMD电磁式蜂鸣器。本技术采用的技术方案是这样的：一种有源SMD电磁式蜂鸣器，包括外壳上盖、外壳基座、电磁驱动组件、ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架，所述外壳上盖与外壳基座配合形成工作腔；所述电磁驱动组件设置于工作腔内；所述引线框架为ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚和电磁驱动组件形成电连的连接筋；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架作为嵌件一体注塑成型于所述外壳基座内部；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚采用SMT工艺，与引线框架对应的连接筋位置通过焊锡膏粘结，形成电连。进一步地，所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路其尺寸≤1.5X1.5mm，厚度≤0.5mm。进一步地，蜂鸣器外部有四个引脚，分别为电源正极VCC、连接内部ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路的电源引脚VCC、电源负极GND和使能脚EN，其中使能脚可与单片机形成通讯连接。综上所述，由于采用上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术采用常规SMT工艺实现ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路与引线框架间电连，不需要金属焊线连接，生产效率提高，对劳动者要求降低；采用常规的高精度贴片机即可完成，减少了设备投入成本，从而降低了生产成本。附图说明图1为本技术的结构剖面图；图2为本技术ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路与引线框架连接结构图；图3为本技术结构一种用电原理图；图4为本技术结构另一种用电原理图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。如图1～2所示，一种有源SMD电磁式蜂鸣器，包括外壳上盖1、外壳基座2、电磁驱动组件3(包括支架33、线包34、磁环32和振动膜片31)、ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4和引线框架5，所述外壳上盖1与外壳基座2配合形成工作腔7；所述电磁驱动组件3设置于工作腔7内；所述引线框架5为ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4引脚和电磁驱动组件3形成电连的连接筋；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4和引线框架5作为嵌件一体注塑成型于所述外壳基座2内部；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4引脚采用SMT工艺，与所述引线框架5涂覆有锡膏的部位进行对位粘结(不需要芯片托盘)，然后通过回流焊熔融固化后形成电连。具体地：方法一、将刻蚀好图形的不锈钢网采用丝网印刷机将高温焊锡膏印刷到对应的引线框架5连接筋位置，用SMT贴片机将DFN封装的ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4粘结到与引线框架5连接筋对应的锡膏部位，进回流焊炉锡膏熔融固化，形成可靠的电连。方法二、在对应的引线框架5的连接筋位置上面采用丝网或漏板印刷导电胶，用SMT贴片机将DFN封装的ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4粘结到与引线框架5连接筋对应的导电胶部位，然后加温固化，形成可靠的欧姆接触。所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4微型封装，是由裸芯片采用先进的DFN封装技术封装而成，模压成形其外形尺寸为≤1.5X1.5mm，厚度≤0.5mm。如图3、4所示，蜂鸣器外部有四个引脚，分别为电源正极VCC、连接ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路4的电源引脚VCC、电源负极GND和使能脚EN，其中使能脚可与单片机形成通讯连接。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有源SMD电磁式蜂鸣器，包括外壳上盖、外壳基座、电磁驱动组件、ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架，所述外壳上盖与外壳基座配合形成工作腔；所述电磁驱动组件设置于工作腔内；所述引线框架为ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚和电磁驱动组件形成电连的连接筋；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架作为嵌件一体注塑成型于所述外壳基座内部；其特征在于：所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚采用SMT工艺，与引线框架对应的连接筋位置通过焊锡膏或导电胶粘结，形成电连。

【技术特征摘要】
1.一种有源SMD电磁式蜂鸣器，包括外壳上盖、外壳基座、电磁驱动组件、ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架，所述外壳上盖与外壳基座配合形成工作腔；所述电磁驱动组件设置于工作腔内；所述引线框架为ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚和电磁驱动组件形成电连的连接筋；所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路和引线框架作为嵌件一体注塑成型于所述外壳基座内部；其特征在于：所述ASIC电磁式蜂鸣器驱动集成电路引脚采用SMT工艺，与引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸣放，
申请(专利权)人：常州东村电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32