用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片及成像盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片及成像盒，所述电子芯片包括：基板、第二存储元件和背接端子，当电子芯片匹配至成像盒上的电路板时，电子芯片的基板只覆盖住电路板的至少一个第一连接端子的一部分，并裸露出第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于电子芯片基板背面的背接端子部分覆盖第一连接端子，并电连接至该第一连接端子，使得电子芯片的第二存储元件经背接端子和所部分覆盖的第一连接端子电连接，本实用新型专利技术能够实现最大化的再生利用成像盒上的电路板；还保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，极大提高了成像盒回收再生合格率。

Electronic chip and imaging box for use with circuit board attached to imaging cassette

The utility model provides an electronic chip and an imaging box for common use with a circuit board attached to an imaging box. The electronic chip comprises a substrate, a second memory element and a back-end. When the electronic chip is matched to a circuit board on the imaging box, the substrate of the electronic chip only covers at least one first of the circuit board. A portion of the connection terminal is connected and exposed to expose a contact portion of the first connection terminal for electrical contact with the probe of the imaging device, wherein the first connection terminal is partially covered by a back connection terminal arranged on the back surface of the electronic chip substrate, and is electrically connected to the first connection terminal so that the second storage element of the electronic chip passes through the back connection terminal. The utility model is electrically connected with the first connecting terminal partially covered by the utility model, which can realize the maximum recycling utilization of the circuit board on the imaging box, and also protects the fixed structure on the imaging box, prolongs the service life of the imaging box, reduces the waste of resources, and greatly improves the qualified rate of recycling and regeneration of the imaging box.

【技术实现步骤摘要】
用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片及成像盒本申请要求享有于2016年12月20日提交的名称为“一种用于安装至墨盒的再生芯片以及墨盒”的中国专利申请CN201621404078.0以及于2017年08月05日提交的名称为“用于安装至成像盒的再生芯片以及成像盒”的中国专利申请CN201710663444.7的优先权，以上申请的全部内容通过引用并入本文中。
本技术涉及打印成像耗材
，尤其涉及一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片及成像盒。
技术介绍
随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可或缺的设备，常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中，在激光打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的粉盒，在喷墨打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的墨盒，粉盒和墨盒可以统称为装有碳粉、墨水的成像材料的成像盒，不仅在打印设备中，在复印机等其它类型的成像设备中，也会安装有成像盒。成像盒的盒体上通常安装有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片，该芯片一般被固定在盒体外表面上，当成像盒安装至成像设备时，成像盒外表面的芯片能够与成像设备主体侧的探针对位接触，使芯片的存储元件通过芯片表面的连接端子与成像设备主体侧的探针实现电连接来完成成像设备与芯片间的数据通信。现有技术中的成像盒，当成像盒内的成像材料耗尽时，成像盒芯片的存储元件所存储的成像材料数据信息也已经被改写为耗尽，在该类成像盒的回收再生时，不仅需要向成像盒中重新填充成像材料，修复成像盒中无法正常工作的结构，还需要对芯片中的数据信息执行复位为成像材料充足的数据信息，而当由于芯片改写电路的限制导致数据信息难以执行复位时，比如在芯片的成像材料数据信息被改写为耗尽时存储元件的存储电路已经自行销毁不再可用，这时就需要将成像盒上的芯片取下再安装新的芯片，用新的芯片的存储元件代替已无法使用的芯片的存储元件完成与成像设备的数据通信，从而实现成像盒的回收再生利用。在实现成像盒的回收再生利用过程中，现有的芯片通常是通过成像盒盒体上的固定结构固定至成像盒盒体表面的，然而，取下芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使新的芯片固定不牢靠容易脱落或者已无法固定至成像盒，导致成像盒无法再回收再生；而且，直接将芯片整个替换会使得成像盒回收再生利用过程中的再生成本过高。
技术实现思路
本技术提供的用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片及成像盒，能够实现成像盒的回收利用，还能够充分有效利用原生芯片上的连接端子触点，节省再生芯片的制作材料，达到降低回收成本的目的，实现了最大化的再生利用；还保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，极大提高了成像盒回收再生合格率。第一方面，本技术提供一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括固定于其上的电路板，电路板包括连接端子和第一存储元件，连接端子用于与成像设备的探针电接触，连接端子包括至少一个第一连接端子，第一存储元件与所述至少一个第一连接端子电连接，电子芯片包括：基板，固定于基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为电子芯片匹配至成像盒上的电路板时电子芯片的基板朝向电路板的一面，第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；当电子芯片匹配至成像盒上的电路板时，电子芯片的基板只覆盖住电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于电子芯片基板背面的背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至该第一连接端子，使得电子芯片的第二存储元件经背接端子和所部分覆盖的第一连接端子电连接，用以实现电子芯片与电路板相配合共同使用，电子芯片的第二存储元件代替电路板的第一存储元件的至少部分功能与成像设备的探针进行数据通信。可选地，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的接触部对应位置上设置端子通孔，并在电子芯片匹配至电路板时，所述电子芯片经由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。可选地，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至成像设备时，成像设备的探针穿过电子芯片的端子通孔电接触至电路板的第一连接端子的接触部。可选地，所述电子芯片基板上的背接端子与端子通孔相匹配；其中，由背接端子覆盖第一连接端子的一部分并由端子通孔裸露出该第一连接端子的接触部。可选地，所述背接端子至少部分地设置于电子芯片的基板在端子通孔的上边缘或侧边缘一侧的背面。可选地，所述电子芯片的基板在所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，并在电子芯片匹配至电路板时，所述电子芯片经由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。可选地，所述端子凹槽为：电子芯片的基板沿第一连接端子的接触部对应位置延伸至基板的下边缘，在基板上形成的从下边缘内凹至第一连接端子的接触部对应位置的凹槽开口。可选地，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至成像设备时，成像设备的探针穿过电子芯片的端子凹槽并沿着端子凹槽划动至电路板的第一连接端子的接触部。可选地，所述电子芯片基板上的背接端子与端子凹槽相匹配；其中，由背接端子覆盖电路板的第一连接端子的一部分并由端子凹槽裸露出该第一连接端子的接触部。可选地，所述背接端子至少部分地设置于电子芯片的基板在端子凹槽的上边缘或侧边缘一侧的背面。可选地，所述电子芯片的基板边缘位于至少一个所述第一连接端子的接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。可选地，所述电子芯片基板上的背接端子设置于电子芯片覆盖第一连接端子的基板边缘处的基板背面上，由背接端子覆盖第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧。可选地，所述背接端子至少部分地设置于电子芯片覆盖第一连接端子的基板下边缘或侧边缘一侧的背面。可选地，所述背接端子设置成方形、矩形、圆形、椭圆形、弧形或环形。可选地，所述设置于电子芯片基板背面的背接端子焊接至所部分覆盖的第一连接端子，并在背接端子与第一连接端子的覆盖区域上形成焊接结构，用以实现电子芯片的背接端子电连接至电路板的第一连接端子。可选地，所述电子芯片的基板背面上附着粘性材料，用于将电子芯片粘接固定至电路板。可选地，所述电子芯片的基板采用柔性电路板。可选地，所述电子芯片的基板为透明材质或半透明材质。第二方面，本技术还提供一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括固定于其上的电路板，电路板包括连接端子和第一存储元件，连接端子用于与成像设备的探针电接触，连接端子包括多个与第一存储元件电连接的第一连接端子，该多个第一连接端子排列成至少两排，电子芯片包括：基板，固定于基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为电子芯片匹配至成像盒上的电路板时电子芯片的基板朝向电路板的一面，第二存储元件与至少一个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述连接端子包括至少一个第一连接端子，所述第一存储元件与所述至少一个第一连接端子电连接，其特征在于，所述电子芯片包括：基板，固定于所述基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时所述电子芯片的基板朝向所述电路板的一面，所述第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；当所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于所述电子芯片基板背面的所述背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至所述第一连接端子。

