电路板自动控制加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板自动控制加热装置，包括气流供给模块和温度控制模块，所述气流供给模块包括由顶板和底板限定的喷气腔体、设置在所述喷气腔体侧壁上的进气口以及通过进气管与所述进气口连接的气压气流表和压缩空气源；所述温度控制模块包括PID控制单元、与PID控制单元输入端连接的温度反馈单元以及与PID控制单元输出端连接的加热元件，在所述顶板上开设有喷气毛细孔，所述加热元件用于对所述喷气腔体进行加热，所述温度反馈单元用于实时检测所述喷气腔体的温度值。所述电路板自动控制加热装置，实现了点胶制程中点胶环境温度的实时、准确控制，增加了胶水在电路板表面的流动性，缩短生产周期，减少设备投入，提高生产效率，降低生产成本。

Circuit board automatic control heating device

The utility model discloses a circuit board automatic control heating device, which comprises an air supply module and a temperature control module. The air supply module comprises a jet chamber defined by a top plate and a bottom plate, an air inlet arranged on the side wall of the jet chamber, and a pneumatic air flow meter connected with the air inlet through an air inlet pipe. The temperature control module comprises a PID control unit, a temperature feedback unit connected with the input end of the PID control unit, and a heating element connected with the output end of the PID control unit. A jet capillary hole is arranged on the roof plate, and the heating element is used for heating the jet cavity, and the temperature is described. The feedback unit is used to detect the temperature value of the jet cavity in real time. The circuit board automatic control heating device realizes the real-time and accurate control of the environment temperature of dispensing in the dispensing process, increases the fluidity of glue on the surface of the circuit board, shortens the production cycle, reduces the equipment input, improves the production efficiency and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
电路板自动控制加热装置
本技术涉及一种电路板自动控制加热装置。
技术介绍
点胶设备主要应用于表面电气元件粘装、印刷电路板封装或微电子组装等行业，点胶设备通过点胶阀体将胶水喷涂在电路板上的指定区域，在点胶制程中，喷涂环境温度、胶水粘度及电路板表面张力等因素会影响喷涂后胶水在电路板上的表面流动性，进而影响生产效率。现有常见的点胶设备，无法对点胶制程中的环境温度进行准确、实时的控制，会造成一系列点胶不良现象，如胶水流动不均匀，胶水未渗入指定区域等。同时由于环境温度过低，胶水渗入时间过长，生产效率低下，需增加设备投入来满足大批量生产需求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种用于电路板点胶制程中对电路板进行加热的自动控制加热装置，能够实现点胶环境温度的实时可控，提高生产效率，降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种电路板自动控制加热装置，包括气流供给模块和温度控制模块；所述气流供给模块包括由顶板和底板所限定的喷气腔体、设置在所述喷气腔体侧壁上的进气口以及通过进气管依次与所述进气口连接的气压气流表和压缩空气源；所述温度控制模块包括PID控制单元、与PID控制单元输入端连接的温度反馈单元以及与PID控制单元输出端连接的加热元件；其中，在所述顶板上开设有喷气毛细孔；所述加热元件用于对所述喷气腔体进行加热；所述温度反馈单元用于实时检测所述喷气腔体的温度值并将检测结果反馈至所述PID控制单元。优选的，所述PID控制单元包括嵌入式芯片。优选的，所述温度反馈单元包括温度传感器。优选的，所述加热元件为电加热元件。优选的，所述顶板上的喷气毛细孔开孔率设置为80％～95％。优选的，所述喷气毛细孔在所述顶板上呈阵列排列。优选的，还包括固定在所述顶板两侧的电路板支撑架。本技术的有益效果是：本技术所提供的电路板自动控制加热装置，实现了点胶制程中点胶环境温度的实时、准确控制，改善了胶水在电路板表面的流动性和渗入性，缩短生产周期，减少设备投入，提高生产效率，降低生产成本。