一种耐高温双面胶带制造技术

技术编号:18997261 阅读:30 留言:0更新日期:2018-09-22 04:23
本实用新型专利技术涉及一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜、第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层分别涂覆于所述PI薄膜的两面,第一硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第一氟塑离型膜,第二硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第二氟塑离型膜,所述PI薄膜的厚度为22~28um,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50~52um,本实用新型专利技术适用于PCB过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护及绝缘,还适用于线圈、电容器、电线的捆扎,具有粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强和不残胶的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温双面胶带
本技术涉及胶带
,特别是涉及一种耐高温双面胶带。
技术介绍
随着电子产品的日新月异,对双面胶带的性能要求越来越高,尤其是对高附着力、耐高温性能、耐化学性等。耐高温性能主要指的是在高温环境下要保证被粘物不脱落并且有一定剥离强度,耐化学性能主要是指在酸性环境或碱性环境下,能够保持产品性能稳定,不脱落。目前市场上销售的双面胶带多以常温双面胶带为主,不具备耐高温、耐化学性的功效。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种耐高温双面胶带,其具有粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强和不残胶的优点。为解决上述目的,本技术采用的如下技术方案。一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜、第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层分别涂覆于所述PI薄膜的两面,第一硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第一氟塑离型膜,第二硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第二氟塑离型膜,所述PI薄膜的厚度为22~28um,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50~52um。作为本技术的进一步方案,第一氟塑离型膜设有第一PET薄膜,第一PET薄膜靠第一硅酮层一面涂覆有氟化有机硅层,第二氟塑离型膜设有第二PET薄膜,第二PET薄膜靠第二硅酮层一面涂覆有氟化有机硅层。作为本技术的进一步方案,所述PI薄膜的厚度为25um。作为本技术的进一步方案,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为40um.作为本技术的进一步方案,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50um。本技术的有益效果如下:与现有技术相比,本技术适用于PCB过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护及绝缘,还适用于线圈、电容器、电线的捆扎,本技术以PI薄膜为基材,且所述PI薄膜的厚度控制在22~28um,能产生良好的耐高温性能和电气绝缘性,可在0-260℃的温度范围内长时间使用,短时可达到400℃的高温,所述PI薄膜的两面分别设有第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均控制在35~40um的范围内,在长时间的高温条件下,粘着力也极佳,保持力较强,长时间粘附后也不会出现残胶,效果十分显著,第一氟塑离型膜贴合第一硅酮层,第二氟塑离型膜贴合第二硅酮层,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度控制在50~52um的范围内,具有足够的致密性,防止水分通过第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜进入本胶带内,不易产生化学反应,具有良好的耐温耐湿性和耐溶剂性。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记说明:1.PI薄膜、2.第一硅酮层、3.第二硅酮层、4.第一氟塑离型膜、41.第一PET薄膜、5.第二氟塑离型膜、51.第二PET薄膜、6.氟化有机硅层。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。参考图1,一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜1、第一硅酮层2和第二硅酮层3,第一硅酮层2和第二硅酮层3分别涂覆于所述PI薄膜1的两面,第一硅酮层2背离所述PI薄膜1一面贴合有第一氟塑离型膜4,第二硅酮层3背离所述PI薄膜1一面贴合有第二氟塑离型膜5,所述PI薄膜1的厚度为22~28um,第一硅酮层2和第二硅酮层3的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜4和第二氟塑离型膜5的厚度均为50~52um。与现有技术相比,本技术适用于PCB过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护及绝缘,还适用于线圈、电容器、电线的捆扎,本技术以PI薄膜1为基材,且所述PI薄膜1的厚度控制在22~28um,能产生良好的耐高温性能和电气绝缘性,可在0-260℃的温度范围内长时间使用,短时可达到400℃的高温,所述PI薄膜1的两面分别设有第一硅酮层2和第二硅酮层3,第一硅酮层2和第二硅酮层3的厚度均控制在35~40um的范围内,在长时间的高温条件下,粘着力也极佳,保持力较强,长时间粘附后也不会出现残胶,效果十分显著,第一氟塑离型膜4贴合第一硅酮层2,第二氟塑离型膜5贴合第二硅酮层3,第一氟塑离型膜4和第二氟塑离型膜5的厚度控制在50~52um的范围内,具有足够的致密性,防止水分通过第一氟塑离型膜4和第二氟塑离型膜5进入本胶带内,不易产生化学反应,具有良好的耐温耐湿性和耐溶剂性。其中,本技术的第一氟塑离型膜4设有第一PET薄膜41,第一PET薄膜41靠第一硅酮层2一面涂覆有氟化有机硅层6,第二氟塑离型膜5设有第二PET薄膜51,第二PET薄膜51靠第二硅酮层3一面涂覆有氟化有机硅层6。如此,第一氟塑离型膜4和第二氟塑离型膜5具有较佳的抗拉强度,在具备离型力的同时,具有一定的低粘性,便于贴合和剥离。优选的实施例中,所述PI薄膜1的厚度为25um,第一硅酮层2和第二硅酮层3的厚度均为40um,第一氟塑离型膜4和第二氟塑离型膜5的厚度均为50um,如此,能保证本胶带具有较佳的粘性、耐高温性和耐溶剂性,性能更为稳定,满足规定的使用要求。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜,其特征在于:还包括第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层分别涂覆于所述PI薄膜的两面,第一硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第一氟塑离型膜,第二硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第二氟塑离型膜,所述PI薄膜的厚度为22~28um,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50~52um。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜,其特征在于:还包括第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层分别涂覆于所述PI薄膜的两面,第一硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第一氟塑离型膜,第二硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第二氟塑离型膜,所述PI薄膜的厚度为22~28um,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50~52um。2.根据权利要求1所述的一种耐高温双面胶带,其特征在于:第一氟塑离型...

【专利技术属性】
技术研发人员:方友唐元才
申请(专利权)人:河源弘擎电子材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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