一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。本实用新型专利技术能够通过固定结构直接固定再生芯片快速实现成像盒再生回收利用，从而保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费。

A regenerative chip and imaging cassette for mounting to imaging cassette

The utility model provides a regenerative chip and an imaging box for mounting to an imaging box, the imaging box comprises a primary chip and a fixed structure matched with the primary chip, the fixed structure fixes the primary chip, the regenerative chip includes a substrate and a positioning slot matched with the fixed structure, and the substrate is on the same. A connecting terminal connected with a printer probe and a storage element connected with the connecting terminal are provided, wherein the connecting terminal connected with the printer probe is located on one side of the substrate away from the imaging box; when the regeneration chip is mounted to the imaging box, the regeneration chip is covered with the original chip. The regeneration chip is fixed by the fixed structure. The utility model can rapidly realize the regeneration and recycling of the imaging box by fixing the regeneration chip directly with a fixed structure, thereby protecting the fixed structure on the imaging box, prolonging the service life of the imaging box, and reducing the waste of resources.

【技术实现步骤摘要】
一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒本申请要求享有于2016年12月20日提交的名称为“一种用于安装至墨盒的再生芯片以及墨盒”的中国专利申请CN201621404078.0以及于2017年08月05日提交的名称为“用于安装至成像盒的再生芯片以及成像盒”的中国专利申请CN201710663444.7的优先权，以上申请的全部内容通过引用并入本文中。
本技术涉及打印成像耗材
，尤其涉及一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒。
技术介绍
随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可或缺的设备，常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中，在激光打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的粉盒，在喷墨打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的墨盒，粉盒和墨盒可以统称为装有碳粉、墨水的成像材料的成像盒，不仅在打印设备中，在复印机等其它类型的成像设备中，也会安装有成像盒。成像盒的盒体上通常安装有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片，该芯片一般被固定在盒体外表面上，当成像盒安装至成像设备时，成像盒外表面的芯片能够与成像设备主体侧的探针对位接触，使芯片的存储元件通过芯片表面的连接端子与成像设备主体侧的探针实现电连接来完成成像设备与芯片间的数据通信。现有技术中的成像盒，当成像盒内的成像材料耗尽时，成像盒芯片的存储元件所存储的成像材料数据信息也已经被改写为耗尽，在该类成像盒的回收再生时，不仅需要向成像盒中重新填充成像材料，修复成像盒中无法正常工作的结构，还需要对芯片中的数据信息执行复位为成像材料充足的数据信息，而当由于芯片改写电路的限制导致数据信息难以执行复位时，比如在芯片的成像材料数据信息被改写为耗尽时存储元件的存储电路已经自行销毁不再可用，这时就需要将成像盒上的芯片取下再安装新的芯片，用新的芯片的存储元件代替已无法使用的芯片的存储元件完成与成像设备的数据通信，从而实现成像盒的回收再生利用。然而在实现成像盒的回收再生利用过程中，由于现有的芯片通常是通过成像盒盒体上的固定结构固定至成像盒盒体表面的，然而，取下芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使新的芯片固定不牢靠容易脱落或者已无法固定至成像盒，导致成像盒无法再回收再生，例如，如图1现有技术所提供的成像盒的爆炸图所示，现有技术中的成像盒1中设置有定位柱131以及原生芯片11，原生芯片11上设置有定位孔，通常定位柱131的数量至少为两个，相应的原生芯片11的定位孔与定位柱131的数量和分布一一对应。在安装过程中，成像盒1上的定位柱131穿过原生芯片11上的定位孔将原生芯片11固定在成像盒1的表面上，并且，定位柱131的顶部设置有卡止帽，将原生芯片11卡止在成像盒1表面防止原生芯片11从定位柱131上脱落。因此，由于定位柱131的顶部设置有卡止帽，当原生芯片11需要从成像盒1上拆卸时，容易导致将卡止帽甚至整根定位柱131损坏，使得成像盒1无法再次使用定位柱131固定芯片的问题。
技术实现思路
本技术提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，能够实现了在成像盒回收再生时，无需将成像盒上原来安装的原生芯片取下，即可使用固定结构将再生芯片固定在原生芯片背离成像盒一侧的表面，从而保护成像盒上的固定结构，实现成像盒回收再生，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费。第一方面，本技术提供一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，其特征在于，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。可选地，所述再生芯片的连接端子的排布方式与所述原生芯片的连接端子的排布方式一致。可选地，所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端并用于固定住所述原生芯片的卡止帽，则由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片；或所述固定结构为定位卡扣，则由定位卡扣匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片。可选地，所述再生芯片中至少两个定位槽孔之间的边缘最小距离大于相对应的两个卡止帽之间的边缘最小距离，或所述再生芯片中至少两个定位槽孔之间的边缘最大距离小于相对应的两个卡止帽之间的边缘最大距离，以使所述卡止帽对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。可选地，所述定位槽孔为设置在所述再生芯片边缘的定位槽，或设置在所述再生芯片中部的定位孔，或所述定位槽和所述定位孔的组合。可选地，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置为平面基板，所述存储元件位于所述基板背离成像盒的一面。可选地，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面附着有粘性材料。可选地，所述再生芯片厚度不超过所述固定结构顶端的卡止帽突出原生芯片的长度。第二方面，本专利技术提供一种成像盒，所述成像盒包括上述再生芯片。本技术实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，在所述再生芯片背离成像盒的基板表面设置有连接端子以及与连接端子连接的存储元件，通过定位槽孔与成像盒上的固定结构进行固定，并经连接端子与打印机进行通信，进而所述再生芯片实现了在成像盒回收再生时，无需将成像盒上原来安装的原生芯片取下，即可使用固定结构将再生芯片固定在原生芯片背离成像盒一侧的表面，从而一方面保护成像盒上的固定结构，实现成像盒回收再生，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费；另一方面避免了在回收再生时，取下原生芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒的问题。附图说明图1为现有技术中成像盒的爆炸图；图2为本技术一实施例用于安装至成像盒的再生芯片的主视图；图3为本技术另一实施例安装有再生芯片成像盒的爆炸图；图4为本技术另一实施例用于安装至成像盒的再生芯片的整体结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种用于安装至成像盒的再生芯片12，如图2所示，所述成像盒包括原生芯片11和与所述原生芯片11配合的固定结构13，所述固定结构13固定住所述原生芯片11，所述再生芯片12包括基板和与固定结构13配合的定位槽孔121，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子122和与所述连接端子连接的存储元件123，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子122位于所述基板背离成像盒的一面；当所述再生芯片12安装至所述成像盒时，所述再生芯片12覆盖在所述原生芯片11上，并由所述固定结构13固定住所述再生芯片12。本技术实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片，在该再生芯片12背离成像盒1的基板表面设置有连接端子122以及与连接端子122连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，其特征在于，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。

【技术特征摘要】
2016.12.20 CN 2016214040780;2017.08.05 CN 201710661.一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，其特征在于，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片的连接端子的排布方式与所述原生芯片的连接端子的排布方式一致。3.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端并用于固定住所述原生芯片的卡止帽，则由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片；或所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁观源，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44