一种宽频带电流分流器制造技术

技术编号:19003637 阅读:23 留言:0更新日期:2018-09-22 06:22
本实用新型专利技术涉及一种宽频带电流分流器。一种宽频带电流分流器,其特征在于包括n个2端金属箔的方块电阻;n个2端金属箔的方块电阻并联后两端分别对应与第一同轴插座、第二同轴插座相连,第一同轴插座为电流输入端,第二同轴插座为电压输出端,第一同轴插座、第二同轴插座与2端金属箔的方块电阻均焊接安装于双面的印制板上。本实用新型专利技术结构简单、可靠,适合于测量高频大电流、频带宽、准确度高。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频带电流分流器
本技术涉及一种宽频带电流分流器。
技术介绍
目前还没有一种适合于测量高频大电流、频带宽、准确度高且结构简单的电流分流器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种宽频带电流分流器,结构简单、可靠,适合于测量高频大电流、频带宽、准确度高。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种宽频带电流分流器,其特征在于包括n个2端金属箔的方块电阻;n个2端金属箔的方块电阻并联后两端分别对应与第一同轴插座、第二同轴插座相连,第一同轴插座为电流输入端,第二同轴插座为电压输出端,第一同轴插座、第二同轴插座与2端金属箔的方块电阻均焊接安装于双面的印制板上。所述n个为2-2000个。所述第一同轴插座、第二同轴插座的中芯分别与印制板下面的铜箔相连,第一同轴插座、第二同轴插座的外围金属圈分别与印制板上面的铜箔相连;2端金属箔的方块电阻的上端与电阻上端下面焊盘相接,2端金属箔的方块电阻的下端与电阻下端上面焊盘相连接。本技术的有益效果在于:结构简单、可靠,适合于测量高频大电流、频带宽、准确度高。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为电阻上端上面焊盘(方块电阻上端在印制板上面焊盘)的示意图。图3为电阻上端下面焊盘(方块电阻上端在印制板下面焊盘)的示意图。图4为电阻下端上面焊盘(方块电阻下端在印制板上面焊盘)的示意图。图5为电阻下端下面焊盘(方块电阻下端在印制板下面焊盘)的示意图。图中:1-2端金属箔的方块电阻,2-双面的印制板,3-第一同轴插座(电流输入端),4-第二同轴插座(电压输出端),5-1:印制板上面的铜箔,5-2:印制板下面的铜箔,6-1:电阻上端通孔(金属化孔),6-2:电阻下端通孔(金属化孔),7-1:电阻上端上面焊盘,7-2:电阻上端下面焊盘,7-3:电阻下端上面焊盘,7-4:电阻下端下面焊盘。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。如图1所示,一种宽频带电流分流器,包括n个2端金属箔的方块电阻;n个2端金属箔的方块电阻1并联后两端分别对应与第一同轴插座3、第二同轴插座4相连,第一同轴插座3为电流输入端,第二同轴插座4为电压输出端,第一同轴插座3、第二同轴插座4与2端金属箔的方块电阻均焊接安装于双面的印制板2上。所述n个为2-2000个。其中,第一同轴插座3、第二同轴插座4的中芯分别与印制板下面的铜箔5-2相连,第一同轴插座3、第二同轴插座4的外围金属圈分别与印制板上面的铜箔5-1相连;2端金属箔的方块电阻1的上端只与电阻上端下面焊盘(铜箔)7-2相接,2端金属箔的方块电阻1的下端只与电阻下端上面焊盘7-3相连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频带电流分流器,其特征在于包括n个2端金属箔的方块电阻;n个2端金属箔的方块电阻并联后两端分别对应与第一同轴插座、第二同轴插座相连,第一同轴插座为电流输入端,第二同轴插座为电压输出端,第一同轴插座、第二同轴插座与2端金属箔的方块电阻均焊接安装于双面的印制板上。

【技术特征摘要】
1.一种宽频带电流分流器,其特征在于包括n个2端金属箔的方块电阻;n个2端金属箔的方块电阻并联后两端分别对应与第一同轴插座、第二同轴插座相连,第一同轴插座为电流输入端,第二同轴插座为电压输出端,第一同轴插座、第二同轴插座与2端金属箔的方块电阻均焊接安装于双面的印制板上。2.根据权利要求1所述的一种宽频带电流分流器,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹云飞曹宇亮
申请(专利权)人:武汉市龙成测控技术有限公司
类型:新型
国别省市:湖北,42

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