一种非接触式IC智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，所述智能卡主体的顶端水平固定有第二PVC层，且第二PVC层底端的智能卡主体内部固定有绝缘隔离层。本实用新型专利技术能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式IC智能卡
本技术涉及智能卡
，具体为一种非接触式IC智能卡。
技术介绍
随着社会的不断发展，科学的不断进步，非接触式IC智能卡越来越广泛的应用于人们的日常生活中，经常被用于作为身份识别和小额支付等手段，目前非接触式IC智能卡芯片的安装有模块焊接和直接贴芯片两种方法，但都存在一定的缺陷，其中，模块封装的芯片成本过高，同时现有芯片的设计位置较为传统，芯片位置通常在卡体的中间位置处，在当芯片容易受到外力的抗击时，很难避开受力范围导致芯片失效，且在有高频场干扰的地方，容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读，降低非接触式IC智能卡使用的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种非接触式IC智能卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，且IC智能芯片和接触面层皆通过导线与天线线圈电连接，所述天线线圈内侧的第一PVC层顶端均匀水平安装有加强条，所述智能卡主体的顶端水平固定有第二PVC层，且第二PVC层底端的智能卡主体内部固定有绝缘隔离层，所述绝缘隔离层顶端靠近接触面层的一端固定有导电膜，且导电膜的顶端安装有抵压块，所述导电膜位置处的第二PVC层内部设置有通孔，且通孔内部的顶端安装有按键，按键的底端与抵压块顶端固定连接，所述智能卡主体的上表面中央位置处固定有装饰面层，智能卡主体底端的两端皆设置有挂钩。优选的，所述智能卡主体两侧外侧壁的两端皆固定有固定夹套。优选的，所述智能卡主体的底端涂覆有耐磨层。优选的，所述IC智能芯片的固定方向与第一PVC层一侧侧壁夹角为四十五度。优选的，所述绝缘隔离层与第一PVC层和第二PVC层的横截面面积相等。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该非接触式IC智能卡通过安装按键、导电膜、抵压块、天线线圈和接触面层，当需要使用IC智能卡时，可按下按键，迫使导电膜与接触面层接触连通，实现天线线圈处于连通状态，当不需要使用IC智能卡时，松开手指导电膜与接触面层之间就存在一定的距离，使得天线线圈处于断开的状态，可实现在当读卡器发起指令时，可人为选择是否接收数据，从而能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读，通过将IC智能芯片固定在智能卡一角，且将IC智能芯片的固定方向与第一PVC层一侧侧壁夹角设计为四十五度，使得IC智能芯片受到外力的影响得到有效降低，避免IC智能芯片受到强外力造成变形，提升产品使用的可靠性，通过在IC智能卡上表面设置装饰面层，人们可在装饰面层植入广告宣传语或者使用说明，通过安装固定夹套和在第一PVC层顶端均匀安装加强条，进一步防止IC智能卡容易变形，通过在IC智能卡两端设置挂钩，人们可向挂钩内部穿线并佩戴在身上，方便使用。附图说明图1为本技术的第一PVC层俯视示意图；图2为本技术的结构侧视示意图；图3为本技术的结构俯视示意图；图中：1-挂钩；2-固定件；3-加强条；4-第一PVC层；5-IC智能芯片；6-天线线圈；7-接触面层；8-导电膜；9-抵压块；10-通孔；11-绝缘隔离层；12-第二PVC层；13-耐磨层；14-固定夹套；15-智能卡主体；16-装饰面层；17-按键。