包装箱制造技术

本实用新型专利技术涉及包装技术领域，具体涉及一种包装箱。所述包装箱包括通底箱结构和底托结构，还包括设置在通底箱结构和底托结构之间的密封结构，密封结构在通底箱结构和底托结构完成安装后可填充通底箱结构和底托结构之间形成的间隙，进而通过增设密封结构，同时设置密封结构在通底箱结构和底托结构完成安装后填充通底箱结构和底托结构之间形成的间隙，进而密封结构在包装的安装前可露出通底箱结构和底托结构之间形成的间隙，降低了通底箱结构和底托结构的装配难度，而在包装安装后可对完成安装的通底箱结构和底托结构进行密封，避免灰尘等进入包装箱内，解决了目前通底箱结构配合底托结构防尘效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
包装箱
本技术涉及包装
，具体涉及一种包装箱。
技术介绍
目前，空调器中的柜机在进行包装时多是采用通底箱配合包装底托的包装结构，这种包装结构具有结构简单、应用成熟、自动化程度较高、并且缓冲性能优良等优点。但是该种包装结构，在通底箱与包装底托的结合部位，通底箱与包装底托的侧板相互叠合，二者之间存在间隙，属于开放式结构，导致运输储运过程中灰尘容易从间隙进入包装内，防尘效果较差。而如果通过控制通底箱与包装底托的尺寸减小该间隙，则由于通底箱与包装底托的制造精度，存在通底箱与包装底托装配困难的问题。对此，现有技术中，针对通底箱包装的防尘效果较差的问题，常用的技术方案是通过珍珠棉薄膜或者包装胶袋罩住通底箱包装，但这样又会导致包装整体成本增加，同时由于柜机打包完成后整个包装结构较沉，生产线工人进行上述套设包装胶袋的操作费时费力。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种包装箱，以在不增加通底箱与包装底托装配难度的同时，解决现有技术中通底箱配合包装底托的包装结构防尘效果较差的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种包装箱，包括通底箱结构和底托结构，所述包装箱还包括设置在所述通底箱结构和底托结构之间的密封结构，所述密封结构在所述通底箱结构和底托结构完成安装后可填充所述通底箱结构和所述底托结构之间形成的间隙，以实现所述通底箱结构和底托结构之间间隙的密封。进一步地，所述通底箱结构和底托结构上具有二者之间相互叠合的形成的叠合部，所述密封结构设置在所述通底箱结构的叠合部和/或所述底托结构的叠合部上。进一步地，所述密封结构包括设置在所述通底箱结构和底托结构之间的充气袋，所述充气袋在所述通底箱结构和底托结构完成安装后，可充气并填充所述通底箱结构和底托结构之间的所述间隙。进一步地，所述充气袋沿着所述通底箱结构和所述底托结构的周向方向上排布。进一步地，所述充气袋的数量为多个，所述多个充气袋之间单向连通。进一步地，所述密封结构包括设置在所述设置在所述通底箱结构或底托结构上的凸筋结构。进一步地，所述凸筋结构为柔性结构，并可在受力时倾斜。进一步地，所述密封结构为设置在所述通底箱结构和底托结构上的魔术贴结构。进一步地，所述通底箱结构的侧边具有延伸并超出所述底托结构底边的延伸部，所述延伸部并可弯折包覆所述底托结构的底边，所述魔术贴结构设置在所述延伸部上。进一步地，所述包装箱为空调器包装箱。本技术技术方案，具有如下优点：本技术提供的包装箱中，通过增设密封结构，同时设置密封结构在通底箱结构和底托结构完成安装后填充通底箱结构和底托结构之间形成的间隙，进而密封结构在包装的安装前可露出通底箱结构和底托结构之间形成的间隙，降低了通底箱结构和底托结构的装配难度，而在包装安装后可对完成安装的通底箱结构和底托结构进行密封，避免灰尘等进入包装箱内，解决了目前通底箱结构配合底托结构防尘效果较差的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1为本技术第一实施例中包装箱的立体结构示意图；图2为图1所示包装箱在A部的放大结构示意图；图3为图1所示包装箱的爆炸结构示意图；图4为本技术第二实施例中包装箱的立体结构示意图；图5为图4所示包装箱在B部的放大结构示意图；图6为图4所示包装箱的爆炸结构示意图；图7为本技术第三实施例中包装箱的立体结构示意图；图8为图7所示包装箱在C部的放大结构示意图；图9为图7所示包装箱的爆炸结构示意图。其中，上述附图中的附图标记为：10、通底箱结构；11、延伸部；30、底托结构；40、充气袋；50、凸筋结构；60、魔术贴结构。