一种COB光源及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB光源及LED灯具，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，所述COB光源还包括驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上。本实用新型专利技术通过将驱动组件和LED芯片组分开设置，使得LED光源在点亮过程中驱动组件和LED芯片组发出的热量不会叠加，利于热阻的降低，而且两者发出的热量不会相互影响，形成热量的隔离，保证驱动组件的温度低于其极限工作温度，增加了光源的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源及LED灯具
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯具。
技术介绍
目前免电源COB产品在室内灯具上占主流，其主要原因是：1、应用成本降低；2、客户设计更简单；3、组装简单节约人工。但是其可靠性是客户比较关注的问题，主要体现在：1，免电源的光源质保是否满足3万小时；2，受热时光源模组的性能是否存在差异；3，是否能够没有频闪，图1是目前一些封装厂家主要使用的免电源COB方案，主要原理是交流AC电经过封装在光源胶体内部的裸晶整流二极管将交流电转换为直流电，再经过裸晶的恒流IC到每组的LED晶片，最终实现免电源驱动。由于裸晶整流二极管、裸晶恒流IC与LED光源封装在一个胶体内部，使用时产生的热量相互干扰，而一般IC工作温度TJ最高不超过150度，而在实际的应用中测试胶体表面的温度均超过150度，导致裸晶IC长期工作在极限范围内，使得现有的主要存在以下缺点：1、产品良率降低：由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，导致其中某个组件出现异常而无法返修。2、热阻升高：由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，在点亮的过程中两个组件均会产生热量导致产品热阻升高。3、相互间形成热干燥：由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，在点亮的过程中两个组件热量相互干扰。4、可靠性降低：LED光源最担心的就是热，热量过高导致可靠性降低。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种COB光源及LED灯具，旨在解决目前由于光源模组与驱动模组封装在一个胶体内部，而导致在点亮的过程中两个组件热量相互干扰的问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，所述基板上还设置有驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上。所述的COB光源中，所述驱动组件包括若干个整流二极管和若干个恒流芯片，每一个整流二极管均通过一个恒流芯片连接一个LED芯片组。所述的COB光源中，所述整流二极管、恒流芯片和LED芯片组的数量均相同。所述的COB光源中，所述驱动组件与基板边缘的最小距离为1.5mm-2mm。所述的COB光源中，所述驱动组件与胶体的距离至少为4mm。所述的COB光源中，所述焊接层为锡膏层。所述的COB光源中，所述基板还包括用于连接交流市电的火线连接点和零线连接点，以及用于进行温度测试的温度测试点。所述的COB光源中，所述基板为铝基板。一种LED灯具，包括如上所述的COB光源。相较于现有技术，本技术提供的COB光源及LED灯具中，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，所述COB光源还包括驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上。本技术通过将驱动组件和LED芯片组分开设置，使得LED光源在点亮过程中驱动组件和LED芯片组发出的热量不会叠加，利于热阻的降低，而且两者发出的热量不会相互影响，形成热量的隔离，保证驱动组件的温度低于其极限工作温度，增加了光源的使用寿命。附图说明图1为现有技术中COB光源的结构示意图。图2为本技术提供的COB光源的正面示意图。图3为本技术提供的COB光源的侧面示意图。具体实施方式本技术提供一种COB光源及LED灯具，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图2和图3，本技术提供的COB光源包括基板1，所述基板10上设置有胶体20和若干个LED芯片组（图中未示出），所述胶体20覆盖所述LED芯片组，所述基板10上还设置有驱动组件30，所述驱动组件30与所述胶体20分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件30通过焊接层（图中未示出）贴合在所述基板10上。具体来说，本技术提供的COB光源不同于现有技术中将驱动组件30和LED芯片组封装在一个胶体内部，而是将驱动组件30与LED芯片组分开设置，使得光源在点亮过程中的热量不会叠加，利于热阻的降低，而且产生的热量不会相互干扰，形成了热量的隔离，而且本技术通过将驱动组件30放置在胶体20外部，使得COB光源的维修简单方便，提升了返修良率。具体来说，所述驱动组件30包括若干个整流二极管和若干个恒流芯片，每一个整流二极管均通过一个恒流芯片连接一个LED芯片组，在工作时，交流AC电经过封装整流二极管将交流电转换为直流电，再经过恒流芯片到封装在胶体20内部的LED芯片组，最终实现了免电源驱动，而且其中恒流芯片散发的热量和LED芯片散发的热量相互不干扰和叠加，降低了热阻的同时还形成了热量的隔离，避免组件的热干扰，优选的实施例中，所述整流二极管、恒流芯片和LED芯片组的数量均相同，每一组整流二极管和恒流芯片均驱动一个LED芯片组。进一步地实施例中，所述驱动组件与基板边缘的最小距离为1.5mm-2mm，从而保证COB光源在受到挤压时，也不会影响到驱动组件的正常工作，提高COB光源的寿命，具体可根据实际需求选择，本技术对此不作限定。进一步地实施例中，所述驱动组件30与胶体20的距离至少为4mm，从而能够保证驱动组件与LED芯片组产生的热量不会相互影响和叠加，进一步使得在降低了热阻的同时还形成热量的隔离，避免组件的热干扰。请继续参阅图2和图3，所述基板10还包括用于连接交流市电的火线连接点40和零线连接点50，以及用于进行温度测试的温度测试点60，所述火线连接点40和零线连接点50用于接入交流市电，所述温度测试点60用于进行温度测试，从而可以实时检测基板10的温度，避免光源因过热而损坏，进一步增加COB光源的使用寿命。进一步来说，所述基板10为铝基板10，整体导热系数大于120W/(m·K)，使光源工作时产生的热量能快速散发出去，延长光源寿命并保证光源工作的安全性。所述焊接层为锡膏层，具体实施时，在基板10的焊盘20上先均匀涂覆锡膏层，之后将金属连接器30与锡膏层贴合，之后通过回流焊或者恒温加热台进行焊接，锡膏溶解后将金属连接器30与外接焊盘20完全可靠的溶解在一起，接触电阻减小，焊接更牢固，在驱动LED光源时，将外部电源线直接与金属连接器30焊接在一起即可实现驱动，由于在焊接电源线的时候金属连接器30中间为悬空，且金属连接器30的散热速度不及铝基板10，焊接时金属连接器30受热的热量不会快速传导出去，保证焊接点的质量，缩短焊接电源引线的时间，提升工作效率。基于上述COB光源，本技术还相应的提供一种LED灯具，所述LED灯具包括如上所述的COB光源。由于上文已对COB光源的具体结构进行详细描述，在此不再赘述。综上所述，本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：1、通过将驱动组件和LED发光组件分离放置且将驱动组件放置在LED胶体外部，使得维修更加简单方便，而且提升了返修良率。2、通过将驱动组件和LED发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，其特征在于，所述基板上还设置有驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上；所述驱动组件设置在所述胶体外部，且所述驱动组件与LED芯片组设置在同一基板上，所述驱动组件与基板边缘的最小距离为1.5mm‑2mm；所述驱动组件与胶体的距离至少为4mm；所述基板还包括用于连接交流市电的火线连接点和零线连接点，以及用于进行温度测试的温度测试点。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组，所述胶体覆盖所述LED芯片组，其特征在于，所述基板上还设置有驱动组件，所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接，所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上；所述驱动组件设置在所述胶体外部，且所述驱动组件与LED芯片组设置在同一基板上，所述驱动组件与基板边缘的最小距离为1.5mm-2mm；所述驱动组件与胶体的距离至少为4mm；所述基板还包括用于连接交流市电的火线连接点和零线连接点，以及用于进行温...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，李云刚，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44