一种电磁波屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的一侧是粘接层，另一侧是绝缘层，绝缘层的至少一面是粗糙的，粗糙度为2～10μm，电磁屏蔽层为镀铜层或镀银层，粘接层为改性环氧树脂层、改性聚氨酯层或改性丙烯酸酯胶黏剂层，绝缘层与电磁屏蔽层间还有无机粒子胶粘层，绝缘层的厚度为1～10μm，电磁屏蔽层的厚度为10～5000nm，粘结层的外表面还贴有保护膜，电磁波屏蔽膜还包括离型载体膜层。本实用新型专利技术通过对绝缘层外表面涂布含有无机粒子的树脂或胶粘剂，或者直接在绝缘层材料中添加无机粒子，形成外表面粗糙的绝缘层，达到对绝缘层和电磁屏蔽层结合面进行粗化处理的目的，显著降低了电磁屏蔽膜应用时的接地电阻。

Electromagnetic wave shielding film

The utility model provides an electromagnetic wave shielding film, which comprises at least one electromagnetic shielding layer, one side of which is a bonding layer, the other side is an insulating layer, at least one side of the insulating layer is rough, the roughness is 2-10 micron, the electromagnetic shielding layer is a copper-plated layer or a silver-plated layer, and the bonding layer is a modified epoxy resin layer and a modified one. Polyurethane layer or modified acrylic adhesive layer, insulating layer and electromagnetic shielding layer between the inorganic particle adhesive layer, insulation layer thickness of 1-10 micron, electromagnetic shielding layer thickness of 10-5 000 nm, the outer surface of the bonding layer is also pasted with a protective film, electromagnetic shielding film also includes the off-type carrier film. The utility model can coarsen the interface between the insulating layer and the electromagnetic shielding layer by coating resin or adhesive containing inorganic particles on the outer surface of the insulating layer, or directly adding inorganic particles into the insulating layer material to form an insulating layer with rough outer surface, thus significantly reducing the application time of the electromagnetic shielding film. Earthing resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种电磁波屏蔽膜
本技术属于绝缘
，具体涉及一种电磁波屏蔽膜。
技术介绍
近几年来，随着电磁波应用需求的大量增加，人们对电磁波的研究进展逐渐深入，其应用波段被开发的越来越多。为了满足远距离传输和检测的需求，雷达、卫星通讯等设备的电磁波发射功率也在逐渐增大，电磁波强度大幅提高，特别是从无线电波到微波的宽波段。目前，电磁波普遍应用在医疗保健、电视广播、移动通讯以及光学等各个领域，为生活提供了许多便利，但过多的应用电磁波造成了一定程度的电磁波污染，使得空间背景的电磁环境日趋复杂化，各个领域开始纷纷提出抗电磁干扰的要求。近些年光学技术的研究持续深入，光学系统的应用多样性要求其在满足正常使用的前提下还需将对系统产生干扰的电磁波有效屏蔽掉，尤其是在军事及航空航天等领域，应用在各种武器装备和飞行器上的光学观测和探测设备必须同时满足两方面要求：一方面能够将影响系统内电子器件正常工作和对信号接收设备产生干扰的电磁波有效屏蔽掉，另一方面还要兼具优良的透光特性，使其不影响光学系统成像质量，以满足设备探测和观测的要求。为了解决电磁屏蔽问题，开始不断研究和发展电磁品屏蔽技术。线路板用屏蔽膜的核心是电磁屏蔽层，围绕电磁屏蔽层，出现了很多各种层级形式的电磁屏蔽膜。CN103763893A公开了一种电磁波屏蔽膜和包含屏蔽膜的印刷线路板，制作方法包括将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，利用电磁屏蔽层的粗糙面将粘接层刺穿实现接地，或者将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地，或者将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，在线路板上形成通孔或盲孔，将孔金属化，实现接地，该专利技术的屏蔽膜粘接层中不含导电粒子，降低了成本，减少了插入损耗，能满足电子产品高速高频化的发展需求，然而该专利技术对屏蔽层表面进行粗化所采用的方法为线路板的铜箔粗化法，需要先粗化后固化，再钝化，或者采用线路板微蚀的方法，先粗化再钝化，这些粗化方法所使用的试剂有可能会污染环境，有的实际甚至含有有毒物质。CN106061107A公开了一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法，该具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，包括刚性区域和挠性区域，刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层，该专利技术的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后，使用专门设计的辅助垫片使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面，然而该专利技术导电粘胶层的材质为铜浆或银浆，成本较高。