The invention provides a method for cutting silicon wafer with broken wires by diamond wire cutting, which belongs to the technical field of diamond wire cutting method. The method comprises the following steps: 1) measuring the thickness of silicon wafer at the broken wires after the broken wires occur, re-inserting the silicon wafer less than 40 mm; 2) cutting the diamond wire and lifting the silicon wafer; 3) removing the release shaft and replacing the diamond. Line and fasten the screw; 4) re-arrange the cutting wire mesh to deal with the gap; 5) set the tension and rotation speed of the cutting wire mesh, align the cutting gap using thin wire into the knife; 6) cut the diamond wire after the knife into the end, replace the original diameter of the diamond wire, so that the two kinds of diamond wire knot, forward cutting wire mesh and press down to the silicon chip cutting. Slot; 7) start the machine running. The invention provides a method for cutting silicon wafer with diamond wire cutting, which performs re-cutting operation on silicon wafer with thickness less than 40 mm, and solves the technical problems of difficult cutting, broken silicon wafer and increased cost after cutting broken silicon wafer.
【技术实现步骤摘要】
金刚线切割硅片断线入刀方法
本专利技术属于金刚线切割方法
,更具体地说,是涉及一种金刚线切割硅片断线入刀方法。
技术介绍
金刚线切割速度快,为了使金刚线切割硅片有一个很好的质量,就要保证设备、材料性能和操作等要达到良好的配合,但是在切割过程中金刚线的断线是不能避免的,尤其是多晶硅块杂质点较多的情况下,一般的处理方法是先提块处理,硅块进行报废再利用铸锭,但这种方式会极大增加硅片的损失量;或者是以现有线网入刀,处理断线降低损失,由于金刚线断线后的切割缝隙小,入刀困难,严重时会使硅片破碎,入刀失败,产生硅片锯痕,造成硅片不合格,硅片浪费,成本的增加的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金刚线切割硅片断线入刀方法,以解决现有技术中存在的金刚线切割断线后入刀困难、造成硅片破碎、浪费硅片、成本增加的技术问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种金刚线切割硅片断线入刀方法,包括以下步骤:1)金刚线发生断线后,观察和测量断线后的切割位置的厚度,将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理;2)若厚度小于40mm,则需要进行重复入刀切割操作;若厚度大于40mm,则不需要进行重复入刀切割操作;3)将断线处的金刚线剪断,缓慢提起硅块,使硅块上升至切割线网以上高度,倒转切割线网,将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上;4)将放线轴拆卸下来,更换放线轴上的直径较小的金刚线,对放线轴丝杠进行紧固;5)重新布置切割线网,对已切割的硅块的缝隙进行处理;6)打开冷却液,设定切割线网的张力和转速,当硅块下降至接触切割线网时,检查是否存在夹片现象,使切割线网 ...
【技术保护点】
1.金刚线切割硅片断线入刀方法,其特征在于,包括以下步骤:1)金刚线发生断线后,观察和测量断线后的切割位置的厚度,将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理;2)若厚度小于40mm,则需要进行重复入刀切割操作;若厚度大于40mm,则不需要进行重复入刀切割操作;3)将断线处的金刚线剪断,缓慢提起硅块,使硅块上升至切割线网以上高度,倒转切割线网,将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上;4)将放线轴拆卸下来,更换放线轴上的直径较小的金刚线,对放线轴丝杠进行紧固;5)重新布置切割线网,对已切割的硅块的缝隙进行处理;6)打开冷却液,设定切割线网的张力和转速,当硅块下降至接触切割线网时,检查是否存在夹片现象,使切割线网对准硅块上的切割缝隙处;7)入刀完毕后剪断放线轴上直径较小的金刚线,更换放线轴上原来直径大小的金刚线,将两种金刚线打成一个线结,使切割线网正转,将线结转动至收线轴位置处,并将切割线网下压至硅块切割缝隙处;8)启动机器运行金刚线的切割操作。
【技术特征摘要】
1.金刚线切割硅片断线入刀方法,其特征在于,包括以下步骤:1)金刚线发生断线后,观察和测量断线后的切割位置的厚度,将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理;2)若厚度小于40mm,则需要进行重复入刀切割操作;若厚度大于40mm,则不需要进行重复入刀切割操作;3)将断线处的金刚线剪断,缓慢提起硅块,使硅块上升至切割线网以上高度,倒转切割线网,将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上;4)将放线轴拆卸下来,更换放线轴上的直径较小的金刚线,对放线轴丝杠进行紧固;5)重新布置切割线网,对已切割的硅块的缝隙进行处理;6)打开冷却液,设定切割线网的张力和转速,当硅块下降至接触切割线网时,检查是否存在夹片现象,使切割线网对准硅块上的切割缝隙处;7)入刀完毕后剪断放线轴上直径较小的金刚线,更换放线轴上原来直径大小的金刚线,将两种金刚线打成一个线结,使切...
【专利技术属性】
技术研发人员:张晓芳,李英叶,张运锋,
申请(专利权)人:英利能源中国有限公司,
类型:发明
国别省市:河北,13
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