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模块化建筑砖制造技术

技术编号:18998639 阅读:24 留言:0更新日期:2018-09-22 04:46
一种模块化建筑砖,属于建筑材料领域,解决了现有的建筑用砖存在的问题,它包含长方体形状的砖体,在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽,上下表面的通槽之间通过灌注孔连通;上下表面的通槽两端分别通过C型灌注通道连通;在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口或卡边,在砖体下表面设置有相配合的卡边或卡口;在砖体的上表面设置有插接头或插接槽,在砖体的下表面设置有相配合的插接槽或插接头,插接头由根部至端部渐细;在砖体上还设置有镂空结构;在砖体的与长度方向垂直的两个侧面上设置有相配合的榫接结构;本实用新型专利技术用于建筑。

【技术实现步骤摘要】
模块化建筑砖
本技术属于建筑材料领域,具体涉及一种模块化建筑砖。
技术介绍
现有的建筑用砖在施工时需要用水泥等粘接剂将砖与砖粘接,施工具有一定难度,需要技术熟练的工人才能进行施工,并且计算建材数量时误差较大,造成一定的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的建筑用砖存在的上述问题,提供了一种模块化建筑砖,其技术方案如下:一种模块化建筑砖,它包含长方体形状的砖体,砖体的长宽比优选为二比一,在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽,上下表面的通槽之间通过灌注孔连通,施工过程中相邻砖之间不需要使用粘接剂,垒至一定高度后向灌注孔灌粘接剂,粘接剂会流入相邻砖之间的通槽,粘接剂充满全部通槽和灌注孔,固化后形成坚固的墙体;上下表面的通槽两端分别通过C型灌注通道连通,施工时相邻两块砖之间的C型灌注通道组合成工型原理的通道,粘接剂流入工型通道后固化,形成牢固连接;在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口或卡边,在砖体下表面设置有相配合的卡边或卡口,施工时起到对上下相邻砖之间的限位作用,还起到挡风的作用,防止风由相邻砖之间通过;在砖体的上表面设置有插接头或插接槽,在砖体的下表面设置有相配合的插接槽或插接头,插接头由根部至端部渐细;在砖体上还设置有镂空结构,如在插接头中心位置或相邻两个插接头之间的位置,起到空心砖保温效果好等效果,还可做线槽穿电线、网线等使用;在砖体的与长度方向垂直的两个侧面上设置有相配合的榫接结构,即在两端设置有榫接头和榫接槽,可以实现砖与砖榫接为一体,其榫接方向沿砖体的厚度方向设置,施工时是上下方向榫接,容易操作,稳定性好。本技术的有益效果为:施工时不需要用粘接剂将砖与砖粘接,垒至一定高度后向灌注孔灌粘接剂即可,施工难度小,牢固可靠,如灌粘接剂时在灌注孔内放置小型刚筋笼,固化后具有极强的抗风抗震性能,由于砖与砖之间没有粘接剂,计算建材数量时误差较小,减少浪费;容易压模成型,便于大批量生产。附图说明:图1是本技术的立体结构示意图;图2是图1下方视角示意图;图3是图1的俯视图;图4是图1的左侧视图;图5是图1的剖视示意图;图6是半块砖的示意图;图7是施工状态示意图;图8是通槽采用C型结构的示意图。具体实施方式:参照图1至图8,一种模块化建筑砖,它包含长方体形状的砖体,砖体的长宽比优选为二比一,在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽1,上下表面的通槽1之间通过灌注孔2连通,施工过程中相邻砖之间不需要使用粘接剂,垒至一定高度后向灌注孔2灌粘接剂,粘接剂会流入相邻砖之间的通槽1,粘接剂充满全部通槽1和灌注孔2,固化后形成坚固的墙体;上下表面的通槽1两端分别通过C型灌注通道3连通,施工时相邻两块砖之间的C型灌注通道3组合成工型原理的通道,粘接剂流入工型通道后固化,形成牢固连接;在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口4或卡边5,在砖体下表面设置有相配合的卡边5或卡口4,施工时起到对上下相邻砖之间的限位作用,还起到挡风的作用,防止风由相邻砖之间通过;在砖体的上表面设置有插接头6或插接槽7,在砖体的下表面设置有相配合的插接槽7或插接头6,插接头6由根部至端部渐细;在砖体上还设置有镂空结构8,如在插接头6中心位置或相邻两个插接头6之间的位置,起到空心砖保温效果好等效果,还可做线槽穿电线、网线等使用;在砖体的与长度方向垂直的两个侧面上设置有相配合的榫接结构9,即在两端设置有榫接头和榫接槽,可以实现砖与砖榫接为一体,其榫接方向沿砖体的厚度方向设置,施工时是上下方向榫接,容易操作,稳定性好。所述配合为间隙配合或过盈配合均可,传统的土烧砖宜采用间隙配合,草、木粉等与胶结合的新型复合材料砖韧性较好,可采用过盈配合,过盈配合施工时轻敲即可插入,连接更牢固,优选的是,榫接结构9为过盈配合,其它配合为间隙配合。按照施工需要,应同时生产相应的半块砖。优选的是,通槽1采用C型结构,使上下砖之间连接更牢固。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化建筑砖,它包含长方体形状的砖体,其特征在于在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽(1),上下表面的通槽(1)之间通过灌注孔(2)连通;上下表面的通槽(1)两端分别通过C型灌注通道(3)连通;在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口(4)或卡边(5),在砖体下表面设置有相配合的卡边(5)或卡口(4);在砖体的上表面设置有插接头(6)或插接槽(7),在砖体的下表面设置有相配合的插接槽(7)或插接头(6),插接头(6)由根部至端部渐细;在砖体上还设置有镂空结构(8);在砖体的与长度方向垂直的两个侧面上设置有相配合的榫接结构(9),其榫接方向沿砖体的厚度方向设置。

【技术特征摘要】
1.一种模块化建筑砖,它包含长方体形状的砖体,其特征在于在砖体的上下表面中间位置均设置有长度方向的通槽(1),上下表面的通槽(1)之间通过灌注孔(2)连通;上下表面的通槽(1)两端分别通过C型灌注通道(3)连通;在砖体上表面与宽度方向垂直的两侧沿边缘设置有卡口(4)或卡边(5),在砖体下表面设置有相配合的卡边(5)或卡口(4);在砖体的上表面设置有插接头(6)或插...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国辉
申请(专利权)人:王国辉
类型:新型
国别省市:黑龙江,23

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