CN104883866A公开了一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺，该电磁屏蔽膜包括：载体膜层、柔性油墨层、导热油墨层以及涂布于导热油墨层上的导电胶黏剂层，导热油墨层赋予了电磁屏蔽膜良好的导热性能，导热系数可达2.0W/m*k以上，柔性油墨层使该电磁屏蔽膜具有良好的柔韧性，满足柔性线路板的使用需求，该专利技术的制造工艺在现有工业生产中容易实现，方便工业推广应用，然而，该专利技术屏蔽膜层次较多，增加了制造成本。目前，屏蔽膜的基本结构中都含有导电胶层，导电胶层会增大线路板的插入损耗，同时导电胶层中含有的金属粒子会降低线路板的弯折性。因此，为满足根据需求，希望可以通过对电磁屏蔽层和绝缘层的形成方式、材质种类和层级结构进行改变，得到不含导电胶层的电磁屏蔽膜，以避免插入损耗和弯折性能的降低。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的是提供一种电磁波屏蔽膜。为实现上述目标，本技术采用以下技术方案：一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的一侧是粘接层，另一侧是绝缘层，所述绝缘层的至少一面是粗糙的，粗糙度为2～10μm，优选1～8μm。优选地，所述电磁屏蔽层为镀铜层或镀银层。优选地，所述电磁屏蔽层为金属材料镀铜层或金属材料镀银层。进一步优选地，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴或铜单质中的一种。进一步优选地，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴或铜单质中的至少两种形成的合金。优选地，所述粘接层为改性环氧树脂层、改性聚氨酯层或改性丙烯酸酯胶黏剂层。优选地，所述绝缘层为含有无机粒子的改性聚氨酯层、改性丙烯酸酯层或改性环氧绝缘油墨层。优选地，所述绝缘层与电磁屏蔽层间还有无机粒子胶粘层。优选地，所述无机粒子的粒径为2-15μm。优选地，所述粘接层的厚度为1～15μm。优选地，所述绝缘层的厚度为1～10μm。优选地，所述电磁屏蔽层的厚度为10～5000nm，所述电磁屏蔽层为镀铜层或镀银层。优选地，所述粘结层的外表面还贴有保护膜。优选地，所述电磁波屏蔽膜还包括基底膜和/或保护膜。本技术的有益效果1、在现有技术的基础上，本技术通过对绝缘层外表面涂布含有无机粒子的树脂或胶粘剂，或者直接在绝缘层材料中添加无机粒子，形成外表面粗糙的绝缘层，达到对绝缘层和电磁屏蔽层结合面进行粗化处理的目的，显著降低了电磁屏蔽膜应用时的接地电阻；2、本技术采用绝缘的粘接层同样达到了用导电胶带来的导电效果，接地电阻显著降低，有利于降低线路板的电磁干扰，提高信号的传输性能，同时屏蔽膜耐热性、剥离强度未受不良影响，耐弯折性显著提升，产品使用寿命增长。附图说明图1是绝缘层与电磁屏蔽层间含有无机粒子胶粘层的电磁屏蔽膜的结构示意图。图2是绝缘层含有无机粒子的电磁屏蔽膜的结构示意图。具体实施方式以下实施例旨在进一步说明本
技术实现思路
，而不是限制本技术权利要求的保护范围。实施例1如图1所示，一种电磁波屏蔽膜，载体膜4上设有绝缘层2，绝缘层2上设有电磁屏蔽层1，电磁屏蔽层1上设有粘接层3，粘接层3表面覆贴保护膜6，其中，载体膜4为含有非硅离型材料的PET膜。电磁屏蔽层1与绝缘层2间还有无机粒子胶粘层5。实施例2如图2所示，一种电磁波屏蔽膜，载体膜4上设有绝缘层2，绝缘层2上设有电磁屏蔽层1，电磁屏蔽层1上设有粘接层3，粘接层3外表面覆贴有保护膜6，绝缘层2中含有粒径为粒径为2～15μm的无机粒子。其中，绝缘层2与载体膜4的接触面7不完全光滑，绝缘层2与电磁屏蔽层1的接触面5的粗糙度为2～10μm。载体膜4为PET重离型膜。实施例1和实施例2中电磁波屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：(1)在载体膜4一侧涂布形成绝缘层2，对绝缘层2进行粗化处理，或在绝缘层2材料中添加无机粒子，形成带有粗化表面的绝缘层2；(2)在步骤(1)处理后的粗化表面通过真空蒸镀或溅镀形成电磁屏蔽层1；(3)在步骤(2)形成的电磁屏蔽层1表面涂布形成粘接层3；(4)在步骤(3)形成的粘接层3表面覆贴保护膜6。步骤(1)中，粗化处理为在绝缘层2外表面涂布含有无机粒子的改性环氧树脂、改性聚氨酯或改性丙烯酸酯胶黏剂，如实施例1中的无机粒子胶粘层。本实施例则是在绝缘层材料中添加无机粒子，形成带有粗化表面的绝缘层。对比例1一种电磁波屏蔽膜，载体膜上设有绝缘层，绝缘层上设有电磁屏蔽层，电磁屏蔽层上设有粘接层，其中，载体膜为PET重离型膜。该电磁波屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：(1)选取厚度50μm，宽度250～1500mm的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，至少包括一层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的一侧是粘接层，另一侧是绝缘层，所述绝缘层的至少一面是粗糙的，粗糙度为2～10μm。

【技术特征摘要】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，至少包括一层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的一侧是粘接层，另一侧是绝缘层，所述绝缘层的至少一面是粗糙的，粗糙度为2～10μm。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽层为镀铜层或镀银层。3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述粘接层为改性环氧树脂层、改性聚氨酯层或改性丙烯酸酯胶黏剂层。4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为含有无机粒子的改性聚氨酯层、改性丙烯酸酯层或改性环氧绝缘油墨层。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔清臣，李国法，宋雯娟，
申请(专利权)人：中山国安火炬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44