一种金属铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金属铜箔胶带，包括离型膜、胶水层和铜箔层，所述胶水层设于所述离型膜和所述铜箔层之间，所述胶水层背离所述铜箔层一面粘接有基材层，所述基材层背离所述胶水层一侧粘接有粘接层，所述粘接层贴合于所述离型膜，所述胶水层和所述粘接层均为导电丙烯酸压敏胶层，所述胶水层的厚度为18～22um，所述铜箔层的厚度为15～20um，所述离型膜的总厚度为48‑52um，与现有技术相比，本实用新型专利技术能有效防止使用过程中铜箔层易被刮破或被硬物戳破的现象，使本实用新型专利技术的胶带具有良好的机械性能、导电性能、耐高温性和绝缘性能，有效提升本胶带的电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种金属铜箔胶带
本技术涉及胶带
，特别是涉及一种金属铜箔胶带。
技术介绍
铜箔是一类高性能的电磁屏蔽材料，可用于制备各类金属屏蔽胶带。目前市场上销售的铜箔胶带一般包括铜箔和与铜箔粘接的胶水层，能够满足屏蔽电磁功能，但铜箔本身十分柔软，使用过程中，易被刮破或被硬物戳破，一旦铜箔受到损伤，则大大降低电磁屏蔽效果，影响产品性能，且长时间使用在易发热的电子产品中，铜箔胶带的使用寿命大大缩短，胶带中的胶水层和铜箔本身变得十分脆弱，易导致其屏蔽功能的失效，存在安全隐患。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种金属铜箔胶带，其具有良好的导电、电磁屏蔽特性，能够极大地提高了产品的性能。为解决上述目的，本技术采用的如下技术方案。一种金属铜箔胶带，包括离型膜、胶水层和铜箔层，所述胶水层设于所述离型膜和所述铜箔层之间，所述胶水层背离所述铜箔层一面粘接有基材层，所述基材层背离所述胶水层一侧粘接有粘接层，所述粘接层贴合于所述离型膜，所述胶水层和所述粘接层均为导电丙烯酸压敏胶层，所述胶水层的厚度为18～22um，所述铜箔层的厚度为15～20um，所述离型膜的总厚度为48-52um。作为本技术的进一步方案，所述离型膜包括聚酯薄膜层和涂布于所述聚酯薄膜层两面的离型层和网格层，所述离型层背离所述聚酯薄膜层一面与所述粘接层贴合。作为本技术的进一步方案，所述胶水层的厚度为20um。作为本技术的进一步方案，所述铜箔层的厚度为18um。作为本技术的进一步方案，所述离型膜的总厚度为50um。本技术的有益效果如下：与现有技术相比，本技术的所述胶水层和所述粘接层均为导电丙烯酸压敏胶层，具有良好的导电性能和耐高温性，使用性能更为稳定，所述胶水层的厚度控制在18～22um，所述铜箔层的厚度控制在15～20um，从而能够将本胶带的电阻值控制在0.05Ω/inch2以内，具有良好的导电性能，所述离型膜的总厚度控制在48-52um，具有较佳的机械性能，在运输过程中，能够对铜箔层起到保护作用，防止铜箔层被硬物戳破。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记说明：1.离型膜、11.聚酯薄膜层、12.离型层、13.网格层、2.胶水层、3.铜箔层、4.基材层、5.粘接层。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。参考图1，一种金属铜箔胶带，包括离型膜1、胶水层2和铜箔层3，所述胶水层2设于所述离型膜1和所述铜箔层3之间，所述胶水层2背离所述铜箔层3一面粘接有基材层4，所述基材层4背离所述胶水层2一侧粘接有粘接层5，所述粘接层5贴合于所述离型膜1，所述胶水层2和所述粘接层5均为导电丙烯酸压敏胶层，所述胶水层2的厚度为18～22um，所述铜箔层3的厚度为15～20um，所述离型膜1的总厚度为48-52um。采用上述技术方案，本技术的所述胶水层2和所述粘接层5均为导电丙烯酸压敏胶层，具有良好的导电性能和耐高温性，使用性能更为稳定，所述胶水层2的厚度控制在18～22um，所述铜箔层3的厚度控制在15～20um，从而能够将本胶带的电阻值控制在0.05Ω/inch2以内，使本胶带获得较佳的导电性能和电磁屏蔽特性，所述离型膜1的总厚度控制在48-52um，具有较佳的机械性能，在运输过程中，能够对铜箔层3起到保护作用，防止铜箔层3被硬物戳破。其中，所述离型膜1包括聚酯薄膜层11和涂布于所述聚酯薄膜层11两面的离型层12和网格层13，所述离型层12背离所述聚酯薄膜层11一面与所述粘接层5贴合，通过设置网格层13，能够在模切的过程中防止模切走位，所述离型层12的设置，具备离型力同时，具有一定的低粘性，使所述离型膜1便于与所述粘接层5贴合和剥离，使用方便。在优选的实施例中，所述胶水层2优选的厚度为20um，所述铜箔层3优选的厚度为18um，所述离型膜1优选的总厚度为50um，能够保证本胶带的电阻值控制在0.05Ω/inch2以内，具有良好的导电、电磁屏蔽特性，满足规定的使用要求。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属铜箔胶带，包括离型膜、胶水层和铜箔层，所述胶水层设于所述离型膜和所述铜箔层之间，其特征在于：所述胶水层背离所述铜箔层一面粘接有基材层，所述基材层背离所述胶水层一侧粘接有粘接层，所述粘接层贴合于所述离型膜，所述胶水层和所述粘接层均为导电丙烯酸压敏胶层，所述胶水层的厚度为18～22um，所述铜箔层的厚度为15～20um，所述离型膜的总厚度为48‑52um。

【技术特征摘要】
1.一种金属铜箔胶带，包括离型膜、胶水层和铜箔层，所述胶水层设于所述离型膜和所述铜箔层之间，其特征在于：所述胶水层背离所述铜箔层一面粘接有基材层，所述基材层背离所述胶水层一侧粘接有粘接层，所述粘接层贴合于所述离型膜，所述胶水层和所述粘接层均为导电丙烯酸压敏胶层，所述胶水层的厚度为18～22um，所述铜箔层的厚度为15～20um，所述离型膜的总厚度为48-52um。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：方友，唐元才，
申请(专利权)人：河源弘擎电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44