电子元器件封装制造技术

技术编号:18984079 阅读:21 留言:0更新日期:2018-09-20 19:50
本实用新型专利技术为电子元器件封装,底板两侧设有倒L型的扣板,盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板,底板后部同样设有L型的锁板,锁板内部设有上凹的锁槽,盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿;盖板通过耳板滑动插接到扣板内,并通过锁齿和锁槽的配合进行限位;底板上设有通往外部的引脚。底板前部设有贯穿的半圆形的胶槽,盖板下部相对应位置也设有贯穿的半圆形的胶槽,盖板与底板安装之后,胶槽对接呈圆形,在圆形的胶槽内注入粘合胶。它采用上下对应的底板和盖板的形式,将底板和盖板相互贴合从而实现封装,结构简单,工艺流程也相对简单,但是实际使用效果良好。

Electronic component packaging

The utility model is an electronic component package, with inverted L-shaped buckle boards on both sides of the bottom plate, ear boards corresponding to the buckle boards on both sides of the cover plate, L-shaped locking boards on the back of the bottom plate, concave locking grooves on the inside of the locking board, and locking teeth corresponding to the locking grooves on the back of the cover plate; the cover plate is sliding and inserted into the buckle board through the ear plate. The position is limited by the combination of lock teeth and lock grooves, and a pin leading to the outside is arranged on the bottom board. The front of the bottom plate is provided with a penetrating semi-circular glue trough, and the corresponding position of the lower part of the cover plate is also provided with a penetrating semi-circular glue trough. After the cover plate and the bottom plate are installed, the glue trough is butted in a circular shape, and glue is injected into the circular glue trough. It adopts the form of bottom plate and cover plate which correspond to the top and bottom plate. The bottom plate and cover plate are bonded together to realize packaging. The structure is simple and the process is relatively simple, but the actual use effect is good.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件封装
本技术涉及到电子元器件装置,具体来说是电子元器件封装。
技术介绍
封装是把集成电路装配为新片最终产品的过程,在实际使用中,主要是针对集成电路进行装载,然后把引出来,固定包装成一个整体,也有针对单独的电气元件进行封装以形成贴片式结构,方便其在电路板上进行贴装。现行的封装形式有多种多样的,使用较多的是在壳体内埋入树脂,也有采用高温烘烤通过胶进行粘贴的形式,其工艺一般都较为复杂,实际生产中需要耗费较多的人力物力。
技术实现思路
本技术为电子元器件封装,它采用上下对应的底板和盖板的形式,将底板和盖板相互贴合从而实现封装,结构简单,工艺流程也相对简单,但是实际使用效果良好。本技术实现上述目的采用以下技术方案:电子元器件封装,它包括底板和盖板。所述的底板两侧设有倒L型的扣板,盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板,盖板中部设有放置电子元器件的凹槽;底板后部同样设有L型的锁板,锁板内部设有上凹的锁槽,盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿;盖板通过耳板滑动插接到扣板内,并通过锁齿和锁槽的配合进行限位;底板上设有通往外部的引脚。所述的扣板顶部设有上凹的滑槽,相对应的耳板上设有与滑槽相应的滑轨。所述的滑槽和滑轨设有平行分布的两组。所述的底板前部设有贯穿的半圆形的胶槽,盖板下部相对应位置也设有贯穿的半圆形的胶槽,盖板与底板安装之后,胶槽对接呈圆形,在圆形的胶槽内注入粘合胶。进一步的,所述盖板中部设置的凹槽顶部设有相对称的弹性簧片。本技术采用上述技术方案具有以下有益效果:采用底板和盖板的形式,在安装的过程中可以更加的方便、快捷;扣板和对应的耳板可以对盖板和底板进行有效地限位;锁齿和锁槽保证底板和盖板后部连接的完善,胶槽则可保证底板和盖板前部对接的有效性。附图说明图1为本技术的示意图。图2为本技术另一角度的示意图。图3为底板的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1、图2、图3所示的电子元器件封装,它包括底板1和盖板2。所述的底板1两侧设有倒L型的扣板101,盖板2两侧分别设有与扣板101相对应的耳板201,盖板2中部设有放置电子元器件的凹槽202;底板1后部同样设有L型的锁板102,锁板102内部设有上凹的锁槽103,盖板2后部设有与锁槽103相对应的锁齿203;盖板2通过耳板201滑动插接到扣板101内,并通过锁齿203和锁槽103的配合进行限位;底板1上设有通往外部的引脚3。所述的扣板101顶部设有上凹的滑槽104,相对应的耳板201上设有与滑槽104相应的滑轨204。所述的滑槽104和滑轨204设有平行分布的两组。所述的底板1前部设有贯穿的半圆形的胶槽4,盖板2下部相对应位置也设有贯穿的半圆形的胶槽4,盖板2与底板1安装之后,胶槽4对接呈圆形,在圆形的胶槽4内注入粘合胶。所述盖板2中部设置的凹槽202顶部设有相对称的弹性簧片5。使用的过程中,将需要封装的元器件安装在盖板上的凹槽内,然后将盖板沿底板两侧的扣板滑入,并通过后部的锁齿和锁槽进行扣合,然后再胶槽内注胶即可。扣板和耳板上设置的对应的两组滑槽和滑轨使底板和盖板之间的定位更佳精确,并且防尘防潮效果更佳。采用胶槽注胶封合前部,操作相对简便快捷,并且效果良好,可以同时起密封和防止盖板脱落的效果。盖板上的凹槽内设置的弹性簧片可对内部的电子元器件进行支撑,防止松动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子元器件封装,它包括底板和盖板,其特征在于:所述的底板两侧设有倒L型的扣板,盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板,盖板中部设有放置电子元器件的凹槽;底板后部同样设有L型的锁板,锁板内部设有上凹的锁槽,盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿;盖板通过耳板滑动插接到扣板内,并通过锁齿和锁槽的配合进行限位;底板上设有通往外部的引脚。

【技术特征摘要】
1.电子元器件封装,它包括底板和盖板,其特征在于:所述的底板两侧设有倒L型的扣板,盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板,盖板中部设有放置电子元器件的凹槽;底板后部同样设有L型的锁板,锁板内部设有上凹的锁槽,盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿;盖板通过耳板滑动插接到扣板内,并通过锁齿和锁槽的配合进行限位;底板上设有通往外部的引脚。2.根据权利要求1所述的电子元器件封装,其特征在于:所述的扣板顶部设有上凹的滑槽,相对应...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘静静
申请(专利权)人:河南新静亚米电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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