一种基于true 3D天线技术的档案标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于true 3D天线技术的标签，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合其自身的天线配置，可消除标签方向灵敏性，解决漏读的情况，且内部集成一EAS防盗技术，增加信息的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于true3D天线技术的档案标签
本技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种基于true3D天线技术的标签。
技术介绍
电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，一般包括基板，设置在基板上的信号线路，与信号线路连接的芯片，传统技术因天线的限制导致标签具有方向敏感性，读取标签的距离和成功率受读取角度影响较大，且传统标签安全加密方法简单，可靠性较低，容易破密伪造。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于true3D天线技术的标签，以解决现有技术方向敏感性强，安全系数低的问题。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：一种基于true3D天线技术的标签，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合天线自身的配置，可消除标签方向灵敏性。在本技术的一些具体实施例中，所述蚀刻天线采用true3D技术，采用标签双天线，读取效果不受读写器天线的限制，可以在空间360度被很好地识别。在本技术的一些具体实施例中，所述铜版纸在所述蚀刻天线一侧设置有凹槽，用于容纳所述蚀刻天线的IC芯片。在本技术的一些具体实施例中，所述IC芯片为Monza4芯片。在本技术的一些具体实施例中，所述蚀刻天线采用铝蚀刻天线，具有一撕即毁特性。在本技术的一些具体实施例中，所述铜版纸的厚度为每平方米40g～60g。比传统标签铜版纸薄了约30g/m2，使撕毁的概率得到提高，防止标签被完整撕掉。在本技术的一些具体实施例中，所述底纸为格拉辛纸。在本技术的一些具体实施例中，所述底纸贴在3M背胶的一面，3M背胶的另一侧粘接硅树脂涂层。在本技术的一些具体实施例中，所述第一胶黏剂采用亚敏水性胶，防止化学试剂侵蚀。在本技术的一些具体实施例中，所述标签集成一EAS防盗系统。本技术由于采用上述技术方案，使其与现有技术相比具有以下有益效果：(1)本方案采用技术成熟的true3D天线技术，使标签读取方向不受限制，即在不同的角度对标签的读取距离基本一致，避免漏读情况。(2)本技术集成EAS防盗功能，增加标签的安全性。(3)本技术的铜版纸比传统的铜版纸薄30g/m2，具有良好的防撕、防污、耐高温等性能。(4)本方案的天线采用铝蚀刻天线印刷，具有防撕的特性。(5)通过3M背胶将硅树脂涂层黏在底纸上，以确保不干胶容易与底纸分离。(6)采用格拉辛(GLASSINE)底纸，该底纸质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，保护标签在使用前不被粘污。(7)第一胶黏剂采用亚敏水性胶，能防止天线不被化学试剂侵蚀，相较传统的电子标签安全可靠性更高。附图说明图1为本技术一种基于true3D天线技术的标签层间结构示意图；标号说明1-铜版纸；2-第一胶黏剂；3-铝蚀刻天线；4-第二胶黏剂；5-格拉辛底纸；6-IC芯片。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明，结合下面说明，本技术的优点和特征将更加清楚，需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且非精准的比率，仅用以方便明晰的辅助说明本实施例的目的。请参阅图1，本实施例的一种基于true3D天线技术的标签，从上至下依次包括铜版纸1、第一胶黏剂2、铝蚀刻天线3、第二胶黏剂4、格拉辛底纸5，铝蚀刻天线3的两面分别被第一胶黏剂2和第二胶黏剂4粘接，在铜版纸的一侧预留一圆形凹陷区，用于放置具有一定厚度的IC芯片6，将IC芯片6对准放入凹陷区，并把带有天线的第一粘合剂2粘接在铜版纸1上，并将第二胶黏剂4粘贴在格拉辛底纸上，形成一电子标签；为使电子标签使用时易于撕取，在格拉辛底纸5与第二胶黏剂4之间涂有硅树脂涂层，具体的，在格拉辛底纸5的一面贴一层3M背胶，将硅树脂涂层涂抹在3M背胶的另一面，从而保证硅树脂涂层与格拉辛底纸5粘接可靠，且撕取底纸后不影响第二胶黏剂4的粘度，使用时，只需撕掉底纸，利用第二胶黏剂4的粘度粘贴在物体上即可。具体的，本方案标签封装的芯片是基于Impinj最成熟的Monza4芯片的超高频标签，配合其外部的天线配置，支持全方位读取，避免因角度原则造成的漏读情况；本方案集成了EAS安全防盗系统，对存储的信息起到安全保护的作用，防伪防盗，提高了安全系数。在上述实施例中，优选地，第二胶黏剂4采用pH值为中性的粘合技术的运用，避免了文件的腐坏，这使标签的添加更便捷，且不会留下任何粘贴痕迹。这对于珍贵典藏资料尤为重要。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何本领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，对本技术所做的变形或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述的权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合其自身的天线配置，可消除标签方向灵敏性。

【技术特征摘要】
1.一种基于true3D天线技术的档案标签，其特征在于，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合其自身的天线配置，可消除标签方向灵敏性。2.根据权利要求1所述的一种基于true3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述蚀刻天线采用true3D双天线技术，读取效果不受读写器天线的限制，可以在空间360度被很好地识别。3.根据权利要求1所述的一种基于true3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述铜版纸在所述蚀刻天线一侧设置有凹槽，用于容纳所述蚀刻天线的IC芯片。4.根据权利要求3所述的一种基于true3D天线技术的档案标签，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐坚强，胡注娇，
申请(专利权)人：上海孚恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31