FPC金手指结构制造技术

技术编号:18985095 阅读:152 留言:0更新日期:2018-09-20 20:45
本实用新型专利技术涉及一种FPC金手指结构,包括:载板和连接在载板上的多个金手指线条。其中,金手指线条之间相互平行设置;每个金手指线条包括:连接在载板上的线条主体和连接在线条主体前端的接插部;线条主体设有多个沿线条主体的长度方向间隔设置的椭圆孔;线条主体的两侧边缘为曲线状结构设置;接插部远离线条主体的一端的端面为斜面结构设置。上述FPC金手指结构,通过设置椭圆孔、曲线状侧边、以及斜面结构的端面来提升焊接时锡膏与金手指线条的连接稳固性,降低焊接时虚焊的风险和减少金手指线条因折弯而断裂的概率。

FPC finger structure

The utility model relates to a gold finger structure of FPC, which comprises a carrier plate and a plurality of gold finger lines connected to the carrier plate. The golden finger lines are arranged in parallel with each other; each golden finger line comprises a line main body connected on the carrier board and a connection insert connected to the front end of the line main body; the line main body is provided with a plurality of elliptical holes arranged along the length direction of the line main body; the two sides of the line main body are arranged in a curved structure; The end part of the inserting part from the end of the line body is provided with an inclined plane structure. The FPC golden finger structure can improve the connection stability between solder paste and golden finger line, reduce the risk of virtual welding and reduce the probability of golden finger line breaking due to bending by setting elliptical hole, curved side and inclined structure end face.

