一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：夹块，用于与晶棒端面相接触；压簧机构，用于使所述夹块将所述晶棒夹紧；以及设置于所述夹块上的调节柱，所述调节柱可前后移动以调节所述夹块的方向，以此对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行调整。本实用新型专利技术提供的用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，可以保证晶棒与夹具轴心的同轴度，减少不必要的磨削量，从而节省原料及加工时间。

Fixture and grinding device for external diameter grinding of crystal rod

The utility model provides a clamp and a grinding device for grinding the outer diameter of a crystal rod. The clamp comprises two paired clamps, each of which comprises a clamp block for contacting the end face of a crystal rod, a spring pressing mechanism for clamping the crystal rod by the clamp block, and an adjusting column arranged on the clamp block. The adjusting column can be moved forward and backward to adjust the direction of the clamping block so as to adjust the coaxiality of the crystal bar and the axis of the clamping device. The fixture and grinding device for grinding the outer diameter of crystal rod provided by the utility model can ensure the coaxiality between the crystal rod and the axis of the fixture, reduce unnecessary grinding amount, thereby saving raw materials and processing time.

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置
本技术涉及半导体
，具体而言涉及一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置。
技术介绍
晶片的制造需要经过很多道不同的工序。通常，首先使用提拉法(Czochralskimethod)制成晶棒，制得的晶棒具有圆柱状的晶身部和锥状的端部，接着通过切片机、带锯等将锥状的端部切离，从而获取圆柱状的晶棒。之后，还需对晶棒的外径进行研磨而使其具有规定的直径，最后将晶棒切割为具有精确厚度的晶片(wafer)。晶棒的外径研磨装置采用两端面夹紧的夹具对晶棒进行夹紧，由装卸装置进行晶棒的装卸。在研磨过程中，由上述夹具传递旋转驱动力，使晶棒绕轴旋转，而且将旋转中的圆盘状磨头往晶棒旋转轴向进给，由此对晶棒的外表面进行研磨。然而，如果晶棒两端面的平行度及晶棒面与端面的垂直度比较差，则有可能会出现部分晶棒外径没有研磨到位或产生不必要的磨削量，导致产品的不必要的损失，造成浪费。因此，有必要提出一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，以解决上述问题。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。针对现有技术的不足，本技术提供一种用于晶棒外径研磨的夹具，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：夹块，用于与晶棒端面相接触；压簧机构，用于使所述夹块将所述晶棒夹紧；以及设置于所述夹块上的调节柱，所述调节柱可前后移动以调节所述夹块的方向，以此对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行调整。示例性地，所述调节柱上设置有偏心调节螺丝，所述偏心调节螺丝用于调节所述调节柱前后移动。示例性地，每个所述夹头上设置有一个、两个或三个所述调节柱。示例性地，所述调节柱相对于晶棒可以对称设置，也可以非对称设置。示例性地，所述夹块表面具有保护涂层。示例性地，还包括用于前后移动所述压簧机构的丝杆。示例性地，所述调节柱可以单个前后移动，也可以多个同时前后移动。本技术还提供一种上述夹具的晶棒外径研磨装置，所述研磨装置还包括：同轴度检测机构，所述同轴度检测机构用于对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行检测。示例性地，所述研磨装置还包括装卸机构，所述装卸机构用于进行所述晶棒的装卸。示例性地，所述研磨装置还包括磨头，所述磨头用于对所述晶棒的外表面进行研磨。本技术提供的用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，可以保证晶棒与夹具轴心的同轴度，减少不必要的磨削量，从而节省原料及加工时间。附图说明本技术的下列附图在此作为本技术的一部分用于理解本技术。附图中示出了本技术的实施例及其描述，用来解释本技术的原理。附图中：图1示出了一种现有的晶棒外径研磨装置的示意图。图2示出了本技术一实施例提供的晶棒外径研磨装置的示意图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。这里参考作为本技术的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述技术的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本技术的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本技术的范围。为了彻底理解本技术，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本技术提出的技术方案。本技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方式。晶片的制造需要经过很多道不同的工序，其中一道工序是对晶棒外径进行研磨。如图1所示，现有的晶棒外径研磨装置采用两端面夹紧的夹具101对晶棒102进行夹紧，由装卸装置103进行晶棒102的装卸。在研磨过程中，由上述夹具101传递旋转驱动力，使晶棒102绕轴旋转，而且将旋转中的圆盘状磨头往晶棒102旋转轴向进给，由此对晶棒102的外径进行研磨。然而，如果晶棒两端面的平行度及晶棒面与端面的垂直度比较差，则有可能会出现部分晶棒外径没有研磨到位或产生不必要的磨削量的情况，导致产品的不必要的损失，造成浪费。针对上述问题，本技术提供一种用于晶棒外径研磨的夹具，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：夹块，用于与晶棒端面相接触；压簧机构，用于使所述夹块将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶棒外径研磨的夹具，其特征在于，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：夹块，用于与晶棒端面相接触；压簧机构，用于使所述夹块将所述晶棒夹紧；以及设置于所述夹块上的调节柱，所述调节柱可前后移动以调节所述夹块的方向，以此对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行调整。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶棒外径研磨的夹具，其特征在于，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：夹块，用于与晶棒端面相接触；压簧机构，用于使所述夹块将所述晶棒夹紧；以及设置于所述夹块上的调节柱，所述调节柱可前后移动以调节所述夹块的方向，以此对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行调整。2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述调节柱上设置有偏心调节螺丝，所述偏心调节螺丝用于调节所述调节柱前后移动。3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，每个所述夹头上设置有一个、两个或三个所述调节柱。4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述调节柱相对于晶棒对称设置或非对称设置。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭良，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31