元器件模块制造技术

一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。

Component module

A component module can improve the strength. The component module (10) includes a circuit substrate (11) having a first base (11a), a second base (11b) opposite to the first base, and a side (11c) connected with the first base and the second base; a first relative surface (11aU) formed at the first base relative to the second base; and a second relative surface (11) opposite to the first base at the second base. A wiring pattern (12) of at least one of the side faces (11cM) opposite to the direction extending from the first base and the second base of the bL and the side (11c); an electronic component (13cM) in contact with at least one of the first, second and side faces (13cM); formed relative to the first, second and side faces. The area surrounded by the surface to encapsulate the electronic components (14).

【技术实现步骤摘要】
元器件模块
本技术涉及一种元器件模块。
技术介绍
随着近年的电子设备的小型化、薄型化和高性能化，对安装于印刷电路基板的电子元器件的高密度安装和安装有电子元器件的电路基板的高性能化的要求不断提高。在这种状况下，开发出一种元器件内置模块，具有层叠有多个电路基板的结构，上述多个电路基板安装有电子元器件。例如，在专利文献1中公开了一种图10A和图10B所示的元器件内置模块100。图10A是元器件内置模块100的示意立体图，图10B是沿元器件内置模块100的图10A所示的V-V’线的示意剖视图。元器件内置模块100具有：绝缘性片状基体110，上述绝缘性片状基体110构成为包括上侧表面110a、下侧表面110b和将上侧表面110a和下侧表面110b连接的侧面110c；配线图案120，上述配线图案120从上侧表面110a经由侧面110c朝下侧表面110b延伸；以及电子元器件130，上述电子元器件130配置在绝缘性片状基体110内。使用图11A～图11E，对专利文献1所记载的元器件内置模块的制造方法进行说明。首先，在树脂制的载片140上形成由金属箔形成的规定的配线图案120(图11A)。接着，在配线图案120上安装各种电子元器件130(图11B)。接着，在载片140上涂覆处于使固化反应停止在中间阶段的状态(B阶段状态)的热固性树脂，以将配线图案120和电子元器件130覆盖，从而形成绝缘性片状基体110(图11C)。接着，通过去除载片140，从而获得元器件内置模块形成构件A(图11D)。接着，将元器件内置模块形成部件A弯折，以使热固性树脂彼此通过由虚线111表示的平面成为接触状态(图11E)。接着，通过对获得的结构体进行加热和加压使其完全固化，从而获得元器件内置模块100。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2005－244211号公报在上述元器件内置模块100中，在绝缘性片状基体110的弯折部分的内侧仅填充有强度比较弱的树脂。因而，当较大的力施加于元器件内置模块100的情况下，存在上述弯折部分的形状破坏的情形。此外，在元器件内置模块100的制造方法中，当将元器件内置模块形成构件A进行弯折时，很难弯折成所需的形状。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种弯折部分的形状稳定化的元器件模块。本技术的元器件模块包括：电路基板，上述电路基板具有第一基部、与第一基部相对的第二基部和与第一基部及第二基部连接的侧部；配线图案，上述配线图案形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面、第二基部的与第一基部相对的第二相对面和侧部的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少一个；电子元器件，上述电子元器件与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，上述封装部形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装。根据本技术，能提供一种弯折部分的形状稳定化的元器件模块。附图说明图1A是本技术第一实施方式的元器件模块10的示意立体图。图1B是元器件模块10的沿图1A所示的A1－A1’线的示意剖视图。图1C是元器件模块10的沿图1A所示的A2－A2’线的示意剖视图。图2A是从图1A所示的B方向观察元器件模块10的示意透视俯视图。图2B是从图1A所示的C方向观察元器件模块10的示意透视侧视图。图3A是用于对元器件模块10的制造方法进行说明的图。