一种电磁屏蔽膜制造技术

技术编号:18985207 阅读:295 留言:0更新日期:2018-09-20 20:51
一种电磁屏蔽膜,包括依次连接的离型膜层、绝缘层、金属层、导电胶层、保护膜层,离型膜和屏蔽膜为非硅离型材料,绝缘层与镀金层之间设有添加有炭黑的黑色绝缘层,绝缘层和黑色绝缘层为绝缘树脂层,金属层为镀铜层或镀银层,导电胶层为添加有导电粉的环氧树脂,导电粉为银包铜粉、铜粉、镍粉中的一种或几种的混合物,导电胶层还包括电磁波吸收剂,电磁波吸收剂为碳纳米管、石墨烯、软磁铁和铁氧体中的一种或几种的混合物,所述的离型膜厚度为30‑90μm,绝缘层厚度为1‑5μm,黑色绝缘层厚度为2‑7μm,金属层厚度为10‑5000nm,导电胶厚度为3‑20μm,保护膜厚度为25‑90μm。

An electromagnetic shielding film

An electromagnetic shielding film is composed of a separating film, an insulating layer, a metal layer, a conductive adhesive layer and a protective film connected in turn. The separating film and a shielding film are non-silicon separating materials. A black insulating layer with carbon black is arranged between the insulating layer and the gold-plated layer. The insulating layer and the black insulating layer are insulating resin layers, and the metal layer is copper-plated layer. A conductive adhesive layer is an epoxy resin with conductive powder added, a conductive powder is a mixture of one or more of silver-coated copper powder, copper powder and nickel powder, a conductive adhesive layer also includes an electromagnetic wave absorber, and an electromagnetic wave absorber is a mixture of carbon nanotubes, graphene, soft magnets, and ferrites. The thickness of the ionization film is 30 90 micron, the thickness of the insulating layer is 1 5 micron, the thickness of the black insulating layer is 2 7 micron, the thickness of the metal layer is 10 5000 nm, the thickness of the conductive adhesive is 3 20 micron, and the thickness of the protective film is 25 90 micron.

