计算机散热机箱制造技术

本实用新型专利技术提出一种计算机散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有电源、CPU和显卡，所述CPU上设有第一散热器，所述显卡包括第二散热器，所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关，所述第一温控开关设置于所述第一散热器上，所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关，所述第二温控开关设置于所述第二散热器上。本实用新型专利技术技术方案中，通过设置第一散热风扇和第二散热风扇，并通过设置于CPU散热器上的第一温控开关控制第二散热风扇，通过设置于显卡上的第二温控开关控制第二散热风扇，实现了在CPU及显卡温过高时开启第一散热风扇和第二散热风扇以加快散热，提高了对机箱温度调节的便利性。

【技术实现步骤摘要】
计算机散热机箱
本技术涉及计算机硬件领域，具体涉及一种计算机散热机箱。
技术介绍
现有的计算机中显卡和CPU（CentralProcessingUnit，中央处理器）是使用过程中的主要发热元件，其在使用过程中会散发出大量的热量。如果计算机机箱内的温度过高，则会影响计算机的正常使用。为了避免机箱内温度过高，通常需要为显卡和CPU配备散热器，其中CPU通常配备额外的散热器和风扇以散热，而显卡通常自身包括散热器。但是在计算机的深度使用过程中，例如运行大型软件或游戏时，会使CPU和显卡高速运转，随着其工作量的增加，其温度也不断提高，原有的散热器已经无法满足其散热需求。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种计算机散热机箱，旨在提高计算机机箱的散热效果。为实现上述目的，本技术提出一种计算机散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有电源、CPU和显卡，所述CPU上设有第一散热器，所述显卡包括第二散热器，所述箱体内形成散热风道，还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇和第二散热风扇，所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关，所述第一温控开关设置于所述第一散热器上，使得当所述第一散热器的温度高于第一预设值时，所述第一温控开关接通所述第一散热器，所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关，所述第二温控开关设置于所述第二散热器上，使得当所述第二散热器的温度高于第二预设值时，所述第二温控开关接通所述第二散热器。优选的，所述第一温控开关和第二温控开关均为常断式双金属片。优选的，所述第一散热风扇和第二散热风扇的电源线的接头均与硬盘电源插头相匹配，且通过硬盘电源接头与所述电源相连。优选的，所述第一预设值大于65摄氏度且小于75摄氏度。优选的，所述第二预设值大于60摄氏度且小于75摄氏度。优选的，所述第一散热风扇和第二散热风扇均通过紧固件固定于机箱上。本技术技术方案中，通过设置第一散热风扇和第二散热风扇，并通过设置于CPU散热器上的第一温控开关控制第二散热风扇，通过设置于显卡上的第二温控开关控制第二散热风扇，实现了在CPU及显卡温过高时开启第一散热风扇和第二散热风扇以加快散热，提高了对机箱温度调节的便利性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术实施例第一散热风扇的结构示意图；图2为本技术计算机散热机箱实施例的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种计算机散热机箱。如图1和图2所示，在一实施例中，该计算机散热机箱包括箱体，所述箱体内设有电源、CPU10和显卡，所述CPU10上设有第一散热器20和CPU风扇40，所述显卡包括第二散热器，所述箱体内形成散热风道。应当理解的是，机箱还可以包括硬盘、内存条等其他设备，但是这些设备并非计算机机箱中的主要发热元件，且并非技术的创新点所在，此处不再赘述。本实施例中的散热风道指的是机箱内部由于设置显卡、主板等元件而形成的散热风道，现有公知机箱的散热风道主要包括两种，一种是周围进气、后侧底部出气，另一种是机箱前侧底部进气、机箱后部电源下置且顶部出气。显然，还可以是其他结构的机箱内形成的其他形式的散热风道，本实施例中对此不作限制。本实施例的技术方案中，还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇50和第二散热风扇，所述第一散热风扇50的电源线上串联有第一温控开关30，所述第一温控开关30设置于所述第一散热器20上，所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关，所述第二温控开关设置于所述第二散热器上，使得当所述第二散热器的温度高于第二预设值时，所述第二温控开关接通所述第二散热器。本实施例的技术方案中，所述第一温控开关30和第二温控开关优选均为常断式双金属片。使用过程中，当所述第一散热器20的温度高于第一预设值时，所述第一温控开关30由于温度高于预设值而发生形变，从而使第一散热风扇50的电路导通并驱动第一散热风扇50工作。第二温控开关设置于显卡上的第二散热器上，其工作原理与第一温控开关30相同。其中，所述第一预设值优选大于65摄氏度且小于75摄氏度。而由于显卡和CPU10的正常工作温度略有不同，所述第一预设值大于60摄氏度且小于75摄氏度。应当理解的是，计算机电源通常包括多个硬盘电源插头，而实际使用时，硬盘通常仅为一个或两个，因此会存在多个限制的硬盘电源插头，本实施例中，优选所述第一散热风扇50和第二散热风扇的电源线的接头均与硬盘电源插头相匹配，且通过硬盘电源接头与所述电源相连，避免了设置单独的对应的电源接头。此外，为了提高强度，所述第一散热风扇50和第二散热风扇均通过紧固件固定于机箱上。本技术技术方案中，通过设置第一散热风扇50和第二散热风扇，并通过设置于CPU10的第一散热器20上的第一温控开关30控制第二散热风扇，通过设置于显卡上的第二温控开关控制第二散热风扇，实现了在CPU10及显卡温过高时开启第一散热风扇50和第二散热风扇以加快散热，提高了对机箱温度调节的便利性。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有电源、CPU和显卡，所述CPU上设有第一散热器，所述显卡包括第二散热器，所述箱体内形成散热风道，其特征在于，还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇和第二散热风扇，所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关，所述第一温控开关设置于所述第一散热器上，使得当所述第一散热器的温度高于第一预设值时，所述第一温控开关接通所述第一散热器，所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关，所述第二温控开关设置于所述第二散热器上，使得当所述第二散热器的温度高于第二预设值时，所述第二温控开关接通所述第二散热器。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有电源、CPU和显卡，所述CPU上设有第一散热器，所述显卡包括第二散热器，所述箱体内形成散热风道，其特征在于，还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇和第二散热风扇，所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关，所述第一温控开关设置于所述第一散热器上，使得当所述第一散热器的温度高于第一预设值时，所述第一温控开关接通所述第一散热器，所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关，所述第二温控开关设置于所述第二散热器上，使得当所述第二散热器的温度高于第二预设值时，所述第二温控开关接通所述第二散热器。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绪崇，赵薇，张悦，苏欣，沈芙辉，童宇，
申请(专利权)人：湖南警察学院，
类型：新型
国别省市：湖南,43