一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机制造技术

一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机，涉及表面贴装技术领域，钢网包括网框和网膜，网膜上设有多个用于锡膏沉积的网孔，所述网框的一组相对边框设有印刷机的两个钢网托架相配合的开槽，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面，钢网的网膜下沉到两个钢网托架底部，以适应更大尺寸的印制电路板，保证印制电路板与网膜的贴合，减少生产成本，适用于大规模生产。

A steel mesh and printing machine for printing printed circuit boards

A steel screen and a printing machine for printing printed circuit boards relates to the surface mounting technical field. The steel screen comprises a screen frame and a screen film. A plurality of holes are arranged on the screen film for solder paste deposition. A set of relative frames of the screen frame is provided with a slot matched by two steel screen brackets of the printing machine when the screen frame supports two steel screen brackets. When the mesh is in a plane not higher than the bottom of the steel mesh bracket, the mesh of the steel mesh sinks to the bottom of the two steel mesh brackets to adapt to the larger size printed circuit boards, ensure the adhesion between the printed circuit boards and the mesh, reduce the production cost, and apply to large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机
本技术涉及表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)领域，具体来讲涉及一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机。
技术介绍
随着系统设备功能和性能的不断提高，系统中的重要硬件组成部分印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上的元器件密集度越来越高，印制电路板上面的表面贴装器件越来越密集，并且数量也越来越多，不可能再通过手工工艺来进行制造。目前对于这种具有较大表面贴装器件的印制电路板，一般都采用SMT技术，由机器通过一系列工序完成整个SMT环节。其中SMT工序的首个环节就是锡膏印刷环节，在锡膏印刷环节中，需要采用锡膏印刷机和钢网协同完成印制电路板的锡膏印刷过程。钢网(stencils)也就是SMT模板(SMTStencil)，它是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是印刷机采用这种专用模具，将准确数量的锡膏转移到空印制电路板上需要表面贴装器件的准确位置，即对应的焊盘上。如图1和图2所示，常规的钢网一般为正方形，由四边形的金属网框1和张贴于网框1底部的网膜2组成，其中网膜2中间有开孔区3，开孔区开设有多个网孔4，开孔区3为印刷机印刷锡膏的区域，通过这些网孔4，锡膏可以准确沉积到印制电路板对应的表贴器件焊盘上。如图3所示，用于印制电路板锡膏印刷的印刷机一般具有两个L型钢网托架5，钢网托架5一般在印刷机的左右两侧且相对设置，两个钢网托架5所在平面与印制电路板6进板方向垂直。钢网放置于两个L型的钢网托架5上面，印刷机通过检测定位等自动装置会将印制电路板6推送到钢网下方，且印制电路板6位于两个钢网托架5之间，使印制电路板6和钢网的网膜2紧密贴合，同时准确定位网膜2上的网孔4和印制电路板6上的表贴器件焊盘的位置，便于印刷机后面能将锡膏准确的印刷到印制电路板6表贴器件焊盘上。目前，业界使用的绝大多数印刷机的左右钢网托架5的位置是固定的，两个钢网托架5中间的距离不能调整，能承载的钢网最大尺寸是有限的，例如比较常用的印刷机左右钢网托架5之间最大间距是730mm，能承载的最大钢网的网框1最宽为730mm，而两个L型钢网托架5之间的最小距离通常为650mm。如图3所示，由于在进行印制电路板6的锡膏印刷时，印制电路板6需要紧密贴合到钢网的网膜2，并且常规钢网的网膜2贴在网框1的底面，因此印制电路板6需要安置在两个钢网托架5之间，也就是印制电路板6的尺寸需要小于650mm。但实际上电子产品的印制电路板形状丰富多样，特别是大型设备，如通信设备和服务器等，印制电路板尺寸往往非常大，长边超过650mm甚至达到1m，如图6和图7所示，对于这类大尺寸印制电路板6，如果采用常规的印刷机及钢网，印制电路板6将无法安置在钢网的两个钢网托架5之间。如图4所示，即印制电路板6只能设置在两个钢网托架5的下方，无法和钢网的网膜2紧密贴合，就无法实现SMT的第一步锡膏印刷工序。但是如果针对每一个尺寸都设置对应的印刷机，成本较高，也不利于大规模生产。