一种带有倒光芯片的焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有倒光芯片的焊盘，包括焊盘、固定孔壁、倒光芯片，所述焊盘侧面设置所述固定孔壁,所述焊盘上表面中间设置固定板,所述固定板上表面中间设置所述倒光芯片,所述固定板上表面位于所述倒光芯片四周设置小螺钉,所述小螺钉另一端设置所述焊盘,所述固定板四周设置导电环,所述导电环外侧设置所述焊盘,所述导电环外侧下端设置第一导线,所述第一导线另一端设置第一焊点,所述导电环侧面设置第二导线,所述第二导线另一端设置第二焊点,所述焊盘上表面设置支柱,所述支柱上表面设置电容。有益效果在于：本实用新型专利技术可实现电路板的自动检验，检测效率高，准确性高，节省了大量的人工成本，减低了产品的成本。

A pad with inverted light chip

The utility model discloses a solder pad with a backlighting chip, which comprises a solder pad, a fixed hole wall and a backlighting chip. The side of the solder pad is provided with the fixed hole wall, the upper surface of the solder pad is provided with a fixed plate in the middle, and the backlighting chip is arranged in the middle of the surface of the fixed plate, and the surface of the fixed plate is located in the backlighting chip 4. A small screw is arranged around the circumference, the other end of the small screw is provided with the welding pad, the fixing plate is surrounded by a conductive ring, the conductive ring is arranged outside the pad, the lower end of the conductive ring is provided with a first wire, the other end of the first wire is provided with a first solder joint, the side of the conductive ring is provided with a second wire, and the other end of the second wire. A second solder joint is arranged, and a support is arranged on the upper surface of the pad, and a capacitor is arranged on the upper surface of the support. The utility model has the advantages that the circuit board can be automatically checked, the detection efficiency is high, the accuracy is high, a large number of labor costs are saved, and the cost of the product is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种带有倒光芯片的焊盘
本技术涉及焊盘设备领域，具体涉及一种带有倒光芯片的焊盘。
技术介绍
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，国内对电路板的研究大约始于90年代初中期，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平，正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧，由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高，而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现，对更高密度和精度电路板,己完全无法检验，检测手段的落后，导致目前国内多层板的产品合格率很低。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带有倒光芯片的焊盘。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种带有倒光芯片的焊盘，包括焊盘、固定孔壁、倒光芯片，所述焊盘侧面设置所述固定孔壁,所述焊盘上表面中间设置固定板,所述固定板上表面中间设置所述倒光芯片,所述固定板上表面位于所述倒光芯片四周设置小螺钉,所述小螺钉另一端设置所述焊盘,所述固定板四周设置导电环,所述导电环外侧设置所述焊盘,所述导电环外侧下端设置第一导线,所述第一导线另一端设置第一焊点,所述导电环侧面设置第二导线,所述第二导线另一端设置第二焊点,所述焊盘上表面设置支柱,所述支柱上表面设置电容,所述焊盘上表面设置电阻焊点,所述焊盘侧面设置电阻导线,所述电阻导线另一端设置电阻。上述结构中，先将所述焊盘放置在预安装位置，然后拧上螺钉，将所述焊盘固定住，把所述电阻放置在所述焊盘上，用锡焊把所述电阻焊紧在所述焊盘上，把所述电容放在所述焊盘上预安装位置，所述电容下的所述支柱接触所述焊盘，点上热熔锡液，将所述支柱焊接在所述焊盘上，然后将所述固定板放置在所述焊盘上，拧紧所述小螺钉，把所述固定板固定在所述焊盘上，所述第二焊点将电流传送给所述第二导线,所述第二导线再将电流传递给所述导电环,所述导电环将电流传递给所述倒光芯片，所述倒光芯片完成数据整理分析，所述第一焊点将电流传递给所述第一导线,所述第一导线将电流传递给所述导电环,所述导电环将电流传递给所述倒光芯片,所述倒光芯片完成对电流的分析整理，最后所述倒光芯片将检测结果发送给外部设备，就可以准确的判断该电路板是否合格。为了进一步提高焊盘的质量，所述固定孔壁成型于所述焊盘上，所述固定板过盈连接在所述焊盘上，所述倒光芯片焊接在所述固定板上。为了进一步提高焊盘的质量，所述小螺钉螺纹连接在所述固定板上，所述小螺钉螺纹连接在所述焊盘上。为了进一步提高焊盘的质量，所述导电环焊接在所述固定板上，所述导电环镶嵌在所述焊盘上，所述第一导线焊接在所述导电环上。为了进一步提高焊盘的质量，所述第一导线焊接在所述第一焊点上，所述第二导线焊接在所述导电环上，所述第二导线焊接在所述第二焊点上。为了进一步提高焊盘的质量，所述支柱焊接在所述焊盘上，所述电容焊接在所述支柱上，所述电阻焊点焊接在所述焊盘上。为了进一步提高焊盘的质量，所述电阻导线焊接在所述焊盘上，所述电阻焊接在所述电阻导线上。有益效果在于：本技术可实现电路板的自动检验，检测效率高，准确性高，节省了大量的人工成本，减低了产品的成本。附图说明图1是本技术所述一种带有倒光芯片的焊盘的结构示意图；图2是本技术所述一种带有倒光芯片的焊盘的俯视图；图3是本技术所述一种带有倒光芯片的焊盘的侧视图。附图标记说明如下：1、焊盘；2、固定孔壁；3、倒光芯片；4、固定板；5、小螺钉；6、导电环；7、第一导线；8、第一焊点；9、第二导线；10、第二焊点；11、电阻焊点；12、电阻导线；13、电阻；14、电容；15、支柱。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图3所示，一种带有倒光芯片的焊盘，包括焊盘1、固定孔壁2、倒光芯片3，焊盘1侧面设置固定孔壁2,固定孔壁2的作用主要是固定焊盘1，焊盘1上表面中间设置固定板4,固定板4的作用主要是固定倒光芯片3，固定板4上表面中间设置倒光芯片3,倒光芯片3的作用主要是处理分析第一导线7、第二导线9传回的电信号，固定板4上表面位于倒光芯片3四周设置小螺钉5,小螺钉5的作用主要是把固定板4固定在焊盘1上，小螺钉5另一端设置焊盘1,固定板4四周设置导电环6,导电环6的作用主要是方便走线，导电环6外侧设置焊盘1,导电环6外侧下端设置第一导线7,第一导线7、第二导线9的作用主要是传递电流，第一导线7另一端设置第一焊点8,导电环6侧面设置第二导线9,第二导线9另一端设置第二焊点10,焊盘1上表面设置支柱15,支柱15上表面设置电容14,焊盘1上表面设置电阻焊点11,焊盘1侧面设置电阻导线12,电阻导线12另一端设置电阻13，电阻13的作用主要是缓解电路中电流因故障突然增大或降低的情况，避免烧坏电路。上述结构中，先将焊盘1放置在预安装位置，然后拧上螺钉，将焊盘1固定住，把电阻13放置在焊盘1上，用锡焊把电阻13焊紧在焊盘1上，把电容14放在焊盘1上预安装位置，电容14下的支柱15接触焊盘1，点上热熔锡液，将支柱15焊接在焊盘1上，然后将固定板4放置在焊盘1上，拧紧小螺钉5，把固定板4固定在焊盘1上，第二焊点10将电流传送给第二导线9,第二导线9再将电流传递给导电环6,导电环6将电流传递给倒光芯片3，倒光芯片3完成数据整理分析，第一焊点8将电流传递给第一导线7,第一导线7将电流传递给导电环6,导电环6将电流传递给倒光芯片3,倒光芯片3完成对电流的分析整理，最后倒光芯片3将检测结果发送给外部设备，就可以准确的判断该电路板是否合格。为了进一步提高焊盘的质量，固定孔壁2成型于焊盘1上，固定板4过盈连接在焊盘1上，倒光芯片3焊接在固定板4上，小螺钉5螺纹连接在固定板4上，小螺钉5螺纹连接在焊盘1上，导电环6焊接在固定板4上，导电环6镶嵌在焊盘1上，第一导线7焊接在导电环6上，第一导线7焊接在第一焊点8上，第二导线9焊接在导电环6上，第二导线9焊接在第二焊点10上，支柱15焊接在焊盘1上，电容14焊接在支柱15上，电阻焊点11焊接在焊盘1上，电阻导线12焊接在焊盘1上，电阻13焊接在电阻导线12上。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有倒光芯片的焊盘，其特征在于：包括焊盘(1)、固定孔壁(2)、倒光芯片(3)，所述焊盘(1)侧面设置所述固定孔壁(2),所述焊盘(1)上表面中间设置固定板(4),所述固定板(4)上表面中间设置所述倒光芯片(3),所述固定板(4)上表面位于所述倒光芯片(3)四周设置小螺钉(5),所述小螺钉(5)另一端设置所述焊盘(1),所述固定板(4)四周设置导电环(6),所述导电环(6)外侧设置所述焊盘(1),所述导电环(6)外侧下端设置第一导线(7),所述第一导线(7)另一端设置第一焊点(8),所述导电环(6)侧面设置第二导线(9),所述第二导线(9)另一端设置第二焊点(10),所述焊盘(1)上表面设置支柱(15),所述支柱(15)上表面设置电容(14),所述焊盘(1)上表面设置电阻焊点(11),所述焊盘(1)侧面设置电阻导线(12),所述电阻导线(12)另一端设置电阻(13)。

【技术特征摘要】
1.一种带有倒光芯片的焊盘，其特征在于：包括焊盘(1)、固定孔壁(2)、倒光芯片(3)，所述焊盘(1)侧面设置所述固定孔壁(2),所述焊盘(1)上表面中间设置固定板(4),所述固定板(4)上表面中间设置所述倒光芯片(3),所述固定板(4)上表面位于所述倒光芯片(3)四周设置小螺钉(5),所述小螺钉(5)另一端设置所述焊盘(1),所述固定板(4)四周设置导电环(6),所述导电环(6)外侧设置所述焊盘(1),所述导电环(6)外侧下端设置第一导线(7),所述第一导线(7)另一端设置第一焊点(8),所述导电环(6)侧面设置第二导线(9),所述第二导线(9)另一端设置第二焊点(10),所述焊盘(1)上表面设置支柱(15),所述支柱(15)上表面设置电容(14),所述焊盘(1)上表面设置电阻焊点(11),所述焊盘(1)侧面设置电阻导线(12),所述电阻导线(12)另一端设置电阻(13)。2.根据权利要求1所述的一种带有倒光芯片的焊盘，其特征在于：所述固定孔壁(2)成型于所述焊盘(1)上，所述固定板(4)过盈连接在所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，
申请(专利权)人：惠州市长盛俊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44