一种应用于冷链的温度检测电子标签制造技术

一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。本实用新型专利技术通过将RFID温度芯片与收发天线设置在封装基片上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。通过将短路环单元设为环状结构，以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于冷链的温度检测电子标签
本技术涉及射频通信
，尤其涉及一种应用于冷链的温度检测电子标签。
技术介绍
RFID电子标签是一种非接触式的自动识别技术，可工作于各种恶劣的环境中，采用相应的读写设备可以同时识别多个高速运动的标签。随着生鲜电商的发展，我国冷链物流在2015年就超过了2600万吨，而且还在以每年25％的速度增长。在冷链运输过程中，目前普遍采用条码标签和有源温度采集装置两种装置，来分别实现涉及到的商品识别和温度监测两项应用，但是有以下弊端：一方面，冷链物流运输时间长，在低温环境下，条码标签会变硬变脆，标签表面甚至结冰，由于使用环境频繁的变动，很容易造成条码标签磨损、潮湿、打印信息模糊无法辨认影响追溯等问题。另一方面，常规的有源温度采集装置成本较高，安装位置受限，其使用寿命也受到电池的约束。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种适用不同环境保持信息完整、使用寿命长的温度检测电子标签。为解决上述技术问题，本技术采用了以下技术措施：一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，其特征在于：所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。本技术还可以通过以下技术措施进一步完善：作为进一步改进，所述短路环单元顶部设一开口，所述RFID温度芯片设于所述开口中。作为进一步改进，所述短路环单元的底部与所述偶极子单元连接，所述偶极子单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元与所述第二单元分别设于所述短路环单元的左右两侧。作为进一步改进，所述第一单元包括第一大端部和第一弯曲部，所述第一大端部与所述第一弯曲部相连接；所述第二单元包括第二大端部和第二弯曲部，所述第二大端部与所述第二弯曲部相连接。作为进一步改进，所述第一大端部的面积与所述第二大端部的面积相同，且所述第一大端部的形状与所述第二大端部的形状不同。作为进一步改进，所述封装基片包括上、下两层基片，分别设于所述RFID温度芯片和所述收发天线的上下表面。作为进一步改进，所述温度检测电子标签的接受信号频率为800-960Mhz，兼容ISO/IOE18000-6C、EPCClass1Gen2协议标准。与现有技术相比较，本技术具有以下优点：1、通过将RFID温度芯片与收发天线设置在封装基片上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。2、通过将短路环单元设为环状结构，以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。3、通过在短路环单元的底部与偶极子单元连接，有利于将温度检测标签的长度控制在合理的范围内。4、通过将第一单元与第二单元分别设于短路环单元的左右两侧，能够减少在信号传输的过程中第一单元与第二单元之间的信号干扰，抗干扰性强。5、通过在偶极子单元中设有两个大端部，且两个大端部的面积相等，有利于增加收发信号的强度，保证温度检测电子标签在空间中收发信号的各向同性。6、第一大端部的形状与第二大端部的形状不同，有利于多个标签在空间中重叠排列的情况下，减少多个标签之间的信号干扰，提高电子标签的群读性。7、通过在偶极子单元中设有两个弯曲部，一方面可以缩短标签的长度，另一方面能够将信号传输过程中的能量损失降至最低。附图说明附图1是本技术温度检测电子标签的结构示意图；附图2是图1所示的温度检测电子标签的收发天线结构示意图；标注：100-温度检测电子标签；1-RFID温度芯片；2-收发天线；3-封装基片；20-短路环单元；21-偶极子单元；201-开口；210-第一单元；211-第一大端部；212-第一弯曲部；220-第二单元；221-第二大端部；222-第二弯曲部；具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。一种应用于冷链的温度检测电子标签100，包括：RFID温度芯片1、收发天线2和封装基片3，RFID温度芯片1与收发天线2设在封装基片3上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。进一步的，RFID温度芯片1内集成有温度传感器，在固定式读写器发出测量指令后，具有实时测量温度的能力。同时RFID温度芯片1内部含有一个计算RSSI值的模块，来表征接收信号强度，读写器可以根据RSSI值的大小，来判定温度检测电子标签100与读写器之间距离的远近。在冷链仓库多个分区中，由于不同分区离读写器的距离不同，人们可以选择性地读取目标区域的温度数据。具体的，RSSI值是指接收的信号强度指示，无线发送层的可选部分，用来判定链接质量，以及是否增大广播发送强度。通过接收到的信号强弱测定信号点与接收点的距离，进而根据相应数据进行定位计算的一种定位技术。实施例中，收发天线2包括短路环单元20和偶极子单元21，短路环单元20与偶极子单元21耦合连接。收发天线2是一层由短路环单元20和偶极子单元21组成的金属薄膜层，金属薄膜层能够导电，例如，金属薄膜层的材料可以是铜、铝或者银。实施例中，RFID温度芯片1电连接于短路环单元20中，短路环单元20呈环状结构，以便与RFID温度芯片1进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。鲁棒性是指控制系统在某种类型的扰动作用下，包括自身模型的扰动下，系统某个性能指标保持不变的能力，即抗干扰能力的强弱的指标。短路环单元20的环状结构可以是圆形、方形、椭圆形等环状结构，优选的，短路环单元20为圆环。进一步的，短路环单元20的环状结构大小和宽窄是根据不同RFID温度芯片1特定的阻抗值来确定的。温度检测电子标签100在不同领域内应用时，RFID温度芯片1内的阻抗值不同，因此短路环单元20的环状结构大小和宽窄也有所差别。实施例中，短路环单元20顶部设一开口201，将RFID温度芯片1设于短路环单元20的开口201中。RFID温度芯片1是采用倒封装方式与短路环单元20相连接，倒封装工艺可以使封装尺寸更小，成本更低，具有更优越的高配、低延迟、低串扰的电路特性。进一步的，温度检测电子标签100的接受信号频率范围为800-960Mhz，当频率为900Mhz时，偶极子单元21的臂长为16.5cm，但在工作频率范围内，温度检测电子标签100整体长度不能超过10cm。在传统的温度检测电子标签中，是在短路环20的中间部位与偶极子单元21耦合，这种方式只能利用短路环20的1/2周长作为偶极子单元21的臂长的一部分，对缩短标签整体尺寸不够明显。在本实施例中，通过在短路环单元20的底部与偶极子单元21耦合连接，能够充分利用短路环单元20的整个周长作为偶极子单元21的臂长的一部分，更有利于将标签的尺寸控制在合理的范围内。实施例中，偶极子单元21包括第一单元210和第二单元220，第一单元210与第二单元220分别设于短路环单元20的左右两侧。能够减少在信号传输的过程中第一单元210与第二单元220之间的信号干扰，抗干扰性强，保证信号传输的稳定性。实施例中，第一单元210包括第一大端部211和第一弯曲部212，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，其特征在于：所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。

【技术特征摘要】
1.一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，其特征在于：所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的一种应用于冷链的温度检测电子标签，其特征在于：所述短路环单元顶部设一开口，所述RFID温度芯片设于所述开口中。3.根据权利要求1所述的一种应用于冷链的温度检测电子标签，其特征在于：所述短路环单元的底部与所述偶极子单元连接，所述偶极子单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元与所述第二单元分别设于所述短路环单元的左右两侧。4.根据权利要求3所述的一种应用于冷链的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雲，林和瑞，叶雪辉，蓝发兴，
申请(专利权)人：厦门艾欧特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35