【技术实现步骤摘要】
FPC金手指结构
本技术涉及液晶显示
,特别是涉及一种FPC金手指结构。
技术介绍
目前,在电子设备中,金手指是指用于实现电性连接的结构。而对于液晶显示模组,金手指常用于FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性印刷电路板)上。而FPC的特点是具备一定的可折弯性,这就意味着在使用过程中,随着FPC的折弯,金手指也可能会因折弯而断裂。此外,FPC通过金手指与其他电路板焊接时,容易出现虚焊的问题而导致锡膏与金手指的接触不良,或者是在FPC折弯时,锡膏从金手指上脱离,导致接触不良的问题。
技术实现思路
基于此,本技术提供一种FPC金手指结构,其通过设置椭圆孔、曲线状侧边、以及斜面结构的端面来提升焊接时锡膏与金手指线条的连接稳固性,降低焊接时虚焊的风险和减少金手指线条因折弯而断裂的概率。一种FPC金手指结构,包括:载板;以及连接在载板上的多个金手指线条;金手指线条之间相互平行设置;每个金手指线条包括:连接在载板上的线条主体和连接在线条主体前端的接插部;线条主体设有多个沿线条主体的长度方向间隔设置的椭圆孔;线条主体的两侧边缘为曲线状结构设置;接插部远离线条主体的一端的端面为斜面结构设置。上述FPC金手指结构,金手指线条的线条主体上设置椭圆孔,在焊接时,锡膏流入到椭圆孔中并且在凝固后形成卡扣在金手指线条上的卡柱,提高锡膏与金手指线条的连接稳固性。同时,将线条主体的两侧边缘设计为曲线状,在焊接时,凝固后的锡膏与线条主体的两侧边紧密抓合,进一步提高锡膏与金手指线条的连接稳固性。此外,将金手指线条的前端的端面设计为斜面结构,在焊接时,增大锡膏与金手指线条的接插部的接触面积,提高焊接的稳固性。通过上述设计,通过设置椭圆孔、曲线状侧边、以及斜面结构的端面来提升焊接时锡膏与金手指线条的连接稳固性,降低焊接时虚焊的风险和减少金手指线条因折弯而断裂的概率。在其中一个实施例中,相邻两条金手指线条上的椭圆孔为错位设置。错位设置的椭圆孔有利于在折弯时,分散应力,增加韧性。在其中一个实施例中,椭圆孔的错位设置的距离为0.3mm~0.7mm。在其中一个实施例中,线条主体的两侧边缘为波浪状结构设置或锯齿状结构设置。在其中一个实施例中,接插部的表面设有凹槽。在焊接时,锡膏填充到凹槽中,提高锡膏与金手指线条的抓合稳固性。在其中一个实施例中,凹槽分布于接插部远离线条主体的一端的端面上。在其中一个实施例中,凹槽分布于接插部背离载板的一面。在其中一个实施例中,线条主体连接接插部的一端设有等腰梯形的过渡部;过渡部靠近接插部的一边的宽度小于过渡部远离接插部的一边的宽度。在其中一个实施例中,过渡部沿线条主体的长度方向上的长度为0.5mm~1.5mm。在其中一个实施例中,线条主体的表面为磨砂面。磨砂面设计能够增大金手指线条的焊接面积,提高锡膏与金手指线条的连接稳固性。附图说明图1为本技术的一种实施例的FPC金手指结构的示意图;图2为图1所示的FPC金手指结构中的金手指线条的示意图;图3为图2所示的金手指线条中的接插部沿长度方向的截面示意图;图4为图1所示的金手指线条的另一种实施方式中的接插部沿长度方向的截面示意图。附图中各标号的含义为:100-FPC金手指结构;10-载板;20-金手指线条,21-线条主体,(22,22a)-接插部,23-椭圆孔,24-过渡部,25-凹槽。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。参见图1至图4,为本技术的一种实施方式的FPC金手指结构100的示意图。如图1所示,FPC金手指结构100,包括:载板10和连接在载板10上的四个金手指线条20。其中,金手指线条20的数量可以为两个、三个、五个或者更多,并不仅限于本实施例中所列举的四个。该载板10为柔性绝缘材质的载体,其用于承载金手指线条20,并且连接FPC或者作为FPC的一部分。该金手指线条20之间相互平行设置。每个金手指线条20包括:连接在载板10上的线条主体21和连接在线条主体21前端的接插部22。如图2所示,线条主体21设有四个沿线条主体21的长度方向间隔设置的椭圆孔23,在其他实施例中,椭圆孔23的数量可以为两个、三个、五个甚至更多,这些椭圆孔23可沿线条主体21的长度方向均匀间隔设置。进一步地,在本实施例中,相邻两条金手指线条20上的椭圆孔23为错位设置。错位设置的椭圆孔23有利于在折弯时,分散应力,增加韧性。其中,椭圆孔23的错位设置的距离为0.3mm~0.7mm,在本实施例中,椭圆孔23的错位设置的距离优选为0.5mm,在其他实施例中,也可以是上述范围内的任一值,例如0.3mm、0.4mm、0.6mm或0.7mm等。在本实施例中,线条主体21的两侧边缘为曲线状结构设置。如本实施例中所示的,该线条主体21的两侧边缘为波浪状结构设置,可理解地,在其他实施例中,该线条主体21的两侧边缘也可以是锯齿状结构设置。此外,该波浪状结构设置或者锯齿状结构设置可以是规则的或者不规则的分布。进一步地,也可以在该波浪状结构或者锯齿状结构的每个波幅中开设通孔,使得焊接时,锡膏能够流入到该通孔以便于在锡膏凝固时形成卡柱以提高锡膏与线条主体21的连接稳固性。进一步地,如图2所示,线条主体21连接接插部22的一端设有等腰梯形的过渡部24。过渡部24靠近接插部22的一边的宽度小于过渡部24远离接插部22的一边的宽度。过渡部24沿线条主体21的长度方向上的长度为0.5mm~1.5mm,其中,在本实施例中优选为1.0mm,在其他实施例中,也可以是上述范围中的任一值,例如0.5mm、0.7mm、0.9mm、1.2mm或者1.5mm等。在其他实施例中,可以将线条主体21的表面设计为磨砂面。磨砂面设计能够增大金手指线条20的焊接面积,提高锡膏与金手指线条20的连接稳固性。如图3所示,接插部22远离线条主体21的一端的端面为斜面结构设置。进一步地,还可以对接插部22进行改良,例如,如图4所示的,接插部22a的表面设有凹槽25。在焊接时,锡膏填充到凹槽25中,提高锡膏与金手指线条20的抓合稳固性。而凹槽25可以分布于接插部22a远离线条主体21的一端的端面上,和/或,凹槽25分布于接插部22a背离载板10的一面。而对于凹槽25的形状,其可以为截面为三角形结构设置,又或者是半圆形结构设置,又或者是倒T形结构设置。上述FPC金手指结构100,金手指线条20的线条主体21上设置椭圆孔23,在焊接时,锡膏流入到椭圆孔23中并且在凝固后形成卡扣在金手指线条20上的卡柱,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种FPC金手指结构,其特征在于:包括:载板;以及连接在所述载板上的多个金手指线条;所述金手指线条之间相互平行设置;每个所述金手指线条包括:连接在所述载板上的线条主体和连接在所述线条主体前端的接插部;所述线条主体设有多个沿所述线条主体的长度方向间隔设置的椭圆孔;所述线条主体的两侧边缘为曲线状结构设置;所述接插部远离所述线条主体的一端的端面为斜面结构设置。

【技术特征摘要】
1.一种FPC金手指结构,其特征在于:包括:载板;以及连接在所述载板上的多个金手指线条;所述金手指线条之间相互平行设置;每个所述金手指线条包括:连接在所述载板上的线条主体和连接在所述线条主体前端的接插部;所述线条主体设有多个沿所述线条主体的长度方向间隔设置的椭圆孔;所述线条主体的两侧边缘为曲线状结构设置;所述接插部远离所述线条主体的一端的端面为斜面结构设置。2.根据权利要求1所述的FPC金手指结构,其特征在于,相邻两条所述金手指线条上的所述椭圆孔为错位设置。3.根据权利要求2所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述椭圆孔的错位设置的距离为0.3mm~0.7mm。4.根据权利要求1所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述线条主体的两侧边缘为波浪状结构设置或锯齿状结构设置。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱雄锋毛肖林潘中华
申请(专利权)人:广东深越光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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