用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒制造技术

技术编号:18993842 阅读:31 留言:0更新日期:2018-09-22 03:24
本实用新型专利技术提供一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒,所述成像盒可拆卸地安装至成像设备,成像设备包括用于与成像盒电接触的探针,成像盒包括原生芯片和用于固定原生芯片的固定结构,原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与检测元件连接的第二连接端子,再生芯片包括:基板,设置于基板正面上的连接端子和与连接端子连接的第二存储元件;当再生芯片安装至所述成像盒时,再生芯片覆盖原生芯片的所述第一连接端子并裸露出原生芯片的第二连接端子。本实用新型专利技术能够节省生产成本,延长了成像盒的使用寿命,实现成像盒最大化的再生利用,极大提高了成像盒回收再生合格率。

Regenerative chip and imaging cassette for mounting to imaging cassette

The utility model provides a regenerative chip and an imaging box for mounting to an imaging box which can be detachably mounted to an imaging device including a probe for electrical contact with the imaging box, an imaging box including a primary chip and a fixed structure for fixing the primary chip, and a primary chip including a first memory element. A detection element, at least one first connection terminal connected with the first storage element and at least one second connection terminal connected with the detection element, the regeneration chip comprises a substrate, a connection terminal arranged on the front face of the substrate and a second storage element connected with the connection terminal, and when the regeneration chip is mounted to the imaging box. The regeneration chip covers the first connection terminal of the original chip and exposes the second connection terminal of the original chip. The utility model can save the production cost, prolong the service life of the imaging box, realize the maximum regeneration and utilization of the imaging box, and greatly improve the qualified rate of the recovery and regeneration of the imaging box.

【技术实现步骤摘要】
用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒本申请要求享有于2016年12月20日提交的名称为“一种用于安装至墨盒的再生芯片以及墨盒”的中国专利申请CN201621404078.0以及于2017年08月05日提交的名称为“用于安装至成像盒的再生芯片以及成像盒”的中国专利申请CN201710663444.7的优先权,以上申请的全部内容通过引用并入本文中。
本技术涉及打印成像耗材
,尤其涉及一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒。
技术介绍
随着办公自动化的普及,打印设备已经是办公活动中不可或缺的设备,常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中,在激光打印机中,包括打印机主体和安装在打印机中的粉盒,在喷墨打印机中,包括打印机主体和安装在打印机中的墨盒,粉盒和墨盒可以统称为装有碳粉、墨水的成像材料的成像盒,不仅在打印设备中,在复印机等其它类型的成像设备中,也会安装有成像盒。成像盒的盒体上通常安装有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片,该芯片一般被固定在盒体外表面上,当成像盒安装至成像设备时,成像盒外表面的芯片能够与成像设备主体侧的探针对位接触,使芯片的存储元件通过芯片表面的连接端子与成像设备主体侧的探针实现电连接来完成成像设备与芯片间的数据通信。现有技术中的成像盒,当成像盒内的成像材料耗尽时,成像盒芯片的存储元件所存储的成像材料数据信息也已经被改写为耗尽,在该类成像盒的回收再生时,不仅需要向成像盒中重新填充成像材料,修复成像盒中无法正常工作的结构,还需要对芯片中的数据信息执行复位为成像材料充足的数据信息,而当由于芯片改写电路的限制导致数据信息难以执行复位时,比如在芯片的成像材料数据信息被改写为耗尽时存储元件的存储电路已经自行销毁不再可用,这时就需要将成像盒上的芯片取下再安装新的芯片,用新的芯片的存储元件代替已无法使用的芯片的存储元件完成与成像设备的数据通信,从而实现成像盒的回收再生利用。在实现成像盒的回收再生利用过程中,现有的芯片通常是通过成像盒盒体上的固定结构固定至成像盒盒体表面的,然而,取下芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构,使新的芯片固定不牢靠容易脱落或者已无法固定至成像盒,导致成像盒无法再回收再生;而且,直接将芯片整个替换会使得成像盒回收再生利用过程中的再生成本过高。
技术实现思路
本技术提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒,能够快速与原生芯片联合完成了成像盒的再生利用,不仅节省了再生芯片的生产成本,实现了最大化的再生利用;还保护成像盒上的固定结构,延长了成像盒的使用寿命,减少了资源的浪费,极大提高了成像盒回收再生合格率。第一方面,本技术提供一种用于安装至成像盒的再生芯片,所述成像盒可拆卸地安装至成像设备,所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针,所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构,所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与检测元件连接的第二连接端子,再生芯片包括基板,设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件;当再生芯片安装至所述成像盒时,所述再生芯片固定至原生芯片上,并覆盖原生芯片的第一连接端子、裸露出原生芯片的第二连接端子;其中,由设置于再生芯片的连接端子与成像设备的探针电接触,用以实现再生芯片与原生芯片相配合共同使用,再生芯片的第二存储元件代替原生芯片的第一存储元件与成像设备的探针进行数据通信。可选地,所述再生芯片的连接端子的排布方式与所述原生芯片的第一连接端子的排布方式一致。可选地,所述再生芯片的基板在连接端子及其周围的区域内设置为矩形结构,所述矩形结构包括在所述原生芯片的第一连接端子对应位置上设置的连接端子和在所述原生芯片的第二连接端子对应位置上设置的通孔,其中,所述矩形结构覆盖所述原生芯片的基板边缘和用于与成像设备探针电接触的所述第一连接端子,并由所述通孔裸露出用于与成像设备探针电接触的所述第二连接端子。可选地,所述再生芯片的基板边缘在连接端子及其周围的区域内沿所述连接端子的边缘设置形成“T”形结构,并由所述“T”形结构覆盖用于与成像设备探针电接触的所述第一连接端子。可选地,当再生芯片安装至成像盒时,再生芯片的基板边缘位于连接端子所覆盖的第一连接端子和所裸露的第二连接端子之间。可选地,所述再生芯片靠近原生芯片的一面设置为平面基板。可选地,所述再生芯片的基板为柔性电路板。可选地,所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置有与所述连接端子正对的焊接触点,用于焊接至所覆盖的原生芯片的第一连接端子,并在基板背面与第一连接端子的覆盖区域上形成焊接结构,用以将再生芯片焊接固定至原生芯片上。可选地,所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面上附着粘性材料,用于将再生芯片粘接固定至原生芯片上。可选地,所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端用于固定所述原生芯片的卡止帽,所述再生芯片的基板上设置有至少一个定位槽孔,所述至少一个定位槽孔与所述固定结构的至少一个卡止帽正对。可选地,该至少一个定位槽孔开口尺寸稍大于卡止帽的边缘尺寸。可选地,所述再生芯片设置至少两个定位槽孔,并与原生芯片的至少两个定位槽孔一一对位,由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应所述定位槽孔并固定住所述再生芯片。可选地,所述再生芯片的至少两个定位槽孔之间的边缘最小距离大于相对应的至少两个固定结构的卡止帽之间的边缘最小距离,以使所述卡止帽/定位卡扣对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。可选地,所述再生芯片的至少两个定位槽孔之间的边缘最大距离小于相对应的至少两个固定结构的卡止帽之间的边缘最大距离,以使所述卡止帽/定位卡扣对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。可选地,所述再生芯片厚度不超过所述固定结构顶端的卡止帽凸出原生芯片的长度,并由凸出于原生芯片的卡止帽匹配对应再生芯片的定位槽孔固定住再生芯片。第二方面,本技术提供一种成像盒,所述成像盒包括上述再生芯片。可选地,所述成像盒安装有原生芯片的侧壁周围设置有凹槽;其中,所述再生芯片的第二存储元件设置在再生芯片的基板背面,并在再生芯片安装至所述成像盒时,第二存储元件容纳于所述凹槽内。本技术实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒,所述再生芯片通过设置与成像设备探针电接触的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子,并由所述再生芯片的所述第二存储元件和所述连接端子对应代替所述原生芯片的所述第一存储元件和所述第一连接端子实现与成像设备探针电接触并完成数据通信,同时,所述再生芯片还通过裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子和与所述第二连接端子连接并用于检测墨水余量或成像盒安装的检测元件,通过所裸露的所述第二连接端子与成像设备探针电接触接收墨水余量、成像盒安装等检测信号,充分利用了所述原生芯片完好的检测元件和与检测元件连接的第二连接端子。因此,本技术实施例中由所述再生芯片的所述第二存储元件和连接端子、以及所述原生芯片的第二连接端子和检测元件联合实现所述成像盒的正常工作,完成了所述成像盒的再生利用,同时,本实施例还节省了所述再生芯片的生产成本,实现了所述再生芯片和所述原生芯片的最大化再生利用。同时,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于安装至成像盒的再生芯片,所述成像盒可拆卸地安装至成像设备,所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针,所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构,所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与所述第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与所述检测元件连接的第二连接端子,其特征在于,所述再生芯片包括:基板,设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件;当所述再生芯片安装至所述成像盒时,所述再生芯片覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子并裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子。