附图说明图1是本技术一较佳实施例中电路板自动控制加热装置的结构框图；图2是本技术一较佳实施例中电路板自动控制加热装置的结构示意图；图3是图2中电路板自动控制加热装置的A-A剖视图。附图中各部件的标记如下：1-气流供给模块；11-顶板；110-喷气毛细孔；12-底板；10-喷气腔体；13-进气口；14-气压气流表；15-压缩空气源；2-温度控制模块；20-PID控制单元；22-温度反馈单元；24-加热元件；30-电路板支撑架30。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本技术的一实施例提供了一种电路板自动控制加热装置，在电路板点胶制程中，所述自动控制加热装置设置在电路板下方，用于为电路板提供稳定、均匀的热气流，对电路板进行加热，增加了胶水在电路板表面的流动性和渗入性，且实现了点胶环境温度的实时可控，缩短生产周期，提高生产效率。请参阅图1，图1是本实施例中所述电路板自动控制加热装置的结构框图，所述电路板自动控制加热装置包括气流供给模块1和温度控制模块2，在电路板点胶制程中，所述气流供给模块1用于向电路板底部喷射均匀、稳定的空气气流；所述温度控制模块2用于对所述气流供给模块1加热，使所述气流供给模块1向电路板底部喷射热气流，使点胶的环境温度升高，增加了胶水在电路板表面的流动性和渗入性，且可根据胶水粘度的差异等因素进行温度的自动控制和调节，使点胶的环境温度始终保持在最佳范围内。请同时参阅图2，图2是本实施例中所述电路板自动控制加热装置的结构示意图，所述气流供给模块1包括由顶板11和底板12所限定的喷气腔体10、设置在所述喷气腔体10侧壁上的进气口13以及通过进气管依次与所述进气口13连接的气压气流表14和压缩空气源15，所述压缩空气源15产生的压缩空气经过进气管和所述气压气流表14后，通过所述进气口13进入所述喷气腔体10内；在所述顶板11上开设有喷气毛细孔110，进入所述喷气腔体10内的压缩空气通过所述喷气毛细孔110均匀、稳定的喷出。可在所述气压气流表14上设定流经空气流的压力值和流量值，使进入所述喷气腔体10内的压缩空气的压力和流量保持稳定，以确保由所述气流供给模块1喷出均匀、稳定的空气流。其中，所述顶板11上的喷气毛细孔110开孔率设置为80％～95％，优选设置为90％，所述喷气毛细孔110在所述顶板11上呈阵列排列，以进一步提高由所述喷气毛细孔110喷出气流的均匀性。本实施例中，所述电路板自动控制加热装置还包括固定在所述顶板11两侧的电路板支撑架30，用于对设置在电路板自动控制加热装置上方的电路板提供可靠的支撑，其中，所述电路板支撑架30通过螺栓螺母固定在所述顶板11两侧。所述温度控制模块2包括PID控制单元20、与PID控制单元20输入端连接的温度反馈单元22以及与PID控制单元20输出端连接的加热元件24。所述加热元件24优选为电加热元件。其中，所述加热元件24用于对所述喷气腔体10进行加热，所述温度反馈单元22用于实时检测所述喷气腔体10的温度值并将检测结果反馈至所述PID控制单元20，可在所述PID控制单元20上设定所述喷气腔体10的最佳温度范围，当所述温度反馈单元22反馈至所述PID控制单元20上的实时温度值低于所述最佳温度范围内的温度值时，所述PID控制单元20发送控制指令至所述加热元件24，使所述加热元件24功率增大，以升高所述喷气腔体10的温度；当所述温度反馈单元22反馈至所述PID控制单元20上的实时温度值低于所述最佳温度范围内的温度值时，所述PID控制单元20发送控制指令至所述加热元件24，使所述加热元件24功率减小，以降低所述喷气腔体10的温度，动态的温度调控使所述喷气腔体10的温度稳定在所述最佳温度范围内。可以理解的，针对性质不同的胶水，如粘度、固含量、成分等有差异的胶水，可适应性调整所述设定的最佳温度范围，以确保胶水保持最佳的流动性和渗入性，提高生产效率，并拓宽点胶设备的适用范围。本实施例中，所述温度反馈单元22、所述加热元件24设置在喷气腔体10侧壁上；所述温度反馈单元22包括温度传感器，所述温度传感器可选自热电阻或热电偶中的一种；所述PID控制单元20包括嵌入式芯片。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板自动控制加热装置，其特征在于，包括气流供给模块和温度控制模块；所述气流供给模块包括由顶板和底板所限定的喷气腔体、设置在所述喷气腔体侧壁上的进气口以及通过进气管依次与所述进气口连接的气压气流表和压缩空气源；所述温度控制模块包括PID控制单元、与PID控制单元输入端连接的温度反馈单元以及与PID控制单元输出端连接的加热元件；其中，在所述顶板上开设有喷气毛细孔；所述加热元件用于对所述喷气腔体进行加热；所述温度反馈单元用于实时检测所述喷气腔体的温度值并将检测结果反馈至所述PID控制单元。

【技术特征摘要】
1.一种电路板自动控制加热装置，其特征在于，包括气流供给模块和温度控制模块；所述气流供给模块包括由顶板和底板所限定的喷气腔体、设置在所述喷气腔体侧壁上的进气口以及通过进气管依次与所述进气口连接的气压气流表和压缩空气源；所述温度控制模块包括PID控制单元、与PID控制单元输入端连接的温度反馈单元以及与PID控制单元输出端连接的加热元件；其中，在所述顶板上开设有喷气毛细孔；所述加热元件用于对所述喷气腔体进行加热；所述温度反馈单元用于实时检测所述喷气腔体的温度值并将检测结果反馈至所述PID控制单元。2.根据权利要求1所述的电路板自动控制加...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建，
申请(专利权)人：达格测试设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32