The utility model discloses a ceramic aluminum substrate, which comprises a substrate formed by a layer of ceramics oxidized on the surface of the aluminum plate; a transition metal titanium layer formed on the surface of the substrate by vacuum magnetron sputtering; a copper layer, a copper layer sputtered on the surface of the transition metal titanium layer by vacuum magnetron sputtering; and a thickened copper layer. It is formed by plating on the surface of the copper layer. The thermal conductivity of the ceramic aluminum substrate can reach 100 200W/m K, and the breakdown voltage strength can be greater than 2.0kV.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷铝基板
本技术涉及印制线路板领域,特别涉及一种陶瓷铝基板。
技术介绍
当前市场上覆铜板主要分为铝基板、树脂基板和烧结陶瓷基板三类。导热系数表征的是覆铜板的导热性能,覆铜板作为基板使用,需要及时地将器件产生的热量传导出去,尤其表现在大功率LED等领域,如何提高导热性能一直是困扰覆铜板行业多年的问题。击穿电压表征的是覆铜板耐短时工频电压击穿的能力,为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用,绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。因为这种现象的发生,直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压,甚至会出现电路导线间的短路。但是,传统的LED用基板导热系数低,铝基板一般导热系数1-2W/m·K,树脂基板一般导热系数小于1W/m·K,陶瓷基板一般导热系数25-30W/m·K,烧结陶瓷基板虽然导热性能很好,但是其生产过程能源消耗过大,成本很高,加工困难。铝基板的击穿电压低,基本在2kV,最高不过3kV,特别是铝基板绝缘层制约了导热性能,耐腐蚀性差。树脂基板的导热性能较差。烧结陶瓷基板经高温烧结而成,能源消耗较高,虽然导热性能很好,但是价格昂贵,加工困难,板面面积小。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷铝基板,导热可以达到100--200W/m·K,耐击穿电压强度可以大于2.0kV。为实现上述目的,本技术提供了一种陶瓷铝基板,包括:基板,其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成;过渡金属钛层,过渡金属钛层通过真空磁控溅射在基板的表面形成; ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷铝基板,其特征在于,包括:基板,其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成;过渡金属钛层,所述过渡金属钛层通过真空磁控溅射在所述基板的表面形成;铜层,所述铜层通过真空磁控溅射在所述过渡金属钛层的表面;以及加厚铜层,其通过对所述铜层的表面电镀形成。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷铝基板,其特征在于,包括:基板,其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成;过渡金属钛层,所述过渡金属钛层通过真空磁控溅射在所述基板的表面形成;铜层,所述铜层通过真空磁控溅射在所述过渡金属钛层的表面;以及加厚铜层,其通过对所述铜层的表面电镀形成。2.根据权利要求1所述的陶瓷铝基板,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏建设,王庆杰,李鹏辉,
申请(专利权)人:廊坊市高瓷新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北,13
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