【技术特征摘要】
2016.12.20 CN 2016214040780;2017.08.05 CN 201710661.一种用于安装至成像盒的再生芯片,所述成像盒可拆卸地安装至成像设备,所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针,所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构,所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与所述第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与所述检测元件连接的第二连接端子,其特征在于,所述再生芯片包括:基板,设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件;当所述再生芯片安装至所述成像盒时,所述再生芯片覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子并裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子。2.根据权利要求1所述的再生芯片,其特征在于,所述再生芯片的所述连接端子的排布方式与所述原生芯片的所述第一连接端子的排布方式一致。3.根据权利要求2所述的再生芯片,其特征在于,所述再生芯片的基板在所述连接端子及其周围的区域内设置为矩形结构;所述矩形结构包括在所述原生芯片的所述第一连接端子对应位置上设置的所述连接端子和在所述原生芯片的所述第二连接端子对应位置上设置的通孔,其中,所述矩形结构覆盖所述原生芯片的基板边缘和用于与所述成像设备探针电接触的所述第一连接端子,并由所述通孔裸露出用于与所述成像设备探针电接触的所述第二连接端子。4.根据权利要求2所述的再生芯片,其特征在于,所述再生芯片的基板边缘在所述连接端子及其周围的区域内沿所述连接端子的边缘设置形成“T”形结构,并由所述“T”形结构覆盖用于与所述成像设备探针电接触的所述第一连接端子。5.根据权利要求4所述的再生芯片,其特征在于,当所述再生芯片安装至所述成像盒时,所述再生芯片的基板边缘位于所述连接端子所覆盖的所述第一连接端子和所裸露的所述第二连接端子之间。6.根据权利要求5所述的再生芯片,其特征在于,所述原生芯片还包括至少一个第三连接端子,当所述再生芯片安装至所述成像盒时,所述再生芯片裸露出所述原生芯片的所述第三连接端子。7.根据权利要求6所述的再生芯片,其特征在于,当所述再生芯片安装至所述成像盒时,所述再生芯片的基板边缘位于所述连接端子所覆盖的所述第一连接端子和所述第三连接端子之间。8.根据权利要求1-7任一所述的再生芯片,其特征在于,所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置为平面基板。9.根据权利要求8所述的再生芯片,其特征在于,所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙学进李博
申请(专利权)人:珠海艾派克微电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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