【技术特征摘要】
2016.12.20 CN 2016214040780;2017.08.05 CN 201710661.一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述连接端子包括至少一个第一连接端子，所述第一存储元件与所述至少一个第一连接端子电连接，其特征在于，所述电子芯片包括：基板，固定于所述基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时所述电子芯片的基板朝向所述电路板的一面，所述第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；当所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于所述电子芯片基板背面的所述背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至所述第一连接端子。2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置上设置端子通孔，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。3.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至所述成像设备时，所述成像设备的探针穿过所述电子芯片的所述端子通孔电接触至所述电路板的所述第一连接端子的所述接触部。4.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子与所述端子通孔相匹配，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一部分并由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子的所述接触部。5.根据权利要求4所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片的基板在所述端子通孔的上边缘或侧边缘一侧的背面。6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。7.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述端子凹槽为：所述电子芯片的基板沿所述第一连接端子的所述接触部对应位置延伸至所述基板的下边缘，在所述基板上形成的从所述下边缘内凹至所述第一连接端子的所述接触部对应位置的凹槽开口。8.根据权利要求7所述的电子芯片，其特征在于，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至所述成像设备时，所述成像设备的探针穿过所述电子芯片的所述端子凹槽并沿着所述端子凹槽划动至所述电路板的所述第一连接端子的所述接触部。9.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子与所述端子凹槽相匹配，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一部分并由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子的所述接触部。10.根据权利要求9所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片的基板在所述端子凹槽的上边缘或侧边缘一侧的背面。11.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板边缘位于至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。12.根据权利要求11所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子设置于所述电子芯片覆盖所述第一连接端子的基板边缘处的基板背面上，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧。13.根据权利要求12所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片覆盖所述第一连接端子的基板下边缘或侧边缘一侧的背面。14.根据权利要求1-13任一所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子设置成方形、矩形、圆形、椭圆形、弧形或环形。15.根据权利要求1-13任一所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板背面的所述背接端子焊接至所部分覆盖的所述第一连接端子。16.根据权利要求1-13任一所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板背面附着粘性材料，用于所述电子芯片粘接固定至所述电路板。17.根据权利要求15所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板采用柔性电路板。18.根据权利要求17所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板为透明材质或半透明材质。19.一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述连接端子包括多个与所述第一存储元件电连接的第一连接端子，所述多个第一连接端子排列成至少两排，其特征在于，所述电子芯片包括：基板，固定于所述基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时所述电子芯片的基板朝向所述电路板的一面，所述第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；当所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的多个所述第一连接端子中至少一个第一连接端子的一部分，并裸露出所部分覆盖的所述至少一个第一连接端子的用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于所述电子芯片基板背面的所述背接端子部分覆盖所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫臣，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44