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片5、天线线圈6、导电膜8和智能卡主体15，智能卡主体15的底端水平固定有第一PVC层4，且第一PVC层4的上表面安装有天线线圈6，天线线圈6一端的第一PVC层4顶端通过固定件2安装有接触面层7，天线线圈6远离接触面层7一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片5，IC智能芯片5的固定方向与第一PVC层4一侧侧壁夹角为四十五度，使得IC智能芯片5受到外力的影响得到有效降低，避免IC智能芯片5受到强外力造成变形，且IC智能芯片5和接触面层7皆通过导线与天线线圈6电连接，天线线圈6内侧的第一PVC层4顶端均匀水平安装有加强条3，智能卡主体15的顶端水平固定有第二PVC层12，且第二PVC层12底端的智能卡主体15内部固定有绝缘隔离层11，绝缘隔离层11与第一PVC层4和第二PVC层12的横截面面积相等，确保绝缘隔离层11能起到很好的电磁隔离效果，绝缘隔离层11顶端靠近接触面层7的一端固定有导电膜8，且导电膜8的顶端安装有抵压块9，导电膜8位置处的第二PVC层12内部设置有通孔10，且通孔10内部的顶端安装有按键17，按键17的底端与抵压块9顶端固定连接，智能卡主体15的上表面中央位置处固定有装饰面层16，智能卡主体15底端的两端皆设置有挂钩1，智能卡主体15的底端涂覆有耐磨层13，智能卡主体15两侧外侧壁的两端皆固定有固定夹套14，增强智能卡主体15的整体强度。工作原理：使用时，人们可向挂钩1内部穿线将IC智能卡佩戴在身上，方便使用，在使用时，可按下按键17，迫使导电膜8与接触面层7接触连通，使天线线圈6处于连通状态，IC智能芯片5完成数据的读取、修改和储存，天线线圈6感应到读卡设备的电磁感，从而与读卡设备的电磁感应耦合完成数据的传输，当不需要使用IC智能卡时，松开手指，导电膜8与接触面层7之间就存在一定的距离，使得天线线圈6处于断开的状态，可实现在当读卡器发起指令时，可人为选择是否接收数据，从而能实现主动完成交易。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片(5)、天线线圈(6)、导电膜(8)和智能卡主体(15)，其特征在于：所述智能卡主体(15)的底端水平固定有第一PVC层(4)，且第一PVC层(4)的上表面安装有天线线圈(6)，所述天线线圈(6)一端的第一PVC层(4)顶端通过固定件(2)安装有接触面层(7)，天线线圈(6)远离接触面层(7)一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片(5)，且IC智能芯片(5)和接触面层(7)皆通过导线与天线线圈(6)电连接，所述天线线圈(6)内侧的第一PVC层(4)顶端均匀水平安装有加强条(3)，所述智能卡主体(15)的顶端水平固定有第二PVC层(12)，且第二PVC层(12)底端的智能卡主体(15)内部固定有绝缘隔离层(11)，所述绝缘隔离层(11)顶端靠近接触面层(7)的一端固定有导电膜(8)，且导电膜(8)的顶端安装有抵压块(9)，所述导电膜(8)位置处的第二PVC层(12)内部设置有通孔(10)，且通孔(10)内部的顶端安装有按键(17)，按键(17)的底端与抵压块(9)顶端固定连接，所述智能卡主体(15)的上表面中央位置处固定有装饰面层(16)，智能卡主体(15)底端的两端皆设置有挂钩(1)。...

【技术特征摘要】
1.一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片(5)、天线线圈(6)、导电膜(8)和智能卡主体(15)，其特征在于：所述智能卡主体(15)的底端水平固定有第一PVC层(4)，且第一PVC层(4)的上表面安装有天线线圈(6)，所述天线线圈(6)一端的第一PVC层(4)顶端通过固定件(2)安装有接触面层(7)，天线线圈(6)远离接触面层(7)一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片(5)，且IC智能芯片(5)和接触面层(7)皆通过导线与天线线圈(6)电连接，所述天线线圈(6)内侧的第一PVC层(4)顶端均匀水平安装有加强条(3)，所述智能卡主体(15)的顶端水平固定有第二PVC层(12)，且第二PVC层(12)底端的智能卡主体(15)内部固定有绝缘隔离层(11)，所述绝缘隔离层(11)顶端靠近接触面层(7)的一端固定有导电膜(8)，且导电膜(8)的顶端安装有抵压块(9)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光华，
申请(专利权)人：南京德朗克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32