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种用于印刷印制电路板的钢网及印刷机，能够钢网的网膜下沉到两个钢网托架底部，以适应任何尺寸的印制电路板，保证印制电路板与网膜的贴合，减少生产成本，适用于大规模生产。为达到以上目的，本技术采取一种用于印刷印制电路板的钢网，包括网框和网膜，网膜上设有多个用于锡膏沉积的网孔，所述网框的一组相对边框设有与印刷机的两个钢网托架相配合的开槽，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面。在上述技术方案的基础上，所述钢网托架包括设置在所述网框外壁的限位板，以及用于承托所述网框的承托板，所述承托板垂直于所述限位板，所述开槽容纳所述承托板。在上述技术方案的基础上，所述开槽在承托板厚度的方向具有深度，且所述深度大于等于所述承托板的厚度。在上述技术方案的基础上，所述开槽在承托板厚度方向的深度为2.5mm至3.5mm，所述开槽的一个内侧壁与所述网框外壁平行，且所述内侧壁与网框外壁之间的距离为16mm至20mm。在上述技术方案的基础上，所述两承托板之间的距离大于网框两个开槽之间的距离。在上述技术方案的基础上，所述网框为矩形框，其一组相对边框的底面设有开槽，所述开槽在边框的底面形成一个台阶，所述承托板位于所述台阶的缺口内。在上述技术方案的基础上，所述网框为矩形框，其一组相对边框的外侧壁设有开槽，所述承托板位于所述开槽内。本技术还提供一种用于印刷印制电路板的印刷机，包括两个相对设置钢网托架，所述两钢网托架之间承托上面所述的任一种钢网，且钢网的网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面。在上述技术方案的基础上，所述钢网托架的横截面为L形，其长边为限位板，短边为承托板，所述开槽位于一组相对边框的底面，且在边框的底面形成一个台阶，所述承托板位于所述台阶的缺口内。在上述技术方案的基础上，所述钢网托架的横截面为L形，其长边为限位板，短边为承托板，所述开槽位于一组相对边框的外侧壁，所述承托板位于所述开槽内。本技术的有益效果在于：1、由于钢网的网框一组相对边框设有开槽，且开槽与印刷机的两个钢网托架相配合，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面，因此不需要印制电路板设置在两个钢网托架之间，只需要将印制电路板放在钢网下方，就可以保证印制电路板与网膜的贴合，对于印制电路板的尺寸大小没有限制，对于印制电路板的形状也没有限制，只要能够将表面贴装器件的位置贴合在网膜的网孔下方即可。2、本技术采用常规的比较普遍的印刷机，即可满足不同尺寸、不同形状的印制电路板的SMT制造首个工序，可以相对节省购置不同尺寸印制电路板的印刷机费用，降低生产成本，尤其适用于大尺寸的印制电路板。3、网框上的开槽可以位于一组相对边框的底面，且在边框的底面形成一个台阶，承托板设置于该台阶的缺口内。网框上的开槽还可以位于一组相对边框的侧壁，所述承托板设置于所述开槽内。实施方式多种，适用范围广泛，适用于大规模生产。附图说明图1为
技术介绍
中常规钢网的示意图；图2为图1的俯视图；图3为
技术介绍
中常规钢网、印制电路板与印刷机两个钢网托架的配合示意图；图4为印制电路板与常规印刷机两个钢网托架不匹配时的示意图；图5为大尺寸印制电路板示意图；图6为不规则结构印制电路板示意图；图7为本技术实施例用于印刷印制电路板的钢网示意图；图8为本技术另一实施例用于印刷印制电路板的钢网示意图；图9为图8所示钢网、印制电路板与印刷机两个钢网托架的配合示意图；图10为本技术另一实例用于印刷印制电路板的钢网示意图；图11为图10所示钢网、印制电路板与印刷机两个钢网托架的配合示意图。附图标记：网框1，开槽11，网膜2，开孔区3，网孔4，钢网托架5，限位板51，承托板52，印制电路板6。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明。第一实施例：如图7所示，本技术用于印刷印制电路板的钢网，包括网框1和网膜2，网膜2位于网框1的底面，网膜2的中部设有开孔区3，开孔区3中设有多个用于锡膏沉积的网孔4，网框为矩形框，优选的为正方形框。网框1的一组相对边框分别设有开槽11(图中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷印制电路板的钢网，包括网框和网膜，网膜上设有多个用于锡膏沉积的网孔，其特征在于：所述网框的一组相对边框设有与印刷机的两个钢网托架相配合的开槽，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面。

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷印制电路板的钢网，包括网框和网膜，网膜上设有多个用于锡膏沉积的网孔，其特征在于：所述网框的一组相对边框设有与印刷机的两个钢网托架相配合的开槽，当网框承托在两个钢网托架之间时，网膜所在平面不高于所述钢网托架的底面。2.如权利要求1所述的用于印刷印制电路板的钢网，其特征在于：所述钢网托架包括设置在所述网框外壁的限位板，以及用于承托所述网框的承托板，所述承托板垂直于所述限位板，所述开槽容纳所述承托板。3.如权利要求2所述的用于印刷印制电路板的钢网，其特征在于：所述开槽在承托板厚度的方向具有深度，且所述深度大于等于所述承托板的厚度。4.如权利要求2所述的用于印刷印制电路板的钢网，其特征在于：所述开槽在承托板厚度方向的深度为2.5mm至3.5mm，所述开槽的一个内侧壁与所述网框外壁平行，且所述内侧壁与网框外壁之间的距离为16mm至20mm。5.如权利要求2所述的用于印刷印制电路板的钢网，其特征在于：所述两承托板之间的距离大于网框两个开槽之间的距离。6.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志炉，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42