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜
本技术属于电磁屏蔽膜领域,具体涉及一种适用于柔性电路板的电磁屏蔽膜。
技术介绍
近几年来,随着信息和通讯设备的发展,电磁屏蔽膜应用越来越广泛。电磁屏蔽膜也叫EMI保护膜,或吸波材料。主要是冲切加工后,通过压合于覆铜板上或覆盖膜上,对内部线路起到减弱或消除电磁干扰的作用,该材料在柔性电路板(FPC)行业得到广泛应用。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点,因此在近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。柔性电路板在具有上述诸多优点的同时,也有一项重要的指标,即是电磁屏蔽。若其电磁屏蔽未处理好,则在应用于移动通讯系统时,会产生严重的电磁干扰问题而影响通讯系统的运行。随着电子电气产品趋于多功能和小型化,随身电子产品数量迅速增加,环境中电磁波污染也日益严重,不但造成各种仪器功能故障和系统错误,也容易对人体产生不良影响,传统的电磁屏蔽材料是基于金属的,虽然有一定的电磁屏蔽效果,但是具有材料密度高、易腐蚀,对X频段的电磁波屏蔽效果差等缺点,因此对电磁屏蔽膜提出了轻量化、高屏蔽性能、宽屏蔽频带等要求。碳纳米管作为一维纳米材料,重量轻,六边形结构连接完美,具有良好的导电性能、力学性能和传热性能,若将其它材料作为基体与碳纳米管制成复合材料,可使复合材料表现出良好的强度、弹性、抗疲劳性及各向同性,给复合材料的性能带来极大的改善。碳纳米管的小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应以及宏观量子隧道效应,使其成为一种非常具有潜力的电磁波吸收剂。石墨烯是一种单分子层二维晶体,具有高强度以及优异的导电性和导热性,是目前最理想的二维纳米材料。基于其优异的导电性、热导率、机械性能和低密度,石墨烯可以作为碳基的电磁屏蔽材料,与传统材料相比,石墨烯可以突破原有的局限,成为有效的新型吸波剂,满足吸波材料“薄、轻、宽、强”的要求。铁氧体是一种具有铁磁性的金属氧化物。就电特性来说,铁氧体的电阻率比金属、合金磁性材料大得多,而且还有较高的介电性能,铁氧体的磁特性还表现在高频时具有较高的磁导率,因而,铁氧体已成为高频弱电领域用途广泛的非金属磁性材料,对于恒定和极低频磁场,铁氧体也可用于作为屏蔽体,是传统的吸波材料。目前,柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。现有的屏蔽膜结构单一,仅具有电磁波反射效果不具有电磁波吸收功能,屏蔽效果不理想。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜。为实现上述目标,本技术采用以下技术方案:一种电磁屏蔽膜,结构如图1所示,包括依次连接的离型膜层1、绝缘层2、金属层4、导电胶层5、保护膜层6。优选地,所述离型膜层1和保护膜层6为非硅离型材料。优选地,所述绝缘层2与金属层4之间设有黑色绝缘层3。进一步优选地,所述绝缘层2和黑色绝缘层3为绝缘树脂层。优选地,所述金属层4为镀铜层或镀银层。优选地,所述导电胶层5为添加有导电粉的环氧树脂。进一步优选地,所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉中的一种或几种的混合物。更进一步优选地,所述导电粉的形状为球形、片状、树枝状、不规则状等。进一步优选地,所述导电胶层5还包括电磁波吸收剂。进一步优选地,所述的电磁波吸收剂为碳纳米管、石墨烯和铁氧体中的一种或几种的混合物。优选地,所述的离型膜层1厚度为30-90μm,绝缘层2厚度为1-5μm,黑色绝缘层3厚度为2-7μm,金属层4厚度为10-5000nm,导电胶层5厚度为3-20μm,保护膜层6厚度为25-90μm。优选地,所述的电磁屏蔽膜适用于柔性电路板。本技术导电胶层起接地和电磁波吸收作用,金属层起电磁波反射作用。本技术在导电胶中加入了电磁波吸收剂,所制备的柔性电路板用电磁波屏蔽膜不仅具有金属层的电磁波反射功能,而且具有电磁波的吸收功能,在提高电磁屏蔽膜电磁屏蔽效能的同时,由于在导电胶中加入了纳米材料组分,导电胶的粘接力、耐热性、耐弯折性都有了明显的提高。本技术的有益效果1、本技术的电磁屏蔽膜制造工艺容易实现,通过常规的工业加工工艺(如涂布、镀膜等)即可实现,方便工业推广应用;2、本技术的电磁屏蔽膜不仅具有金属层的电磁波反射功能,而且具有导电胶层的电磁波吸收功能,提高了屏蔽膜的电磁屏蔽效能;3、由于在导电胶中加入了纳米材料组分,除了电磁屏蔽功能得到增强以外,导电胶的粘接力、耐热性、耐弯折性都有了明显的提高。附图说明图1电磁屏蔽膜的结构图具体实施方式实施例1一种电磁屏蔽膜,其结构如图1所示,制备包括以下步骤:(1)制备离型膜层1;(2)制备绝缘层2和黑色绝缘层3,绝缘层2的一面和黑色绝缘层3的一面相贴合,通过涂布工艺将(1)制备得到的离型膜层1涂覆于绝缘层2另一面,通过镀膜工艺在黑色绝缘层另3一面镀覆铜,得到半成品;(3)制备导电胶,导电胶中还有1%的碳纳米管,并将导电胶涂布于金属层4上;(4)在导电胶的另一面通过涂布工艺制备屏蔽膜,得到成品。实施例2一种电磁屏蔽膜,制备包括以下步骤:(1)制备离型膜层1;(2)制备绝缘层2和黑色绝缘层3,绝缘层2的一面和黑色绝缘层3的一面相贴合,通过涂布工艺将(1)制备得到的离型膜层1涂覆于绝缘层2另一面,通过镀膜工艺在黑色绝缘层3另一面镀覆铜,得到半成品;(3)制备导电胶,导电胶中还有1%的石墨烯,并将导电胶涂布于金属层4上;(4)在导电胶的另一面通过涂布工艺制备屏蔽膜,得到成品。实施例3一种电磁屏蔽膜,其结构如图1所示,制备包括以下步骤:(1)制备离型膜层1;(2)制备绝缘层2和黑色绝缘层3,绝缘层2的一面和黑色绝缘层3的一面相贴合,通过涂布工艺将(1)制备得到的离型膜层1涂覆于绝缘层2另一面,通过镀膜工艺在黑色绝缘层3另一面镀覆铜,得到半成品;(3)制备导电胶,导电胶中还有1%的铁氧体,并将导电胶涂布于金属层上;(4)在导电胶的另一面通过涂布工艺制备屏蔽膜,得到成品。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本技术,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括依次连接的离型膜层(1)、绝缘层(2)、金属层(4)、导电胶层(5)、保护膜层(6),所述绝缘层(2)与金属层(4)之间设有黑色绝缘层(3),所述导电胶层(5)还包括电磁波吸收剂,所述的离型膜层(1)厚度为30‑90μm,绝缘层(2)厚度为1‑5μm,黑色绝缘层(3)厚度为2‑7μm,金属层(4)厚度为10‑5000nm,导电胶层(5)厚度为3‑30μm,保护膜层(6)厚度为25‑90μm。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括依次连接的离型膜层(1)、绝缘层(2)、金属层(4)、导电胶层(5)、保护膜层(6),所述绝缘层(2)与金属层(4)之间设有黑色绝缘层(3),所述导电胶层(5)还包括电磁波吸收剂,所述的离型膜层(1)厚度为30-90μm,绝缘层(2)厚度为1-5μm,黑色绝缘层(3)厚度为2-7μm,金属层(4)厚度为10-5000nm,导电胶层(5)厚度为3-30μm,保护膜层(6)厚度为25-90μm。2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜,其特征在于,所述离型膜层(1)和保护膜层(6)为非硅离型材...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔清臣李国法宋雯娟
申请(专利权)人:中山国安火炬科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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