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。实施例1本实施例中的包装箱具体为空调器包装箱，用于空调器的包装，更具体用于空调器中体积和重量较大的柜机的安装。包装箱具体包括通底箱结构10、底托结构30以及设置在通底箱结构10和底托结构30之间的密封结构，其中，密封结构在通底箱结构10和底托结构30完成安装后可填充通底箱结构10和底托结构30之间形成的间隙，以实现通底箱结构10和底托结构30之间间隙的密封，进而本实施例的包装箱通过增设密封结构，同时设置密封结构在通底箱结构10和底托结构30完成安装后填充通底箱结构10和底托结构30之间形成的间隙，进而密封结构在包装的安装前可露出通底箱结构10和底托结构30之间形成的间隙，降低了通底箱结构10和底托结构30的装配难度，而在包装安装后可对完成安装的通底箱结构10和底托结构30进行密封，避免灰尘等进入包装箱内，解决了目前通底箱结构10配合底托结构30防尘效果较差的问题。如图1至图3所示，本实施例中的密封结构具体为充气袋40，打包前将充气袋40粘贴在通底箱结构10与底托结构30二者之间，具体粘贴在通底箱结构10内侧，这样由于充气前充气袋40的厚度较小，不到1mm，进而可避免对包装箱中通底箱结构10和底托结构30安装产生影响，避免了通底箱结构10和底托结构30之间装配困难的问题。充气袋40在通底箱结构10和底托结构30完成安装后，可充气并填充通底箱结构10和底托结构30之间的间隙，进而可封堵通底箱结构10和底托结构30之间的间隙，避免灰尘从该间隙中进入包装箱内部。具体充气袋40是设置在通底箱结构10的叠合部或底托结构30的叠合部上，通底箱结构10和底托结构30之间的间隙成型在通底箱结构10的叠合部和底托结构30的叠合部之间。具体地，充气袋40沿着通底箱结构10和底托结构30的周向方向上排布，从而形成一个完整的密封圈，对通底箱结构10和底托结构30之间的间隙进行密封。优选地，本实施例中的充气袋40的数量为多个，多个充气袋40之间单向连通，这样各充气袋40之间充气完成后相对封闭，即使在储运过程中出现单个充气袋40破损的情况，也不会对整体的的防尘效果产生太大影响。实施例2如图4至图6所示，本实施例中的密封结构包括设置在通底箱结构10或底托结构30上的凸筋结构50，通底箱结构10和底托结构30之前的间隙有该凸筋结构50进行密封。本实施例中的凸筋结构50为柔性结构，并可在受力时倾斜，即在通底箱结构10和底托结构30安装时，柔性的凸筋结构50可在收到包装箱的挤压是发生变形倾斜，从而避免了通底箱结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装箱，包括通底箱结构(10)和底托结构(30)，其特征在于，所述包装箱还包括设置在所述通底箱结构(10)和底托结构(30)之间的密封结构，所述密封结构在所述通底箱结构(10)和底托结构(30)完成安装后可填充所述通底箱结构(10)和所述底托结构(30)之间形成的间隙，以实现所述通底箱结构(10)和底托结构(30)之间间隙的密封。

【技术特征摘要】
1.一种包装箱，包括通底箱结构(10)和底托结构(30)，其特征在于，所述包装箱还包括设置在所述通底箱结构(10)和底托结构(30)之间的密封结构，所述密封结构在所述通底箱结构(10)和底托结构(30)完成安装后可填充所述通底箱结构(10)和所述底托结构(30)之间形成的间隙，以实现所述通底箱结构(10)和底托结构(30)之间间隙的密封。2.根据权利要求1所述的包装箱，其特征在于，所述通底箱结构(10)和底托结构(30)上具有二者之间相互叠合的形成的叠合部，所述密封结构设置在所述通底箱结构(10)的叠合部和/或所述底托结构(30)的叠合部上。3.根据权利要求1或2所述的包装箱，其特征在于，所述密封结构包括设置在所述通底箱结构(10)和底托结构(30)之间的充气袋(40)，所述充气袋(40)在所述通底箱结构(10)和底托结构(30)完成安装后，可充气并填充所述通底箱结构(10)和底托结构(30)之间的所述间隙。4.根据权利要求3所述的包装箱，其特征在于，所述充...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭辉，肖林辉，张雄飞，王国鹏，邱日奎，耿建军，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44