图3B是用于对元器件模块10的制造方法进行说明的图。图3C是用于对元器件模块10的制造方法进行说明的图。图4A是用于对元器件模块10的制造方法进行说明的图。图4B是用于对元器件模块10的制造方法进行说明的图。图5是本技术第二实施方式的元器件模块20的示意剖视图。图6是本技术第三实施方式的元器件模块30的示意剖视图。图7是本技术第四实施方式的元器件模块40的示意剖视图。图8是本技术第五实施方式的元器件模块50的示意剖视图。图9是本技术第六实施方式的元器件模块60的示意剖视图。图10A是现有例的元器件内置模块100的示意立体图。图10B是元器件内置模块10的沿图10A所示的V－V’线的示意剖视图。图11A是用于对元器件内置模块100的制造方法进行说明的图。图11B是用于对元器件内置模块100的制造方法进行说明的图。图11C是用于对元器件内置模块100的制造方法进行说明的图。图11D是用于对元器件内置模块100的制造方法进行说明的图。图11E是用于对元器件内置模块100的制造方法进行说明的图。(符号说明)10、20、30、40、50、60元器件模块；11电路基板；12配线图案；13电子元器件；14封装树脂；100元器件内置模块；110绝缘性片状基体；120配线；130电子元器件；140载体。具体实施方式以下，参照附图，对本技术的各种实施方式进行说明。然而，希望留意的是，本技术的技术范围并不局限于上述实施方式，而遍及于权利要求书记载的技术及其等同物这点。[第一实施方式]图1A是元器件模块10的示意立体图，图1B是元器件模块10的沿图1A所示的A1-A1’线的示意剖视图，图1C是元器件模块10的沿图1A所示的A2-A2’线的示意剖视图。此外，图2A是从图1A所示的B方向观察元器件模块10的示意透视俯视图，图2B是从图1A所示的C方向观察元器件模块10的示意透视侧视图。另外，图2A和图2B是为了易于掌握后文所述的各电子元器件13的位置的示意性的透视图，其以适当省略各构件的详细部分的方式示出。(1)各部分的结构(1－1)元器件模块10元器件模块10具有：折叠的电路基板11；配线图案12，上述配线图案12形成于电路基板11的规定的表面；电子元器件13，上述电子元器件13配置成被折叠的电路基板11包围；以及封装树脂14，上述封装树脂14将电子元器件13封装。(1-2)电路基板11电路基板11具有：大致矩形的第一基部11a；与第一基部11a大致平行配置的第二基部11b；以及与第一基部11a和第二基部11b连接的侧部11c。第一基部11a、第二基部11b和侧部11c构成使用绝缘性树脂一体形成的所谓柔性基板。将第一基部11a的与第二基部11b相对的表面设为第一相对面11aU。将第二基部11b的与第一基部11a相对的表面设为第二相对面11bL。将侧部11c的与第一基部11a和第二基部11b延伸的方向(图1B的左侧方向)相对的表面设为侧部相对面11cM。(1-3)配线图案12在第一相对面11aU上形成有金属制的配线图案12aU，在第二相对面11bL上形成有金属制的配线图案12bL，在侧部相对面11cM上形成有金属制的配线图案12cM。配线图案12aU、配线图案12bL和配线图案12cM相互电连接，以一体地形成配线图案12。(1-4)电子元器件13电子元器件13包括以下说明的第一电子元器件13cM、第二电子元器件13aU和第三电子元器件13bL。在图2A和图2B中，第一电子元器件13cM通过在内部设有斜线的长方形表示，第二电子元器件13aU通过虚线的长方形表示，第三电子元器件13bL通过实线的长方形表示。(1-4-1)第一电子元器件13cM第一电子元器件13cM是例如芯片元器件(芯片电感器、芯片电容器或芯片电阻等)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部；配线图案，所述配线图案形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面、所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面和所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少任一个；电子元器件，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面和所述侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装。

【技术特征摘要】
2017.01.13 US 62/445,9731.一种元器件模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部；配线图案，所述配线图案形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面、所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面和所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少任一个；电子元器件，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面和所述侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装。2.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面接触。3.如权利要求1或2所述的元...

【专利技术属性】
技术研发人员：山浦正志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP