一种立体结构八频段手机天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种立体结构八频段手机天线，包括介质基板、金属地板和天线结构，金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧；所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节；所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接；所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节，第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点；所述环形耦合枝节为U型，U型端部连接在蛇形主体枝节上。该天线不需要额外的集总元件，生产方便，结构更紧凑，且通信频段覆盖广。

A stereo eight band mobile phone antenna

The utility model discloses an eight-band mobile phone antenna with three-dimensional structure, which comprises a dielectric substrate, a metal floor and an antenna structure, which are respectively arranged on the dielectric substrate and are located on the same side of the dielectric substrate; the antenna structure comprises an L-shaped feeding branch, a floor extraction branch and an annular coupling branch; and the L-shaped coupling branch. The feeding branch is connected with a metal floor through a feeding point arranged at the end of the feeding node; the floor leading branch comprises a snake-shaped main branch and the first and second end branches at the end of the main branch, the long branch plane of the first end branch is perpendicular to the plane of the main branch, and the plane of the short branch is perpendicular to the main branch. Parallel to the plane, the other end of the snake-like main branch is the grounding point connected with the metal floor; the ring-shaped coupling branch is U-shaped, and the U-shaped end is connected with the snake-like main branch. The antenna does not require additional lumped elements, is easy to produce, has a more compact structure, and has a wide communication band coverage.

【技术实现步骤摘要】
一种立体结构八频段手机天线
本技术涉及无线通信领域，具体涉及一种立体结构八频段手机天线。
技术介绍
到目前为止移动通信经过四代的发展，现在无线通信俨然成为了融合多个通信制式的一个混合系统，这就要要求手机天线能够在满足通信标准的情况下覆盖更多的频段。然而随着移动终端，特别是手机的发展，越来越趋向于超薄化，大屏化，这使得天线设计所能够使用的面积越来越少。这对手机天线的设计提出了严峻的挑战。所以天线小型化、多频化成为设计的重点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种立体结构八频段手机天线。本技术的上述目的是通过下面的技术方案得以实现的：一种立体结构八频段手机天线，包括介质基板、金属地板和天线结构，金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧；所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节；所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接；所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节，第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点；所述环形耦合枝节为U型，U型端部连接在蛇形主体枝节上。进一步地，金属地板材质为铜。进一步地，天线结构材质为铜。进一步地，所述介质基板为FR4介质基板。进一步地，所述介质基板的尺寸为135mm×65mm×0.8mm。进一步地，所述天线结构的体积为32mm×12mm×3mm。与现有的技术相比，本技术具有如下优点：第一：该天线系统不需要额外的集总元件如电感、电容、PIN管等，生产制作更简单方便；第二：该天线结构尺寸较小，结构更紧凑，体积仅32mm×12mm×3mm；第三：该天线能全面覆LTE700/GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/UTMS2100/LTE2300/2500通信频段。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术天线部分的立体结构图；图3是本技术天线平面展开图；图4是本技术天线的回波损耗图；图5是本技术天线频率为950MHz时XZ、YZ面的方向图；图6是本技术天线频率为1830MHz时XZ、YZ面的方向图；图7是本技术天线频率为2600MHz时XZ、YZ面的方向图；图8是本技术天线的增益、效率图；其中，1-介质基板，2-金属地板，3-天线结构，4-L型馈电枝节，5-地板引出枝节，6-环形耦合枝节，7-馈电点，8-蛇形主体枝节，9-第一末端枝节，10-第二末端枝节，11-长枝节，12-短枝节，13-接地点。具体实施方式下面结合附图和实施例具体介绍本技术实质性内容，但并不以此限定本技术的保护范围。如图1-3所示的立体结构八频段手机天线，包括FR4介质基板1(135mm×65mm×0.8mm)、金属地板2(材质为铜)和天线结构3(材质为铜，32mm×12mm×3mm)，金属地板2和天线结构3分别设于介质基板1上且位于介质基板1同一侧；所述天线结构3包括L型馈电枝节4、地板引出枝节5和环形耦合枝节6；所述L型馈电枝节4通过设于其端部的馈电点7与金属地板2连接；所述地板引出枝节5包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节9、10，第一末端枝节其长枝节11所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节12所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节8的另一端为与金属地板连接的接地点13；所述环形耦合枝节6为U型，U型端部连接在蛇形主体枝节8上。地板与天线在介质基板的同一侧，将天线的枝节进行弯折和折叠以减小天线总体的体积，分别在C、D两点进行折叠，折叠之后效果如图2所示，A点为馈电点，B点为接地点。通过L形枝节对环形枝节耦合馈电容易获得较宽带宽。地板引出枝节两个分支覆盖低频段(698MHz-960MHz)，L形枝节和地板引出枝节高阶谐振模覆盖高频段(1710MHz-2690MHz)。图1是本技术的整体结构图，包括介质基板135mm×65mm×0.8mm(材质为FR4)，金属地板(材质为铜)天线结构(材质为铜)。图2是天线部分的三维立体结构图,体积为32mm×12mm×3mm.图3是天线结构平面展开图，并标有的详细的尺寸，单位为毫米(A是馈电点，B是接地点，C、D是折叠点)。图4是天线的回波损耗(S11)，从图中可以看出天线充分覆盖LTE700/GSM850/DCS1800PCS1900/UTMS2100/LTE2300/LTE2500频段。图5、图6、图7分别是是天线在950MHz、1830MHz、2600MHz时XZ、YZ平面的方向图。由图中可以看出在低频段的时候，天线具有相对较好的全向性，在高频段的方向图中出现零点，主要原因是地板的影响以及高频是由天线枝节的高阶谐振模式。图8是可以看出本设计天线的效率在低频段、高频段均大于60％，满足要求，同时天线增益也符合设计要求。与现有的技术相比，本技术具有如下优点：第一：该天线系统不需要额外的集总元件如电感、电容、PIN管等，生产制作更简单方便；第二：该天线结构尺寸较小，结构更紧凑，体积仅32mm×12mm×3mm；第三：该天线能全面覆LTE700/GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/UTMS2100/LTE2300/2500通信频段。上述实施例的作用在于具体介绍本技术的实质性内容，但本领域技术人员应当知道，不应将本技术的保护范围局限于该具体实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体结构八频段手机天线，其特征在于：包括介质基板、金属地板和天线结构，金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧；所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节；所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接；所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节，第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点；所述环形耦合枝节为U型，U型端部连接在蛇形主体枝节上。

【技术特征摘要】
1.一种立体结构八频段手机天线，其特征在于：包括介质基板、金属地板和天线结构，金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧；所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节；所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接；所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节，第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点；所述环形耦合枝节为U型，U型端部连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友保，郑国庆，肖顺，
申请(专利权)人：南京信息工程大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32