The invention discloses a method for preparing ceramic-based electronic circuits, which first selects conventional ceramic powders to prepare ceramic matrix, then deposits a surface protective layer on the surface of ceramic matrix, carves a three-dimensional outline of electronic circuits on the surface of ceramic matrix by laser equipment, and immerses the ceramic matrix in the liquid phase of surface modifier. In the colloid, the residual surface protective layer is completely removed; finally, the electronic circuit itself is prepared by conventional plating and/or plating process. By optimizing the laser output power, the distance between laser carving lines, the number of carving times and the combination design of carving patterns, the invention can roughen the surface of the ceramic substrate in the laser carving area, thereby improving the interface bonding between the electronic circuit and the ceramic substrate, and at the same time minimizing the debris generated in the carving process.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基电子线路的制备方法
本专利技术属于电子线路的
,特别涉及一种陶瓷基电子线路的制备方法。
技术介绍
对于本
的人员而言,选用陶瓷作为电子线路的基板已经是一个很常见的方案。但在如何持续提高陶瓷基电子线路的精度、拓宽陶瓷基材料的适用范围以及降低制备成本等方面,将是本领域人员始终关注的问题。关于陶瓷基电子线路的制备精度方面,已有很多方案被提出,例如DPC工艺,DPC工艺是利用真空溅射在陶瓷基体外表面预先沉积一层可镀薄层,然后利用“贴干膜—曝光—显影—刻蚀—去膜”的一整套工艺制备出电子线路,再利用化镀和/或电镀工艺对可镀薄层增厚,进而得到所需厚度的电子线路。这套工艺的特点是控制精度高,但流程长,成本高,适合二维的单面板或双面板,可用于那些对成本不太敏感、大批量、出货周期稳定的电子线路的制备。关于陶瓷基材料的适用范围方面,也已有很多方案被提出。为了提高陶瓷基体和电子线路之间的界面结合,往往会在陶瓷基体的粉体原料中添加一些对应的活性金属元素。目的在于,一方面可提高陶瓷基体/电子线路之间的界面结合,另一方面是提高电子线路的可镀能力。但该方案的缺点在于,对陶瓷粉体原料的优化位于整个工艺流程的最上游,势必对后续所有工艺流程造成或多或少的影响,不利于提升成品的质量稳定性,也缺少工艺调整的灵活性,而且大大限制了陶瓷基体原料的适用范围。CN104470235A、CN104377438A、CN102695370A、CN103188877A、CN104561955A等已公开的专利,总体的制备流程都大同小异;但如何持续提高陶瓷基电子线路的精度、如何拓宽陶瓷基材料的适 ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基电子线路的制备方法,其特征在于,包含如下步骤:S1)制备陶瓷基体:将陶瓷粉体原料和相应的有机添加剂,利用挤出成型、流延成型、等静压成型、干压成型、注射成型工艺中的一种或几种的组合,制备层陶瓷基体的素胚;将素胚置高温烧结,得到所述陶瓷基体;再利用机械切割、打磨、抛光工艺中的一种或几种组合进行加工得到的陶瓷基体,所述陶瓷基体表面粗糙度的Ra值为0.02u~1u;S2)制备表面保护层:利用有机和/或无机溶质在稀释剂中溶解稀释,制备得到保护层溶液,将所述保护层溶液均匀涂覆在步骤S1得到的所述陶瓷基体的外表面,并进行烘干固化以排除稀释剂,得到所述表面保护层;S3)制备电子线路轮廓:按照电子线路的三维尺寸要求,利用激光器光源,对步骤S2所述陶瓷基体表面进行激光雕刻,将所需雕刻图案划分为中心区域和边框区域两部分;雕刻中心区域的激光输出功率为激光光源额定功率的40%~100%,激光雕刻次数为1~3次,激光雕刻线间距为0.01mm~0.1mm;雕刻边框区域的激光输出功率为激光光源额定功率的20%~40%,激光雕刻次数为3~6次,激光雕刻线间距为0.01mm~0.05mm;得到电子线路的三维 ...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基电子线路的制备方法,其特征在于,包含如下步骤:S1)制备陶瓷基体:将陶瓷粉体原料和相应的有机添加剂,利用挤出成型、流延成型、等静压成型、干压成型、注射成型工艺中的一种或几种的组合,制备层陶瓷基体的素胚;将素胚置高温烧结,得到所述陶瓷基体;再利用机械切割、打磨、抛光工艺中的一种或几种组合进行加工得到的陶瓷基体,所述陶瓷基体表面粗糙度的Ra值为0.02u~1u;S2)制备表面保护层:利用有机和/或无机溶质在稀释剂中溶解稀释,制备得到保护层溶液,将所述保护层溶液均匀涂覆在步骤S1得到的所述陶瓷基体的外表面,并进行烘干固化以排除稀释剂,得到所述表面保护层;S3)制备电子线路轮廓:按照电子线路的三维尺寸要求,利用激光器光源,对步骤S2所述陶瓷基体表面进行激光雕刻,将所需雕刻图案划分为中心区域和边框区域两部分;雕刻中心区域的激光输出功率为激光光源额定功率的40%~100%,激光雕刻次数为1~3次,激光雕刻线间距为0.01mm~0.1mm;雕刻边框区域的激光输出功率为激光光源额定功率的20%~40%,激光雕刻次数为3~6次,激光雕刻线间距为0.01mm~0.05mm;得到电子线路的三维轮廓;S4)表面改性处理:配置表面改性剂,将步骤S3雕刻后的所述陶瓷基体浸泡入表面改性剂当中,去除残留的表面保护层,同时进一步增大陶瓷基体上被雕刻区域的粗糙度,以及使被雕刻区域表面吸附大量的羟基官能团,有利于提高陶瓷基体与后续所制备的电子线路之间的界面结合;S5)利用常规的化镀和/或电镀工艺,在步骤S4表面改性后的所述陶瓷基体上制备电子线路本身。2.根据权利要求1所述的陶瓷基电子线路...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴昊,姜来新,蒋海英,
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。