The utility model discloses the technical field of LED lamps, in particular relates to a deep ultraviolet LED inorganic packaging base, including a base, an LED chip placement groove, a ladder groove, a clamping groove, a lens, a clamping ring and a silver plating layer; the utility model sets a ring-shaped clamping groove with a narrow upper and a lower section on the base, and a ring-shaped clamping groove matching the clamping groove at the bottom of the lens. The clasp ring can be heated and expanded when used and stuck in the clasp groove to ensure the air tightness between the clasp ring and the clasp groove; by filling solder between the side wall of the ladder groove and the outer side wall of the clasp ring, the air tightness between the lens and the base is further guaranteed; the utility model has convenient operation and strong practicability.
【技术实现步骤摘要】
一种深紫外LED无机封装底座
本技术涉及LED灯
,具体涉及一种深紫外LED无机封装底座。
技术介绍
LED即发光二极管,是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展,LED的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展,而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装,比如,直插式LED多采用环氧树脂封装,贴片式LED多采用硅树脂或硅胶封装,而此类有机硅材料在长时间服役条件下,由于水、光、热等因素的影响容易失效,导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减,甚至导致器件失效。对于大功率LED集成光源来说,由于各种原因,如芯片发热、散热不足等情况,导致器件表面温度过高,进而导致器件失效。为了避免有机封装带来的缺陷,LED无机封装技术逐渐兴起,如中国专利,公开号为103325922的一种LED封装方法。由于LED支架在工作时温度会升高,LED支架以及玻璃透镜均会发生热胀冷缩现象,由于玻璃透镜与支架本体的材料不同,因此二者的伸缩幅度不一样,焊接处由于热膨胀系数差异导致的应力,增大焊接层的疲劳,使LED支架的使用寿命大打折扣。基于此,本技术设计了一种深紫外LED无机封装底座,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种深紫外LED无机封装底座,以解决上述
技术介绍
中提出的LED支架和玻璃透镜焊接处由于热膨胀系数差异导致的应力,增大焊接层疲劳的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种深紫外LED无机封装底座,包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层;所述底座中部设有所述LED芯片安放槽,所述底座顶部设有环绕所述LED芯片安放槽的 ...
【技术保护点】
1.一种深紫外LED无机封装底座,其特征在于:包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、阶梯槽(102)、卡槽(1021)、透镜(2)、卡环(201)和镀银层(3);所述底座(1)中部设有所述LED芯片安放槽(101),所述底座(1)顶部设有环绕所述LED芯片安放槽(101)的所述阶梯槽(102);所述阶梯槽(102)底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽(1021),所述卡槽(1021)顶部的宽度小于所述卡槽(1021)底部的宽度;所述透镜(2)底面呈圆形,所述透镜(2)底部设有与所述卡槽(1021)配合的环状所述卡环(201),所述卡环(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度;所述阶梯槽(102)侧壁和底面及所述卡环(201)外侧壁上有所述镀银层(3),所述阶梯槽(102)侧壁和所述卡环(201)外侧壁之间填充有焊锡。
【技术特征摘要】
1.一种深紫外LED无机封装底座,其特征在于:包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、阶梯槽(102)、卡槽(1021)、透镜(2)、卡环(201)和镀银层(3);所述底座(1)中部设有所述LED芯片安放槽(101),所述底座(1)顶部设有环绕所述LED芯片安放槽(101)的所述阶梯槽(102);所述阶梯槽(102)底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽(1021),所述卡槽(1021)顶部的宽度小于所述卡槽(1021)底部的宽度;所述透镜(2)底面呈圆形,所述透镜(2)底部设有与所述卡槽(1021)配合的环状所述卡环(201),所述卡环(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度;所述阶梯槽(102...
【专利技术属性】
技术研发人员:何苗,曾祥华,胡建红,郭玉国,
申请(专利权)人:江苏鸿利国泽光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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